LED的封装除了保护内部LED芯片之外，还兼具LED芯片与外部电气连接、散热等功能，LED封装必需具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性，接合剂的包覆面积与LED芯片的面积几乎相同，因此无法期待水平方向的热扩散，只能寄望于垂直方向的高热传导性。一般认为未来若能提高热传导率低于氮化铝和氧化铝的反射率，对高功率LED的封装材料具有正面帮助。因此新一代LED封装所使用的材料，也陆续被业者所开发出来，目前最新的封装材料大多都朝向利用硅来制作，对于这些材料的优劣特性，将会在此次的研讨会中，由Momentive Performance Materials Japan RTV 事业部 LED Program Manager 壁田 桂次先生，一一详尽分析。