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SK hynix：HBM將朝更高層數、更大容量與更低功耗方向演進 (2026.01.05)
SK hynix 發布 2026 年市場展望，指出隨著生成式 AI、資料中心與HPC需求持續升溫，以 HBM（高頻寬記憶體）為核心的先進記憶體產品，將成為驅動產業成長的關鍵動能，並有機會引領新一波AI記憶體超週期 |
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面對3D堆疊與混合接合挑戰 晶圓量測進入超高速時代 (2025.11.20)
隨著半導體邁向更小製程節點、3D堆疊與先進封裝設計，晶圓幾何形貌的微小差異，已成為影響良率與性能的關鍵變因。晶片設計愈複雜，材料疊層愈多，製程整合挑戰也隨之放大，在混合接合、晶背供電與高堆疊NAND等先進技術導入下，僅有奈米級的翹曲或高度偏差，都可能造成對準偏移（overlay error）、接合空隙或電性不良 |
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群聯於SC25推出新一代PASCARI企業級SSD (2025.11.19)
NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 於 (2025/11/19) 在SC25展覽 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企業級 SSD——Pascari X201 與 Pascari D201，且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 與 Phison aiDAPTIV+技術的AI PC筆電並直接執行 AI Agents 的效能成果 |
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應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等 |
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韓國三星與SK海力士聯手OpenAI 加速全球AI基礎設施競賽 (2025.10.01)
韓國兩大記憶體製造巨頭三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）宣布一項合作案，將與OpenAI攜手，共同推動全球AI基礎設施的發展。這項合作是在韓國總統李在明陪同下，與OpenAI執行長Sam Altman會面後正式確立的，標誌著韓國在全球AI競賽中的關鍵角色 |
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SK海力士HBM4全球首量產 頻寬翻倍、功耗效率大增40% (2025.09.15)
南韓半導體大廠SK海力士（SK hynix）今日宣布，已完成新一代高頻寬記憶體HBM4的開發並進入量產，成為全球首家量產該規格的廠商，為AI市場投下震撼彈。
相較前代產品，HBM4的頻寬直接翻倍，功耗效率提升超過40%，運行速度更超越10Gbps的產業標準 |
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全球半導體市場上半年規模達3,460億美元 年增近兩成 (2025.08.11)
世界半導體貿易統計（WSTS）最新公布數據顯示，2025 年上半年全球半導體市場持續展現強勁動能，總規模達到 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%。這一增幅不僅反映出人工智慧（AI）、高效運算與數據中心的需求持續攀升，也顯示全球科技產業在地緣政治、供應鏈調整等不確定性下，依舊維持穩健成長 |
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美光：3D NAND技術可滿足高階AI推論需求 (2025.08.06)
隨著AI技術快速演進，資料中心儲存系統的需求正進入前所未見的高峰。從大型語言模型（LLM）訓練到即時推論應用，海量資料的生成、處理與存取對儲存基礎架構提出前所未有的挑戰 |
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2025.08(第405期)通用機器人 (2025.08.01)
當科幻走入現實，一個由代碼與齒輪構成的新「物種」正以前所未有的速度融入人類社會。
它們不再是遙不可及的科學幻想，而是真實存在於我們身邊的夥伴、助手與開拓者 |
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解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離 |
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AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。
過去兩年 |
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建興儲存推出影像錄影專用SATA SSD 實現穩定持續的寫入效能 (2025.06.24)
建興儲存科技推出SSSTC CVD系列SATA SSD，專為高頻率、長時間連續寫入應用打造，適用於影像錄影、電視錄影、監控系統、視訊製作、影音串流、車載影像、邊緣感測、工業數據紀錄等對寫入效能穩定性與耐用性有高度需求的場景 |
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[Computex] 慧榮科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧榮科技於 COMPUTEX 2025 展示兩款最新的 SSD 控制晶片。首款為 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具備超低功耗；另一款為 SM2324 USB4可攜式SSD控制晶片，為真正支援 USB4 並內建電力傳輸 (Power Delivery, PD)的單晶片解決方案 |
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[Computex] Western Digital展示硬碟技術的最新創新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展覽中，Western Digital（WD）展示了其在硬碟（HDD）技術上的最新創新，特別針對人工智慧（AI）與雲端應用的儲存需求，提出了多項前瞻性解決方案，並強調其在亞太市場的策略布局 |
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創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。 |
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鈺創展示Edge AI微系統技術方案 COMPUTEX秀大廠合作項目 (2025.04.27)
鈺創科技（Etron）日前舉辦COMPUTEX 2025展前發布會，由董事長盧超群率領集團及子公司幹部，展示其在Edge AI領域的最新技術與解決方案。此次發布會聚焦於AI落地應用，涵蓋高速傳輸、3D視覺、隱私保護及記憶體解決方案，全面布局智慧生活 |
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SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元 |
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Microchip推出電動兩輪車生態系統，加速電動出行創新 (2025.03.19)
隨著消費者將電動滑板車和電動自行車用於休閒娛樂和日常通勤，電動兩輪車市場正在改變交通運輸行業。Microchip今日宣佈推出電動兩輪車（E2W）生態系統。這是一套經過預先驗證的完整參考設計方案，可解決電動滑板車和電動自行車開發的關鍵挑戰，包括能效優化、系統整合、安全性和上市時間 |
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群聯首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance車規認證的SSD控制晶片 (2025.03.05)
隨著ADAS與自駕技術的發展，車輛對儲存系統的安全性要求日益提升。群聯電子專為車載系統打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成為全球首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance認證的SSD控制晶片 |
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應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷 |
