研讨会内容相当多元而丰富。包含IC Package、Laptop、Desktop、Pwoer Supply等等电子业界用户的案例。同时也特别针对业界最关心之议题，邀请了在专业领域中相当富有经验的讲师，在产品研发当中所面临到的问题，提供解决方案。研讨会并介绍TRIZ系统化创新方法导入电子产品之创新研发，提升工程师产生具新颖性与突破性的设计能力。而针对日益受重视的电磁干扰问题，本次研讨会更提出了Thermal与EMC的整合设计案例，解决产品设计上的遮蔽与开孔冲突问题。