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Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造 |
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臺科大攜手弘塑共築研發平台 佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02)
人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議 |
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臺科大攜手弘塑共築研發平台 佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02)
人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
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貿澤電子與Analog Devices和Molex攜手推出全新電子書，分享微型電子元件領域的專家觀點 (2025.11.21)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈與Analog Devices, Inc. (ADI) 及Molex合作出版全新電子書，聚焦於引領未來的微型化趨勢，探索最前沿的應用發展 |
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貿澤電子與Analog Devices和Molex攜手推出全新電子書，分享微型電子元件領域的專家觀點 (2025.11.21)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈與Analog Devices, Inc. (ADI) 及Molex合作出版全新電子書，聚焦於引領未來的微型化趨勢，探索最前沿的應用發展 |
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越南崛起為新興半導體據點 從封測邁向設計與製造 (2025.11.03)
根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色，逐步轉型為全球半導體生態鏈中的重要節點 |
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越南崛起為新興半導體據點 從封測邁向設計與製造 (2025.11.03)
根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色，逐步轉型為全球半導體生態鏈中的重要節點 |
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廣鐿工業智慧產線升級 迎接淨零減碳新未來 (2025.10.26)
在全球產業趨勢與需求快速轉變下，家電產業面臨品質一致性、產能效率等多重挑戰。經濟部產業發展署也透過計畫資源，輔導廣鐿工業建置「排油煙機一站式全智能檢測專機與快速封裝系統」，透過產線智機化與機聯網技術導入，完備廚衛產線智慧化「最後一哩路」，有效強化製造韌性與品質 |
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廣鐿工業智慧產線升級 迎接淨零減碳新未來 (2025.10.26)
在全球產業趨勢與需求快速轉變下，家電產業面臨品質一致性、產能效率等多重挑戰。經濟部產業發展署也透過計畫資源，輔導廣鐿工業建置「排油煙機一站式全智能檢測專機與快速封裝系統」，透過產線智機化與機聯網技術導入，完備廚衛產線智慧化「最後一哩路」，有效強化製造韌性與品質 |
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李長榮發表先進濕製程配方 滿足AI半導體與顯示器永續需求 (2025.09.08)
順應全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使得濕製程配方的重要性日益凸顯 |
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李長榮發表先進濕製程配方 滿足AI半導體與顯示器永續需求 (2025.09.08)
順應全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使得濕製程配方的重要性日益凸顯 |
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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於 SEMI 平台上，台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、 |
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矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於 SEMI 平台上，台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、 |
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盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15)
盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物，顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場 |
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盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15)
盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物，顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場 |
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國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02)
趕在春節農曆年前，由國家科學及技術委員會（國科會）科學園區審議會召開第14次會議中，共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司 |
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國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02)
趕在春節農曆年前，由國家科學及技術委員會（國科會）科學園區審議會召開第14次會議中，共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司 |
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CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同，均看好AI應用的蓬勃，看來今年的關鍵字，非AI莫屬了 |
