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传动螺杆蓄动能 高速精微化成主流 (2020.10.07)
半导体、资通讯电子代工产业仍是一支独秀，既吸引台厂增添机械设备、厂房等固定资产，也顺势带动上中游线轨/螺杆等传动元件大厂加速转型布局。 |
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扩建後疫时代物联网场景 瀚??新增多款AI人脸辨识与无线传输产品 (2020.09.24)
随着疫情刺激数位化加速实现规模化，商用与家用网路装置代理商瀚??科技昨（23）日举办物联网产品（IoT）发表会，携手城智科技（aira）、昱桦科技（Lantech）与巽晨国际（Millitronic） |
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昕诺飞提前达成碳中和目标 吁加速采用LED与智慧互联照明系统 (2020.09.10)
照明厂商昕诺飞宣布提早达成全球市场碳中和目标，可再生能源用电比例达到100%。昕诺飞於下半年将继续推进其他目标的达成，同时启动新一轮永续发展计画，旨在未来五年内环境和社会效益目标双倍 |
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高通扩展5G至Snapdragon 4系列 小米将采用至5G手机 (2020.09.04)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布计画在2021年初，将5G行动平台产品组合扩展至Qualcomm Snapdragon 4系列，以规模化地加速5G在全球的商用化进程。
高通表示，与其他Snapdragon行动平台相同，全新Snapdragon 4系列旨在提供真正面向全球市场的5G能力，从而支持5G的快速普及 |
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【自动化展】全球传动发表高速微型螺杆 抢进疫後急单需求 (2020.08.24)
眼见自今年初以来的新冠肺炎疫情一度趋缓，台北国际自动化展也总算如期举行，但由於绝大部份国外买家仍受管制无法入境，叁展厂商如何在逆境中不断研发创新产品，进而抢占景气复苏先机，反而成为观展焦点，身为上市大厂的全球传动科技於自动化产业表现更是动见观瞻 |
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监往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
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数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技 (2020.08.04)
未来万物即将互联，除了物与物之间更紧密合作，现实中的物件与数位化的资料也需要更有效率的管道互通，数位分身就是门路。 |
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医疗保健市场语音应用拥潜力商机 (2020.07.16)
在新冠肺炎疫情态势持续延烧之际，不但对於整体经济、社会和生活环境有所冲击，也改变了既有的生活形态与经济模式，在各国实施不同程度的封闭式管理防疫政策之下，众多产业各见消长，其中以宅经济相关产业倍受瞩目，面对疫情如何应变且创造商机，无疑是各方厂商难以避免的重要课题 |
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浅谈量子位元与量子电路 (2020.06.18)
爱美科正努力透过基於半导体与超导体的量子位元，以及能够适应低温的客制电路设计，让量子运算技术得以实现。 |
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科思创Maezio碳纤维复合材料 让行李箱更坚固 (2020.06.12)
中国原创设计旅行品牌途加（TUPLUS）近日宣布推出《核》系列碳纤维行李箱，该产品采用科思创（Covestro）的Maezio碳纤维复合材料作为行李箱的前後外壳，不仅可强化箱体抗压能力，同时亦能提升设计和品质 |
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台湾5G独步全球！首套符合3GPP R15的开源5GC网路亮相 (2020.05.27)
5G商用不是新闻，但真正的5G其实尚未现身，主因就是5G核心网路（5G Core Network；5GC）的系统复杂性和技术门槛高，目前主掌相关技术的电信服务商仅有Nokia、Ericsson和华为三家 |
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光禾感知打破视觉为主的空间思维 (2020.04.13)
光禾感知（OSENSE）是以电脑视觉技术及AI应用为核心的空间识别新创公司，自2017年3月成立至今，已成功建立了多个智慧车站、球场和商场的应用案例。 |
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Google扩充其Coral加速模组支 增加更多硬体 (2020.02.18)
Google今日宣布，进一步扩充其Coral的加速模组支援性，增加更多的硬体，以协助企业投入更多的应用。
Google的加速器套件Coral，是在2019年正式推出，这款套件是一组整含了硬体元件和软体工具的平台，可以让企业能够轻松实现AI产品的原型开发，到规模化的量产 |
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区块链扩及产业应用 打造新时代信任机器 (2020.01.30)
自从2009年金融海啸过後，让人们积极寻求可以跳脱银行等金融机构介入交易机制，区块链(blockchain)一度成为全球金融业炙手可热的新兴科技，加密货币也曾受到各国加强监管而表现剧烈起伏，2019年Facebook宣布推出Libra不久即面对千夫所指，只能无疾而终 |
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AIoT时代 云端平台将扮演整合要角 (2020.01.08)
当边缘装置的数量不断的成长，就需要透过一个能规模化的云端平台将之统合管理，才能发挥物联网真正的功能与目的。 |
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高通Snapdragon技术高峰会 发表最新5G平台与3D声波指纹技术 (2019.12.04)
於夏威夷举行的高通年度 Snapdragon 技术高峰会首日，高通总裁 Cristiano Amon表示， 2020年5G技术将跃升主流。资深??总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 则宣布两款全新 5G Snapdragon 行动平台，包含搭配Snapdragon X55数据机及射频系统的Snapdragon 865旗舰行动平台，以及Snapdragon 765 |
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五强联手打造智造生态圈 协力助台湾制造升级 (2019.12.03)
IBM、凌华科技、世平集团、台达电子、纬谦科技齐力整合OT、IT及AI协力推动MIT升级智慧制造加速落地，共创智造未来。
为协助台湾制造业因应全球制造业转型升级工业4 |
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大联大与IBM联手打造IoT生态圈 加速推动智慧制造 (2019.11.21)
大联大世平集团宣布将与IBM联手，共同打造横跨营运技术（OT）与资讯技术（IT）的物联网（IoT）生态圈，分别担负聚合（Aggregator）与整合（Integrator）的角色，集结跨品牌产品，因应制造业与各条生产线的独特需求，量身遴选最隹组合方案，并藉此创建物联网应用平台标准，加速推动智慧制造，扩大应用部署范围 |
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中国面板产能逐步释放 全球显示产业竞争日趋激烈 (2019.11.04)
新型显示技术是资讯产业重要的战略性和基础性产业，加快新型显示产业的发展，对促进产业结构优化调整、实施创新驱动发展战略，以及推动经济市场的品质与效益提升具有非常重要的意义 |
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以区块链实现分散型社会与应用 (2019.11.04)
许多人对区块链技术带来典范的转移的分散型社会的转变感兴趣。在这里除了讨论作为虚拟货币基础技术的区块链概念外，也将介绍实例和当前的技术问题。 |
