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研發效率千倍速 EDA領域正進入由AI主導的統治時代 (2026.04.14) 在半導體製程向 2 奈米、18A 甚至更先進節點邁進的當下,設計複雜度正呈幾何級數增長。然而,NVIDIA 首席研究員 Bill Dally 近期揭露的一項技術突破,可能徹底改寫晶片開發的遊戲規則 |
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新思科技與Arm將針對Arm AGI CPU開發展開合作 (2026.04.07) 新思科技與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作,並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案,其中包括電子設計自動化(EDA)、介面IP與硬體輔助驗證(HAV) |
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新思科技與Arm將針對Arm AGI CPU開發展開合作 (2026.04.07) 新思科技與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作,並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案,其中包括電子設計自動化(EDA)、介面IP與硬體輔助驗證(HAV) |
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DigiKey推出Engineering Unlocked影集 探索電子設計未來 (2026.03.26) 全球電子元件與自動化產品領導經銷商 DigiKey 宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集,探索現代工具、開放社群、STEM 教育如何重塑電子設計的未來。本影集介紹從快速原型設計平台到現實環境的創客生態系統,展示工程師如何以前所未有的速度將想法轉化為可用的硬體 |
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DigiKey推出Engineering Unlocked影集 探索電子設計未來 (2026.03.26) 全球電子元件與自動化產品領導經銷商 DigiKey 宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集,探索現代工具、開放社群、STEM 教育如何重塑電子設計的未來。本影集介紹從快速原型設計平台到現實環境的創客生態系統,展示工程師如何以前所未有的速度將想法轉化為可用的硬體 |
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西門子Questa One導入代理式AI功能 加速IC設計與驗證流程 (2026.03.09) 西門子推出的 Questa One Agentic Toolkit,將作用域內的代理式 AI 工作流程導入 Questa One 智慧驗證軟體產品組合,目的在加速設計建立、驗證規劃、執行、除錯與收斂流程,協助客戶更快達成可信任 RTL 簽核,同時重塑工程師執行IC設計與驗證任務的方式 |
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西門子Questa One導入代理式AI功能 加速IC設計與驗證流程 (2026.03.09) 西門子推出的 Questa One Agentic Toolkit,將作用域內的代理式 AI 工作流程導入 Questa One 智慧驗證軟體產品組合,目的在加速設計建立、驗證規劃、執行、除錯與收斂流程,協助客戶更快達成可信任 RTL 簽核,同時重塑工程師執行IC設計與驗證任務的方式 |
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貿澤電子透過專為工程師建立的馬達控制資源中心 推動卓越的電子設計 (2026.02.23) 貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其線上馬達控制資源中心,幫助工程師在馬達控制設計領域保持領先。先進的馬達控制旨在精確調節馬達的速度、扭力和位置。這些創新對於新一代移動及電動車 (EV) 系統至關重要,提高了效率和續航里程 |
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貿澤電子透過專為工程師建立的馬達控制資源中心 推動卓越的電子設計 (2026.02.23) 貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其線上馬達控制資源中心,幫助工程師在馬達控制設計領域保持領先。先進的馬達控制旨在精確調節馬達的速度、扭力和位置。這些創新對於新一代移動及電動車 (EV) 系統至關重要,提高了效率和續航里程 |
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Littelfuse新一代TMR磁性開關瞄準低功耗與小型化應用 (2026.02.05) 工業與電子元件供應商Littelfuse推出兩款新一代全極磁性開關——LF21173TMR與LF21177TMR,採用隧道磁阻(TMR)與CMOS整合技術,封裝形式為緊湊的LGA4,主要鎖定電池供電與空間受限的應用場景 |
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Littelfuse新一代TMR磁性開關瞄準低功耗與小型化應用 (2026.02.05) 工業與電子元件供應商Littelfuse推出兩款新一代全極磁性開關——LF21173TMR與LF21177TMR,採用隧道磁阻(TMR)與CMOS整合技術,封裝形式為緊湊的LGA4,主要鎖定電池供電與空間受限的應用場景 |
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imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03) 迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求,由比利時微電子研究中心(imec)協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片(NanoIC)試驗製程,持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新 |
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imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03) 迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求,由比利時微電子研究中心(imec)協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片(NanoIC)試驗製程,持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新 |
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深化台美產學研技術合作 經長率團訪問舊金山 (2026.01.26) 為了深化台美在科研創新、人才培育及新創鏈結上的合作,經濟部長龔明鑫近日率團赴訪美國舊金山,除見證工研院與史丹佛大學機器人中心(SRC)及工學院簽署新一期TREE(Taiwan Research Institute Entrepreneur Ecosystem Program)新創計畫合約,並拜會益華電腦(Cadence)總部、會晤美國太空新創獨角獸Apex |
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深化台美產學研技術合作 經長率團訪問舊金山 (2026.01.26) 為了深化台美在科研創新、人才培育及新創鏈結上的合作,經濟部長龔明鑫近日率團赴訪美國舊金山,除見證工研院與史丹佛大學機器人中心(SRC)及工學院簽署新一期TREE(Taiwan Research Institute Entrepreneur Ecosystem Program)新創計畫合約,並拜會益華電腦(Cadence)總部、會晤美國太空新創獨角獸Apex |
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西門子與NVIDIA擴大合作 打造工業AI作業系統 (2026.01.08) 在今年CES期間,西門子與NVIDIA已宣布將大幅擴展策略合作關係,將人工智能(AI)加速導入現實世界,攜手設計新一代AI工廠。雙方目標將共同投入開發工業與實體AI解決方案,分享彼此為了各產業與工作流程帶來AI驅動的創新,持續最佳化營運 |
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西門子與NVIDIA擴大合作 打造工業AI作業系統 (2026.01.08) 在今年CES期間,西門子與NVIDIA已宣布將大幅擴展策略合作關係,將人工智能(AI)加速導入現實世界,攜手設計新一代AI工廠。雙方目標將共同投入開發工業與實體AI解決方案,分享彼此為了各產業與工作流程帶來AI驅動的創新,持續最佳化營運 |
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NVIDIA入股新思 加速工程設計進入AI與數位孿生時代 (2025.12.03) NVIDIA 與新思科技(Synopsys)共同宣布展開多年期策略合作,結合雙方在 GPU 加速運算、人工智慧(AI)、數位孿生與工程模擬領域的優勢,為全球研發團隊打造新一代設計與工程平台 |
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NVIDIA入股新思 加速工程設計進入AI與數位孿生時代 (2025.12.03) NVIDIA 與新思科技(Synopsys)共同宣布展開多年期策略合作,結合雙方在 GPU 加速運算、人工智慧(AI)、數位孿生與工程模擬領域的優勢,為全球研發團隊打造新一代設計與工程平台 |
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Microchip MPLAB Mindi模擬器助您快速實現電路設計巧思,讓創意從構想到成品更順暢! (2025.11.28)
在高速創新的電子設計領域中,如何讓設計更快、更準、更具創意,成為工程師與研發團隊面臨的最大挑戰。隨著產品功能日益複雜,從概念驗證(Proof of Concept)到量產設計的過程,若仍然依賴反覆打樣與測試,往往耗費大量時間與成本 |