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IBM:實現認知製造 以AI全面再造企業 (2019.05.14)
過去幾年來,企業所談論的數位轉型,多以因應客戶、市場需求為主的「隨機式數位轉型」。然而,除了以客戶為中心「由外而內」的轉型,以企業內資料為基礎「由內而外」重塑商業架構也日漸重要,也就是如今「認知型企業」的概念
晶片供應商創造差異化價值的關鍵:品質管理 (2019.01.17)
在5G、高效能運算、人工智慧、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格。半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變,持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進,以提供高可靠度的晶片
台灣科技業的大聯盟時代 (2018.11.14)
當今的市場變化多端,單一廠商要想存活,就宛如汪洋中的一條船,只能任由趨勢大浪恣意衝擊,難以施展,更別談要御風浪而行。
鼎新攜手研華等多家系統整合商 共組PCB智慧製造聯盟 (2018.01.15)
透過工業局智慧創新服務化計畫的加持,鼎新與研華科技、工研院、資策會、欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創智慧製造聯盟,為響應政府推動「五加二」產業創新計劃,選定PCB產業作為首要智慧工廠解決方案導入對象,加速共創團隊A-Team成型,並期成為大中華及亞洲地區大型智慧製造顧問暨系統整合服務廠商
PCB產業導入智慧工廠 智慧製造聯盟A-Team成軍 (2018.01.09)
響應政府推動「五加二」產業創新計劃,透過工業局「智慧創新服務化計畫」的支持,研華科技偕同工研院、資策會、鼎新電腦、欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創智慧製造聯盟
打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大,但其內部元件的空間卻逐漸縮小,為兼顧體積與效能,雷射成為半導體製程的重要技術。
台灣PCB國家聯盟隊正式成立 促產業升級邁向工業4.0 (2017.06.16)
相對於其他產業,台灣印刷電路板(PCB)產業的自動化啟動相當早,然而從台灣電路板協會(TPCA)的調查分析指出,就整體來看,台灣廠商製程技術仍處於工業2.0至2.5之間,惟,印刷電路板的製程先進,但目前仍缺乏適合本土廠商的解決方案、或導入方法
PCB智慧製造國家聯盟智慧啟航.領航智慧製造大未來 (2017.06.03)
為響應政府「智慧機械」產業推動方案,在經濟部工業局的支持之下,台灣電路板協會(TPCA)結合資策會創研所(智慧創新服務化推動計畫)與工研院電光系統所(高階PCB產業發展推動計畫),兩大法人的能量與資源下,於106年6月16日(星期五)早上假TICC台北國際會議中心,舉辦「PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇」
日本電子企業不會永遠處於冬天 (2013.01.24)
革命經常起於邊境,在一般消費者不知道之處, 其實,復活的種子正在發芽。 日本電子產業能夠復甦的關鍵,究竟是什麼呢?
利順精密科技 (2008.08.01)
利順精密科技股份有限公司創立於民國 93 年3月,主要為欣興電子集團投資的公司,自2007年起切入微機電產業,並專注於MEMS領域中的 Motion Sensor(包含三軸加速度感測器及陀螺儀)
掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展,和IC製程持續微縮(Shrinks),傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求,而必須逐步邁向高階技術;本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況,並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在
PCB產業的下一步 (2002.01.05)
根據經濟部於去年十二月分析國內PCB業,發現低價風潮將導致電腦資訊產品的毛利率日趨下滑,再加上國外大客戶要求及台灣加入世界貿易組織(WTO),電子業設廠大陸已是不可阻擋趨勢,尤其是該產業對環保衝擊不小,台灣也漸不適合PCB產業生存
台灣印刷電路板走向HDI (2002.01.02)
資訊、電子、通訊產品是漸走向輕、薄、短、小,印刷電路板(PCB)要滿足應用產品、客戶的需求,高密度連接 (HDI)板,但HDI(High Density Interconnect;高集積化印刷電路) 板逐漸受到重視
PCB疾行登陸 (2001.12.20)
經濟部技術處產業技術資訊服務推廣計畫(ITIS)主持人王建彬說,低價風潮導致電腦資訊產品的毛利率日趨下滑,再加上國外大客戶要求及台灣加入世界貿易組織(WTO),電子業設廠大陸已是不可阻擋趨勢
聯電不會直接出售八吋晶圓廠給大陸 (2001.08.20)
聯華電子董事長曹興誠表示,,聯電與鴻海的策略聯盟很有意思。聯電目前已經確定將會由旗下的欣興電子與鴻海在北京合資投產手機用的基板,協助鴻海建立一個一貫作業的手機製造廠,以承接國際大廠的手機代工訂單
國內最大宗PCB廠商合併案出爐 (2001.05.04)
合併風這次吹向了印刷電路業,規模可說是台灣最大宗印刷電路板業合併案,11日由聯電集團董事長曹興誠宣佈,合併案的主角是欣興、耀文、恒業與群策電子等四家公司,四家公司將以欣興電子為存續公司,合併後新公司將改名為聯耀電子,由曹興誠擔任新公司董事長
華通FCPGA基板搶盡風頭 (2000.11.24)
IC封裝基板毛利高,國內包括華通電腦、欣興電子、南亞電路板、耀文電子、楠梓電等印刷電路板商均推出相關產品搶攻市場。其中華通在大客戶英特爾推出Pentium 4(P4)處理器帶動下,每月出貨近500萬顆高階FCPGA(覆晶閘針陣列封裝)基板給英特爾


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