账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
茂德-第三座十二吋中科晶圆四厂动土典礼暨记者会
 


浏览人次:【2151】

開始時間﹕ 七月五日(三) 09:00 結束時間﹕ 七月五日(三) 12:00
主办单位﹕ 茂德科技股份有限公司
活動地點﹕ 中部科学工业园区茂德中科厂
联 络 人 ﹕ 翁慧珊 联络电话﹕ 03-566-3449
報名網頁﹕
相关网址﹕

茂德科技继缔造中科第一座十二吋晶圆厂于2005年领先国内同业以90奈米制程技术成功量产的耀眼纪录后,2006年茂德科技将再接再厉兴建第三座十二吋晶圆厂,为打造全球半导体产业的旗舰而努力。

茂德科技谨订于民国九十五年七月五日(星期三)上午九点,假中部科学工业园区茂德中科厂(台中县大雅乡秀山村科雅路19号) 举行「茂德科技第三座十二吋晶圆厂-中科晶圆四厂动土典礼暨记者会」。活动将由董事长陈民良博士主持,并邀请政府官员与国内外重要产业代表亲临动土典礼现场,与我们共同见证茂德迈向新里程碑的历史时刻。


 
相关讨论
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw