毫无疑问的，通讯与多媒体相关产品已成为市场追逐的焦点，其技术演进的时程也十分迅速。在工研院 IEK 所主办的这场『通讯与多媒体芯片新技术新商机』研讨会中，首先请到工研院电光所廖锡卿组长分享通讯与多媒体 SiP 趋势下之先进封装技术，然后由工研院 IEK 陈俊儒产业分析师透过专利及市场分析，探索新世代内存未来应用在通讯与多媒体的潜力。

为满足多媒体应用之需求，新一代无线网络技术如 WLAN 的 802.11n 与 WPAN 之 UWB 均朝向高速化发展， IEK 余瑞琁产业分析师将针对多媒体浪潮下新世代无线网络芯片发展趋势，进行未来市场商机之探讨。在手机与薄型电视市场兴起带动下，显示器驱动 IC 市场也跟着起飞， IEK 杨雅岚产业分析师将就市场成长性、产业竞争环境等因素，针对多媒体与通讯潮流下中小型显示器驱动 IC 之市场前景、技术挑战，与厂商竞争等构面，做深入的剖析及探讨。

本研讨会的最后一个议程将探讨极具潜力的中国市场，随着中国多媒体应用的普及与价格的下降，使得多媒体手机需求开始浮现，直接带动了行动通讯芯片的成长， IEK 李佩萦产业分析师将就中国行动通讯芯片市场、厂商发展现况以及未来的趋势，作完整且精辟的分析。