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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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HBM4加速AI創新發展 美光12層堆疊HBM4送樣多家客戶 (2025.06.12)
隨著生成式 AI 蓬勃發展，推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破，高頻寬記憶體（HBM）扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶，標誌著AI運算架構進入全新里程 |
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中研院發表量子晶片製程成果 發表研發與測試2大平台 (2025.06.11)
順應現今量子位元持續增加趨勢，對量子晶片製程控制與均勻性的要求日益嚴格。中央研究院近日也發表最新量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台，製作高品質超導量子位元，也揭曉台灣首座量子晶片製程研發平台與量子計算測試平台 |
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生物感測市場：零組件供應商的新藍海 (2025.06.11)
對現代人來說，健康是一種對生活品質的追求，它包含生活型態的塑造，以及對身體素質的追求，其中身體素質是一個全然得以運用數位化來呈現的指標，也因此，它成為目前最炙手可熱的電子元件應用市場，也是生物感測器的龐大商機 |
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領先業界！宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標準接口 (2025.06.11)
面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰，宜特今宣布(6/10)，領先業界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具，並同步提供完整測試解決方案，協助客戶搶佔新世代資料傳輸市場先機 |
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美光1γ製程可有效緩解AI負載記憶體頻寬不足的問題 (2025.06.10)
美光科技近日開始出貨採用1γ（1-gamma）製程節點的低功耗雙倍資料速率（LPDDR5X）記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破，關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術 |
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貿澤即日起供貨適用於5G、mMIMO應用的 全新Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器 (2025.06.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器。QPA9822是專為寬頻5G New Radio (NR) 瞬時訊號頻寬和行動基礎設施等應用中的32節點mMIMO系統所設計 |
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ST打造Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活性與高效率 (2025.06.10)
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下，意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構，為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。 |
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SEMI 攜手產業發起「半導體新銳獎」 助台灣青年躍上全球舞台 (2025.06.09)
為推動台灣半導體產業的永續發展並培育新世代人才，SEMI 國際半導體產業協會今日宣布，攜手台積電、聯發科、日月光等 14 家指標性企業及多所學術機構，共同發起「SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）」 |
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電動車社區充電最後一哩路：挑戰與轉機 (2025.06.06)
全球電動車滲透率快速提升，充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域，特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長，並帶動相關法規與標準的持續演進。 |
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英飛凌XENSIV第四代磁感測器支援達ASIL B級要求的汽車功能安全應用 (2025.06.05)
在開發自動駕駛應用時，系統和感測器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求，全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出XENSIV TLE4960x磁感測器系列 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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AI浪潮驅動成長 台積電加速全球布局 (2025.06.03)
台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍，顯示AI已成為其主要成長動能。此外，台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能，以滿足市場對高效能運算（HPC）與AI晶片的需求 |
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IXD0579M高壓側和低壓側閘極驅動器提供緊湊型即插即用解決方案 (2025.06.03)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出IXD0579M高速閘極驅動器積體電路 |
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業內首款Nano 415 SMD保險絲，277V條件下額定分斷電流為1500A (2025.06.03)
Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工業技術製造公司，致力於為可永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今天宣佈推出 Nano2® 415 SMD系列保險絲。該產品是Littelfuse首款表面貼裝保險絲，277 V下的額定分斷電流為1500 A |
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中華精測助力晶片高速測試 智慧製造導入AI應用創佳績 (2025.05.29)
中華精測科技今( 29 )日召開2025年股東常會，發布 2024年度財務報告，當年度營業收入 36.05 億元，較前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的應用在全球持續穩健快速的發展 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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專為腕戴裝置設計的MEMS揚聲器 重新定義音訊體驗 (2025.05.27)
壓電MEMS音訊技術領導商xMEMS Labs，今日推出專為智慧手錶及運動手環等腕戴式裝置所設計的微型揚聲器Sycamore-W，這款產品僅1毫米超薄尺寸 與 150毫克，能為腕戴裝置帶來全新的音訊設計與體驗 |
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旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝 (2025.05.26)
旭化成株式會社於2025年5月開發出全新感光幹膜「SUNFORT TA系列」可應用於AI伺服器等先進半導體封裝製造工藝。TA系列旨在應對快速增長的下一代半導體封裝市場需求，該系列產品不僅適用於傳統的Stepper曝光設備 |
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SEMI出席半導體供應鏈論壇 強調信任、研發創新與人才連結3要素 (2025.05.23)
面對地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會今（23）也受邀參與「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，聚焦半導體產業中的技術創新、因應供應鏈管理，與技術互補合作的機會等議題 |
