浏览人次:【3050】
今年度第一次『先进微系统与构装技术联盟』暨『微机电产业发展联盟』会议将于晶华酒店举办。此次会议以MEMS封装及相关的先进应用为主题,特别邀请法国Yole Development创办人暨总经理Mr. Jean-Christophe ELOY报告最新的MEMS全球市场概况与加速度计应用趋势;中山大学光电所朱安国教授谈最热门的『LED封装光学设计』;日月光研发中心设计处洪志斌资深处长分享其在MEMS封装的技术发展及经验;以及工研院微系统中心林靖渊博士、胡朝彰博士分别就『MEMS for 3D IC packaging- the TSV』与『压电致动器于CCM的应用』向各位会员报告研究成果及心得。
|