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大規模HDD稀土材料回收計畫於美國成功啟動 (2025.04.22)
HDD做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備，其設計結合材料科學、機械工程與物理學，並在創新設計中使用了多種稀土元素（REEs），如釹（Nd）、?（Pr）與鏑（Dy），這些元素因其磁性而受到重視，有助於 HDD 精確讀寫資料 |
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大規模HDD稀土材料回收計畫在美成功啟動 促進資料中心永續 (2025.04.18)
HDD做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備，在創新設計中使用多種稀土元素，這些元素有助於 HDD 精確讀寫資料。然而傳統回收方式僅能回收少量此類關鍵材料，稀土元素往往完全未被回收，導致不必要的浪費 |
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報告：AI普及引爆惡意機械人浪潮 全球企業網安壓力飆升 (2025.04.18)
隨著生成式AI與大語言模型（LLM）的快速進展，惡意機械人（Bot）攻擊正以前所未見的速度升溫。根據全球技術與安全解決方案供應商Thales近日發表的《2025年Imperva惡意機械人報告》 |
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金屬中心菁才獎十週年 憑技術實力持續為產業譜寫新篇章 (2025.04.14)
技術突破與永續創新齊飛，金屬中心「菁才獎」邁入第十年，涵蓋半導體、材料、綠能、智慧醫療與數位轉型等關鍵領域，表彰技術菁英與團隊逾140組，多項創新成果榮獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）與愛迪生發明獎(Edison Awards)等國際殊榮 |
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意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分 |
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電動車出貨量中國漸取得領先地位 然面臨品牌國際化與市場信任挑戰 (2025.04.10)
近年來，中國電動車市場在全球舞台上的表現備受矚目，成為推動全球新能源汽車發展的重要引擎。隨著產業鏈逐步成熟、研發實力不斷提升以及政策支持力度加碼，中國不僅在國內市場站穩腳跟，也在全球出貨量和市佔率方面取得了顯著成績 |
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亞馬遜無人配送2025年落地倒數 三大挑戰待突破 (2025.03.20)
亞馬遜（Amazon）正加速推進「最後一哩路」自動化配送計畫，透過無人機Prime Air與Scout自動駕駛車，企圖顛覆傳統物流模式。根據內部文件與公開聲明，該公司目標在2025年前將無人配送技術導入主要市場，但技術穩定性、法規限制與社會接受度，仍形成難以忽視的推進障礙 |
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蘇姿丰於AI PC創新峰會預言 今年將見證AI應用爆發式增長 (2025.03.20)
在NVIDIA舉辦GTC的同時，AMD也於北京舉辦AI PC創新峰會，執行長蘇姿丰博士以AI技術重塑世界為核心，描繪了從晶片底層創新到生態協作的AI PC全景。
蘇姿丰在演說中強調，AI已成為「過去50年最具變革性的技術」，其影響力正以指數級速度滲透至醫療、製造、物流等核心領域 |
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從數據中心到新能源車 48V供電系統正加速改變電力供應格局 (2025.03.14)
隨著全球對能源效率和可持續發展的需求日益增長，48V供電系統逐漸成為多個領域的重要選擇。從數據中心到新能源汽車，48V供電憑藉其高效、安全和成本優勢，正在改變電力供應的格局 |
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太陽能發電玻璃問世 建築物的窗戶也能發電 (2025.02.13)
太陽能發電玻璃正式進入商業化應用階段。這種透明且高效的太陽能材料，不僅能作為建築物的窗戶使用，還能將陽光轉化為電能，為建築物提供清潔能源。這項技術被認為將徹底改變建築設計和能源利用的方式，推動綠色建築的普及 |
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DeepSeek橫空出世 2025年的生成式AI市場如何洗牌？ (2025.02.03)
自DeepSeek問世以來，生成式AI市場經歷了顯著的變革。DeepSeek的核心優勢在於其高效的運算能力和創新的模型架構。相較於傳統生成式AI模型，DeepSeek在訓練速度和推理效率上均有顯著提升，這使得其在處理大規模數據時表現出更強的競爭力 |
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自駕產業邁入商業化 但仍面臨資金、法規與市場接受度等挑戰 (2025.01.15)
2024 年，全球自動駕駛產業進入突破性發展階段，規模化與商業化進展令人矚目。從中國到美國，以及歐洲與中東等地，自動駕駛技術不僅逐漸克服技術與法規挑戰，還呈現出廣泛的市場應用趨勢 |
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MIC所長洪春暉看2025年產業趨勢 (2025.01.10)
資策會產業情報研究所（MIC）所長洪春暉特別接受本刊的邀請，以其豐富的產業經驗和敏銳的觀察力，針對2025年關鍵的AI、地緣政治和數位信任等議題，發表了精闢的見解 |
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韓國研發微型磁鐵操控細胞 可望革新醫療診斷技術 (2025.01.06)
韓國大邱慶北科學技術研究院 (DGIST) 的科學家開發出一種新的磁性工程技術，利用先進微影技術在微型磁鐵上刻蝕出微小凹槽，簡化並改善了細胞和生物載體的操作。這項創新技術可望應用於細胞分析、醫療診斷和晶片實驗室等領域，打造出更輕巧、更具成本效益的攜帶型系統 |
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2025年NTN進一步支援物聯網 設備開發將面臨延遲和頻移等挑戰 (2024.12.27)
隨著低地球軌道（LEO）衛星技術的進步，私人公司正積極發射衛星星座，致力於提供全球範圍的商業寬頻服務。這些非地面網路（NTN）技術旨在克服傳統地面通訊基礎設施的局限，尤其在偏遠地區展現其潛力 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬，近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外，向來被工具機業視為最重要的終端應用場域，和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判，目標在2025年6月達成協議，三菱也有望加入，加速資源整合將成合併後首要任務 |
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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU） |
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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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開源:再生能源與永續經營 (2024.12.09)
電源的獲取來自於能源的開發，而面對全球氣候變遷與環境保護的壓力，尋找可永續經營的能源變得更加重要，這其中尤以綠色能源和再生能源的開發尤為受到矚目。 |
