账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
M-Finance系统展示(含PDA 整合运用)
 


浏览人次:【1509】

開始時間﹕ 二月二十日(四) 09:30 結束時間﹕ 二月二十日(四) 17:00
主办单位﹕ 博訊科技
活動地點﹕ 国产大楼(台北市郑州路139号12楼 市民大道与塔城街口)
联 络 人 ﹕ 联络电话﹕ 25572567分機554
報名網頁﹕
相关网址﹕

博讯科技之m-Finance财务系统中的会计系统曾获经济部颁发优良会计处理软件奖,现秉坚强的研发设计实力,为企业设计「多分公司」、「多币别」、「多任务厂」之服务,提供整合式全球运筹管理解决方案。 博讯科技系提供企业应用软件包。除提供软件设计服务外,未来更以提供的完整服务为主要目标。企业用户可透过博讯的电子化网络服务迅速得知营运现况,并结合e化及M化,能以e-mail或手机简讯,随时掌握异常状况,实时采取应变措施。博讯科技将在1月28日下午2点,于国产大楼─郑州路139号(市民大道与塔城街口),会议厅举行「m-Finance财务系统应用发表会」,为各位展示最新版的博讯财务系统的各项功能,欢迎各位旧雨新知不吝出席,参观指教。

相關活動
第二十四届全国AOI论坛与展览
Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来
2024年「AI与传播创新:高等教育的趋势与挑战」国际研讨会
2024技职教育永续发展学术研讨会「 人工智慧时代的创新与挑战」
半导体供应链重组与经济安全国际研讨会

 
相关讨论
  相关新闻
» 联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
  相关文章
» AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» CAD/CAM软体无缝加值协作
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs
» MicroModule Power Products
» Wireless & RF Solutions
» Telecom, Datacom and Industrial Power Products
» Power Management for LEDs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw