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CamSemi發佈專為電源供應器設計廠商的Blog「Standards Time」 (2012.04.03)
英商康橋(CamSemi)昨日發佈的「Standards Time」Blog，提供專門為電源供應器及固態照明產品相關的強制及自律規範更新的重點整理。以往工程師必須花許多時間，在各個不同的網站上尋找相關的內容，而英商康橋半導體所提供的這項服務，首度能夠讓工程師可以在單一線上資源，獲得所有重要內容 |
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減少70％手機功耗的技術 (2011.12.04)
芬蘭阿爾托大學的研究人員，設計了一個手機網絡代理（network proxy）技術，可以減少3G智慧手機的功耗高達74％。這項技術不僅提高了手機的性能，並大大降低了行動裝置作為中間點連接到網路的功耗，並處理大多數的智慧手機的數據傳輸 |
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電動車電池電力技術論壇 (2011.10.20)
「無油」汽車的時代已近了！未來的車子，將不再使用「汽油、引擎、變速箱」，取而代之的是「電池、馬達和電子控制系統」的電動汽車。
隨著電池系統效能提升，電動車開始由油電混合車(Hybrid EV)走向插電式油電混合(Plug-in HEV)及純電動車(Pure EV)，鋰電池將取代鎳氫電池成為下一代車用動力電池主流 |
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電動車電池電力論壇 讓您掌握最新技術現況 (2011.10.03)
「無油」汽車的時代已近了！未來的車子，將不再使用「汽油、引擎、變速箱」，取而代之的是「電池、馬達和電子控制系統」的電動汽車。
隨著電池系統效能提升，電動車開始由油電混合車(Hybrid EV)走向插電式油電混合(Plug-in HEV)及純電動車(Pure EV)，鋰電池將取代鎳氫電池成為下一代車用動力電池主流 |
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首爾推出無線大象電動列車 (2011.09.09)
首爾研究人員研發出一款電動車(Three On-Line Electric Vehicles, OLEV)，不需要任何高架電線或電纜，只靠一種埋在地下五公分的特殊導電金屬條就能提供電力，驅動車子；且電池體積小、充電時間也短 |
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Avago推出新型功率放大器增益方塊產品 (2010.12.27)
Avago近日宣布，推出兩款新型增益方塊解決方案，以針對行動基礎設施應用擴充其高效能功率放大器系列產品。新MGA-31589和MGA-31689 0.5W增益方塊提供高線性、高增益、優越的增益平坦度和低功率耗損 |
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徹底搞懂爆米花雜訊 (2010.12.15)
本文將探討如何測量與辨別爆米花雜訊 (popcorn noise)、相對於1/f 及寬頻雜訊的幅度，以及特別易受爆米花雜訊干擾的應用。 |
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無線充電技術原理與設計講座 (2010.11.26)
如何擺脫電線雜亂纏繞的窘況，一直是消費者渴望得到的答案。如今無線充電的技術日趨成熟，包括手機、筆記型電腦、數位相機等電子設備使用者，將可望消除「最後一條纜線」 |
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歐姆龍和意法半導體攜手開發智慧瓦斯電表 (2010.11.14)
意法半導體（ST）自動化技術供應商歐姆龍（Omron）於日前共同宣佈，雙方已合作開發一項電子瓦斯表流量感測器整體解決方案。其流量感測器是意法半導體開發中的智慧型瓦斯表整體解決方案的關鍵元件之一 |
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電動車鋰電池難搞 電池管理晶片有訣竅 (2010.09.17)
現在全球主要的整車製造商都在投入研發油電混合車和電動車技術。市場預估未來三到五年內，油電混合車和電動車將會有明顯的成長。不過油電混合車和電動車的電力供應若需更具效能，電池管理系統（BMS）的充放電精確度非常重要 |
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Digi和GroundedPower 宣佈「外擴電網」合作 (2010.07.28)
Digi International於日前宣佈，與節能互動軟件和智能電網解決方案供應商GroundedPower達成合作協議。根據協議，GroundedPower的「互動式客戶參與系統」(iCES)將全面整合到Digi X-Grid之中，從而與消費者的家用能源設備相連接 |
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ST新款小型四線ESD晶片可支援所有高速互連介面 (2010.05.09)
意法半導體（ST）於日前宣佈，針對當今最高速多媒體和儲存裝置推出新款保護晶片。該款新產品可保護HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI，其1x2mm的小型封裝內可為四條數據線路提供ESD保護功能，ST表示與其他同等級產品相比，至少可節省30%的印刷電路板空間 |
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新一代電源模組設計概要 (2010.01.02)
新一代電源模組設計概要 |
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IDT發表首項使用IDT Power Smart技術的解決方案 (2009.08.04)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.）發表第一個使用IDT Power Smart技術的解決方案，為搭載DisplayPort並採用LCD液晶顯示器的筆記型電腦，提供電源管理技術。IDT元件也將Power Smart整合到既有的IDT PanelPort解決方案，為客戶提供更長的電池續航力、改善功耗，並提升設計彈性 |
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CamSemi發表5 Star規範高性能PSS控制晶片 (2009.07.30)
英商康橋半導體發表全新一次側 (PSS) 控制晶片，它可以讓行動電話充電器廠商，以容易量產且低成本的方式，開發高規格且符合五星規範的行動電話充電器。C2160系列控制晶片已經進入量產階段，並符合由世界五大手機廠商在2008年11月共同發佈的無負載電源自願分級的最高星級標準 |
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NS SolarMagic技術為太陽能系統增加22.6%發電量 (2009.07.19)
美國國家半導體公司(NS)宣佈美國加州奧克蘭市一棟已裝設太陽能系統的住宅採用了NS獲獎產品SolarMagic電源優化器後，增加了22.6%的發電量。這套30kW的太陽能系統裝設在名為「橡樹街山丘之家」住宅的屋頂上，該住宅共有39戶，居民全屬於低收入的長者 |
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ST推出高溫敏感度三極交流開關 (2009.06.26)
意法半導體（ST）推出首款閘極敏感度10mA、作業溫度高達150℃的三極交流開關（TRIAC）。透過減少散熱器、閘極驅動電源以及緩衝電路的使用，設計人員可開發包括加熱器、馬達、小家電等低成本解決方案 |
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積極投入PFC研發 有效提升能源使用率 (2009.06.09)
為了減少能源耗損，最重要的關鍵，在於有效利用每一分電力。而對此，功率因素校正（Power Factor Correction；PFC）扮演了非常重要的角色。
快捷半導體亞太區市場行銷暨應用工程副總裁藍建銅說明，PFC最主要的應用關鍵不在消費者身上，而是對於電力公司 |
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ROHM推出搭載DSP的D類喇叭放大器 (2009.05.22)
半導體製造商ROHM股份有限公司推出適合液晶電視﹑電漿電視﹑迷你組合音響﹑主動式揚聲器﹑娛樂機器用，對應數位音訊輸入的D類喇叭放大器「BM5446EFV」（含DSP）與「BD5446EFV」（不含DSP）2機種 |
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新一代電源模組設計概要 (2009.03.26)
較新的處理系統目前都需要逐漸升高的電流負載來達到更快速的暫態響應。一般的POL模組需要在裝置的輸出端增加大量電容，這意味著更高的電容成本與最大的印刷電路板空間 |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
