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聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升 (2024.07.31)
聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告，合併營收為新台幣568億元，較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比，本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示，「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長，聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%，產能利用率提升至68% |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為先進的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能，，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，為行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供最佳化的視覺體驗 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今（24）日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元，普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張，以及關鍵技術節點升級策略，擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈，雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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聯電獲台灣智慧財產管理制度AAA最高等級認證 (2024.01.02)
聯華電子今（2）日宣布獲得由經濟部產業發展署頒發的「台灣智慧財產管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System；TIPS）AAA最高等級認證。聯電成為今年唯一獲得TIPS AAA最高殊榮的企業，展現出聯電長期投入並積極落實智財管理制度的成果 |
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聯電深耕ESG 永續經營實力獲國際肯定 (2023.12.11)
聯華電子今（11）日宣布連續16年入選道瓊永續性指數（Dow Jones Sustainability Indices；DJSI）之「世界指數（DJSI-World）」成分股，並蟬聯「新興市場成分股（DJSI-Emerging Markets）」；同時於2023年MSCI ESG評級（MSCI ESG Ratings），獲調升為AA評級，DJSI雙榜、MSCI-ESG AA加持，展現聯電永續發展實力 |
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聯華電子四度獲頒國家永續發展獎 (2023.11.30)
聯華電子今（30）日於行政院第19屆國家永續發展獎頒獎典禮，獲頒「企業類國家永續發展獎」，展現聯電長期投入並落實ESG（環境、社會、治理）的成果。聯電也是該獎項舉辦以來，唯一四度以公司整體績效獲獎的企業 |
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推動數位轉型 聯電於改善活動競賽奪6金 (2023.11.20)
聯華電子近年積極推動數位轉型，今（20）日宣佈於財團法人中衛發展中心主辦的台灣持續改善活動競賽（TCIA）中，一舉拿下6金，連續20年再創佳績。聯電今年參賽的6組團隊，分別於至善專案、品質、效率、間接及特別各組，自107家企業的188組團隊競爭中脫穎而出，為聯電開創6金全勝的新里程碑 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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半導體人才培育 聯電與高科大合辦設備基礎實作課程 (2023.06.19)
近期高雄市府極力推動南部半導體產業廊道，產業缺工議題凸顯人才培與就業的重要性。位於南科的聯電12A廠的設備學院與高科大半導體工程系合作，在高科大半導體工程系開設半導體設備基礎實作專班，讓同學們在業師的指導下動手實際操作，並接受考核，確保在校時就學習到符合未來工作所需的專業能力與自信心 |
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聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發 (2023.05.03)
聯華電子今（3）日宣布，40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波（mmWave）的射頻（RF）前端製程產品，推動5G無線網路的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入（FWA）系統和小型基地台等方面的應用 |
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聯電連續9年獲公司治理評鑑前5% (2023.04.28)
聯華電子今（28）日宣佈，由臺灣證券交易所與中華民國證券櫃檯買賣中心辦理的第九屆公司治理評鑑公布結果，聯電再度蟬聯上市公司治理評鑑排名前5%。本屆包括928家上市公司及734家上櫃公司 |
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第八屆綠獎徵件活動起跑！ 聯電尋找永續共好新解方 (2023.04.21)
隨著氣候變遷、能源轉型議題受到大眾關注，聯華電子發起的第八屆「綠獎」徵件活動於4月22日世界地球日正式起跑，公開徵求優質生態保育及綠色創新計畫，鼓勵社會大眾將對環境保護的熱誠與創意，化為身體力行的實際行動，以循環經濟與友善環境理念，尋找永續的新解方 |
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力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案 |
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英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
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聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程 (2023.02.01)
聯華電子與益華電腦（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。
聯電的混合鍵合解決方案可整合廣泛、跨製程的技術，支援邊緣人工智慧（AI）、影像處理和無線通訊等終端應用的開發 |
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聯電持續深化智財權管理 獲TIPS AA級認證 (2022.12.30)
聯華電子今（30）日宣布，繼2021年首次導入「台灣智慧財產管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System；TIPS），並獲得A級認證以後，2022年以相關管理措施再獲TIPS AA級認證肯定 |
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聯電獲CDP全球半導體唯一氣候變遷及水安全評鑑雙A級 (2022.12.16)
聯華電子繼日前公布連續15年入選道瓊永續指數DJSI成分股後，今（16）日宣布，於2022年CDP問卷評比在「氣候變遷」及「水安全」兩大環境面向的評鑑皆獲得最高評級「A」殊榮 |
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聯電蟬聯道瓊永續指數全球晶圓專工業第一 (2022.12.12)
2022年道瓊永續指數公布評選結果，聯華電子在道瓊永續指數（Dow Jones Sustainability Indices；DJSI）全球晶圓專工業榮獲第一名，同時也是台少數連續15年入選DJSI「世界指數（DJSI-World）」成分股的企業，今年亦蟬聯「新興市場指數成分股（DJSI-Emerging Markets）」，展現聯電長期投入並積極落實ESG的成果 |
