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瑞薩開發第一代自有32位元RISC-V CPU核心 (2023.12.01)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布已設計並測試基於開放標準RISC-V指令集架構（ISA）的32位元CPU核心。新的RISC-V CPU核心將擴充瑞薩現有的32位元微控制器（MCU）IP產品組合，包括獨有的RX系列和基於Arm Cortex-M架構的RA系列 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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2022年MCU年度新品喜好度總票選 (2023.02.24)
MCU市場發展，客戶的需求主要都來自於供需的考量。從8位元到32位元市場，廠商持續推出新產品的態勢不變。在MCU市場歐美品牌依然是使用者最為主流的選擇。 |
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瑞薩新型ASSP微控制器採用晶心RISC-V核心 (2022.10.12)
晶心科技宣布，瑞薩電子新型RISC-V特定應用標準產品微控制器（Application Specific Standard Parts；ASSP MCU）G020採用晶心科技入門級RISC-V核心作為運算引擎。
晶心科技為 RISC-V國際協會創始首席會員，該CPU IP產品是基於晶心科技 AndeStar 第五代的RISC-V架構，可提供嵌入式應用產品所需要的易配置、低功耗、高性能和小晶片面積等優勢 |
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Renesas展多元應用 偕系統商合力打造全球戰略布局 (2022.10.11)
薩電子（Renesas）日前舉辦「Renesas Forum 2022」，展示旗下各類應用的參考設計與Demo，邀請科技產業人士參與此次盛會。此次論壇議程除了瑞薩電子台灣一級主管分別就不同產品與應用，分享Renesas的解決方案與相關布局，並且邀請Arm、Cyberon與Ecolux等廠商，以生態系統合作伙伴的角度，分享相關技術與應用的市場看法 |
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瑞薩推出新的馬達控制ASSP解決方案 (2022.09.12)
瑞薩電子擴展RISC-V嵌入式處理產品組合，推出專為先進馬達控制系統優化的RISC-V MCU。新的解決方案使客戶能夠受益於馬達控制應用的即用型一站式解決方案，而無需開發成本 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 滿足高效率、低延遲連接需求 (2022.03.15)
CEVA宣布其被廣泛採用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列，推出最新成員 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP產品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工業、汽車和物聯網市場的擴展趨勢，並滿足新興消費類和企業應用領域對高位元速率、低延遲連接的龐大需求 |
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儒卓力擴展Elmos經銷範圍供貨東南亞市場 (2022.02.21)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和Elmos Semiconductor SE擴大現有的特許經營協議，今後將為經營東協市場展開合作。儒卓力通過涵蓋新加坡、印度、馬來西亞、菲律賓、泰國、越南、柬埔寨、印尼和斯里蘭卡等東南亞國家市場的經營，成為Elmos第一家全方位的全球經銷商 |
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借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端，使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能，同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變，才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術 |
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新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10)
邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年，支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧（AI）創新，賽靈思（Xilinx）今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列 |
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台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期，IC設計更持續領軍，攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場，人力需求持續升高，IC設計人才現在是否供不應求？未來會上演人才荒嗎？CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查 |
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Xilinx：FPGA是所有顯示技術的最佳TCON方案 (2020.10.08)
顯示和電視技術，在最近的3到4年之間，其中最重要的一個熱詞應該是所謂的HDR（High-Dynamic Range；高動態範圍 ）。業界晶片、顯示面板、PC、系統廠商均參與制定了相關HDR標準 |
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CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31)
CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台，成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件，範圍涵蓋適用於低功耗IoT設備的1x1 20 MHz，直到適用於高階產品，包括智慧手機、智慧電視、無線網路基地台和無線基礎架構的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E |
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聯發科首推800GbE MACsec PHY收發器 滿足高頻寬低功耗應用 (2020.07.30)
聯發科技今天發佈800GbE（雙埠400GbE）MACsec retimer PHY收發器MT3729系列產品，此系列產品的解決方案可滿足資料中心和5G基礎設施應用所需的高速且超低功耗資料傳輸以及嚴格的安全性需求 |
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新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來，相關廠商必須快速將運算晶片上市，來處理AI架構的全新挑戰，需求驅使EDA工具日新月異。 |
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邊緣運算四大核心 實現海量資料處理的最佳佈局 (2020.06.03)
物聯網的概念開啟了科技應用的新視野，然而，當越來越多元件走向微型化、智慧化，數據海嘯也隨之而來，如何讓這些裝置以最有效率的方式運作... |
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CEVA發表世上功能最強的DSP架構 滿足5G應用 (2020.03.10)
CEVA宣佈推出世上功能最強大的DSP架構：Gen4 CEVA-XC。這款全新架構可為5G端點和無線存取網路(RAN)、企業存取點以及其他數十億位元低延遲應用所需的最複雜的平行處理工作負載，提供無與倫比的性能 |
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超大容量FPGA時代來臨 英特爾發佈全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的時代已經來臨。ASIC原型設計和模擬市場對當前最大容量的FPGA需求格外殷切。有數家供應商提供商用現成(COTS)的ASIC原型設計和模擬系統，對於這些供應商而言，能夠將當前最大的 FPGA 用於 ASIC 模擬和原型設計系統中，就意味著獲得了顯著的競爭優勢 |
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無線IoT新里程碑 CEVA藍牙和Wi-Fi授權交易超越一百宗 (2019.10.29)
互連設備訊號處理平台和AI處理器的授權許可廠商CEVA宣佈其RivieraWaves無線物聯網(IoT)技術系列站上了一重要的里程碑：已達成了超過100宗藍牙和Wi-Fi IP授權的交易。這項成就反映了業界對藍牙和Wi-Fi連接需求的大幅增長，尤其是在物聯網市場 |
