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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
科學園區上半年營業額、出口額及就業人數同步創新高 (2020.08.24)
科技部今天表示,台灣三大科學園區受惠於5G、人工智慧及高速運算等半導體產品需求持續暢旺,加上COVID-19疫情增加在家工作(WFH)及遠距教學需求,帶動園區2020年上半年營業額達新臺幣(下同)1兆3,681
聯發科攜手英國Inmarsat 完成全球首次5G衛星IoT傳輸測試 (2020.08.20)
聯發科技5G技術再傳捷報,日前成功與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,以窄頻物聯網(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。 聯發科技表示,該公司以先進的技術能力及超前佈局領先其他業者
佰才邦選用是德5G用戶端設備模擬方案 進行基地台效能驗證 (2020.08.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布佰才邦(Baicells)選擇使用是德科技5G用戶端設備(UE)模擬解決方案,驗證無線基地台在真實情境與所有協定堆疊中的效能。 佰才邦是雲端 4G 和 5G OpenRAN 解決方案供應商
中華電信、日月光、高通聯手 打造台灣首座5G毫米波智慧工廠 (2020.08.18)
中華電信、日月光、高通今(18)日宣布,共同聯手打造台灣首座5G mmWave企業專網之智慧工廠,將於日月光高雄廠生產線導入「AI+AGV智慧無人搬運車、AR遠端協作(Remote AR Assistance)、綠科技教育館AR體驗環境」三大應用
聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及
中興將發表全球首款屏下鏡頭5G手機 (2020.08.17)
中國中興通訊今日宣佈,將於2020年9月1日在中國正式發佈Axon 20 5G,該手機首次採用屏下鏡頭技術,將成為全球首款使用屏下攝影技術的5G智慧手機。 除了中興之外,目前主要的手機供應商也都正投入屏下鏡頭手機的開發,包含Oppo、Vivo和三星等,都曾經發表過屏下鏡頭的技術
資策會釋出5G核心網路免費基本版 助布局專網商機 (2020.08.14)
佈局5G商機是當前各大產業的關注重點,然而,沒有5G核網,就無法進行「測試」、「互通」。為此,財團法人資訊工業策進會資安科技研究所(資策會資安所)宣布,其研發的III 5G Core(5GC)即日起釋出基本版(III 5GC – Basic)和專業版(III 5GC - Professional)
聯發科攜手台灣人工智慧學校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
為協助產業快速導入AI,迎向智慧世代,聯發科技宣布攜手台灣人工智慧學校,開設終端人工智慧(Edge AI)課程,分享用於5G手機單晶片、8K智慧電視、智聯網(AIoT)等智慧裝置的AI核心技術;另捐贈20套最新終端AI開發平台i500給校方作為教材,讓來自各產業的學員開展創新智慧應用,滿足台灣產業數位化轉型的需求,提升競爭力
VLSI研討會:工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今(11)日登場,大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享
友達:5G、AI及創新顯示技術為後疫情時代提解決方案 (2020.08.10)
2020 SID顯示週(Display Week 2020)線上展登場,友達光電總經理暨營運長柯富仁也進行了線上專題演講。他表示,COVID-19 新冠肺炎在全球蔓延,不但對人類的健康造成威脅,更對工作、消費、生活、產業各方面造成衝擊,而5G、AI及創新顯示技術的結合,則為後疫情時代的「新常態(new normal)」提供完整的解決方案
思科:5G開放架構有利基地台介面開放及標準化 (2020.08.10)
台灣在2020年正式邁入5G元年,牽動產業關鍵發展的「企業專網」也如火如荼地展開落地測試。思科偕同台灣政府與資通訊台廠夥伴一同打造首座具高度彈性、開放和相容的5G開放式架構網路實驗平台,以思科強大的企業網路及資安技術為基礎,為台灣網通產業鏈提供國際標準規格測試環境,超前佈署搶進國際5G企業專網市場新契機
經濟部打造5G開放網路驗測平台 臺美聯手爭取商機 (2020.08.07)
隨著中美貿易戰引領全球產業生態鏈型態演變,以及全球開啟5G技術、開放架構創新發展,臺灣從以往資通訊產業發展所練就出製造彈性的競爭優勢,得以加速體質轉型。經濟部工業局宣布與美國網通科技廠商思科公司強強聯手
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
諾基亞獲亞太電信選定為5G獨家供應商 (2020.08.07)
諾基亞今天宣布獲台灣行動營運商亞太電信選定為5G新無線電(New Radio;NR)的唯一供應商,該合約亦包含非獨立(Non-Standalone;NSA)和獨立架構(Standalone;SA)的5G核心網(5G Core)、網路安全與價值服務管理
聯發科5G PC市場傳捷報 成功完成獨立組網連網通話 (2020.08.06)
聯發科技與英特爾合作的5G個人電腦方案,近期取得重要進展。日前通過5G數據機資料卡的開發與認證,成功地將5G體驗帶入下一代個人電腦。首波搭載聯發科技5G數據機解決方案的筆記型電腦將於2021年初亮相
愛立信:5G是最節能的標準 2019無線系統能耗降近1/3 (2020.08.06)
5G技術推動台灣與各國邁入全新的行動通訊時代,也為環境與社會的永續發展帶來新的可能。根據愛立信最新2019永續發展暨企業責任報告,愛立信減少自身活動碳排並降低無線系統耗能,承諾協助達成全球1.5℃溫控目標
Imec展示低功耗毫米波雷達晶片 能在電池供電設備運行 (2020.08.05)
在本週的線上會議IEEE RFIC上,imec展示了整合在標準28nm CMOS製程中的60GHz毫米波運動偵測雷達。該雷達可實現2mm的距離分辨率,可針對生命體徵監測和手勢識別進行優化。而透過緊湊的設計,該雷達晶片僅消耗62 mW,能夠整合到小型的電池供電設備中
助奪5G部署先機 ADI攜手英特爾開發無線電平台 (2020.08.04)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣佈與英特爾(Intel)攜手開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台,此平台協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器的先進技術,以及英特爾Arria 10現場可程式化閘陣列(FPGA)的高性能及低功耗特性,打造全新設計工具,助開發人員更輕鬆地創建優化的5G解決方案
5G技術全面啟動 行動通訊基地台市場競爭白熱化 (2020.08.03)
TrendForce旗下拓墣產業研究院今日表示,全球以中國投入5G領域最為積極,2020上半年中國已有超過400個5G創新應用,涵蓋運輸、工業和醫療等範疇,而5G服務的出現也使基地台建置需求量上升
聯發科:5G發展順利 毫米波產品將於年底開發完成 (2020.08.02)
聯發科(MediaTek)上週舉行第二季法說會。執行長蔡力行指出,聯發科在5G與高速連網技術的布局順利,所有產品線將依計畫持續推出,包含與英特爾合作的5G筆記型電腦將於2021年上半年量產,5G毫米波晶片將在今年底開發完成,並於2021年送樣

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