由于各种不同的数字电子产品愈来愈强调微小化、多功能化，以及多种数字电子产品举凡计算机、手提电话等..愈来愈强调所谓的行动数字技术。所以各种不同的数字产品微小化、轻便化的功能乃为目前各种电子技术趋势之所在。为因应各种微小化的电子产品，电子组件以及印刷电路板也就愈来愈微小化，所以也直接造成印刷电路板制造的进化及各种电子组件的微小化。

当电路板上的组件愈小，电路板上的焊锡点距离就愈近，所以电路板上的焊锡印刷技术控制就愈来愈重要。过窄及不良的焊锡会造成最终数字产品的良率质量的各种问题。这个问题已经是各个电子大厂或者从事SMT代工的公司十分注重的改进部份。

安立知公司基于多年与日本各大SMT设备公司合作的经验，针对现今各种微小IC及电路板的趋势，特将此项精密设备引进台湾及中国，以三维检测的方式让各种不同类型的公司于产品打件、插件时获得更好的良率，并使各个公司减少不必要的资源浪费。