浏览人次:【1861】
为满足产品功能复杂化及多样化的需求,IC设计在功能、效能和速度需不断提升,此举将造成组件设计及测试的复杂性,就半导体测试领域而言,主要包含混合讯号及RF IC测试,而混合讯号包括模拟及数字讯号,如何有效率的进行IC特性之分析及功能之验证,是系统IC设计者及混合讯号IC设计者之必要课题。有鉴于此,工研院产业学院特聘多年实务经验施文宗协理,开办此课程,由浅入深,针对集成电路模拟及混频特性及量测原理、测试机台、测试项目与测试方法、测试程序、操作环境及整体测试流程,进行实务性的解说,期能帮助学员对集成电路混频测试技术有全盘性的缭解. 上课日期:5月22-23日 (星期ㄧ、二) 1. Overview of Mixed Signal Testing 2. DC and Parametric Measurement 3. Sampling Theory 4. Measurement Accuracy and Test Hardware 上课日期:5月29-30日 (星期四、五) 5. DSP-Based Analog and Mixed Signal Test 6. Analog and Sampled Channel Testing 7. DAC and DAC Testing 8. ADC and ADC Testing
|