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热泵背後的技术:智慧功率模组 (2024.07.26) 热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键,在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸,并且不降低绝缘等级。 |
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掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25) 随着AI加速晶片的广泛应用,PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25) AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23) 随着大数据、人工智慧,特别是生成式AI的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等,都需要高速数位讯号的支持 |
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资策会成立全台首家车辆软体评测单位 打造智慧车辆信赖环境 (2024.07.22) 为了提升全方位车辆智慧软体安全评测,建立完善智慧车辆的生态系统,协助产业发展与国际标准接轨。资策会今(22)日成立全台首家「未来移动安全信赖评测中心(Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub;FAITH)」 |
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巴斯夫Haptex 4.0方案杜绝残留废料 实现100%可回收合成皮革 (2024.07.19) 巴斯夫近日推出创新的Haptex 4.0聚氨窬合成皮革解决方案,透过创新的配方设计和回收技术,采用Haptex 4.0和聚对苯二甲酸乙二醇窬(PET)纤维制成的合成皮革,强调毋须层层剥离,就能实现材料的100%回收利用 |
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2024年:见真章的一年 (2024.07.19) 在日新月异的世界里,半导体产业持续引领先锋。举例来说,你可知道随着微晶片变得更加先进,电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗?而且未来还有更多值得期待 |
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19) 《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测,蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿,复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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Toshiba电子保险丝eFuse IC新系列可重复使用 (2024.07.19) Toshiba推出由八款小型高压电子保险丝(eFuse IC)组成的TCKE9系列,支援多重电源线保护功能。前两款产品「TCKE903NL」和「TCKE905ANA」即日起开始出货,其他产品陆续跟进。
TCKE9系列产品具有电流限制和电压箝位功能,可保护电源电路中的线路免受过电流和过电压情况的影响,这是标准实体保险丝无法做到的 |
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台湾大哥大策略夥伴USPACE并购日本Nokisaki跃升亚洲最大智慧停车平台 (2024.07.18) 透过多元策略性投资,持续拓展「超5G」生态系版图,台湾大哥大策略夥伴USPACE昨(18)日於日本东京举办记者会,宣布并购日本知名智慧停车品牌Nokisaki轩先,跃升亚洲最大智慧停车平台 |
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达梭系统与Mistral AI携手合作 加速生成式经济发展 (2024.07.17) 达梭系统(Dassault Systemes)与Mistral AI宣布建立合作夥伴关系,在备受信赖环境为各产业带来先进人工智慧(frontier AI)的全部功能。
40多年来,达梭系统致力於帮助个人和企业用户在制造业、生命科学和医疗保健、以及基础设施与城市等领域,实现永续创新 |
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国科会同意114年度科技预算额度 推动精准运动科技 (2024.07.17) 国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第11次委员会议,国科会於会中提报「运动科技研究推动成果」,呈现现阶段成果及迈向全面运动社会之规划。会中并审议「114年度政府科技预算先期规划」,同意匡列一般科技预算1,467亿元,将强化五大信赖产业发展、推动「智慧科技-大南方产业生态系计画」等 |
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华电联网协助客户无缝衔接数位变革 (2024.07.17) 因应人工智慧(AI)、物联网(IoT)、车联网、延展实境(XR)及5G / 6G网路等科技发展趋势,华电联网在2024年秉持「超??想像」的核心精神,持续专注於5G资通讯、智慧应用、资讯安全及数位媒体等四大领域 |
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爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略 (2024.07.16) 爱立信最新行动趋势报告显示全球5G用户数持续成长,FWA成为5G第二大应用案例(仅次於增强型行动宽频),随着智慧手机市场的复苏以及AI可能带来的换机潮,终端装置生态系扩大支援5G独立组网(SA)技术,将有机会运用5G完整潜力,发展差异化服务 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16) 嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特,推出搭载恩智浦(NXP)i.MX 95处理器的高性能电脑模组(COM),扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径,以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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远传助新光医数位转型 展开永续智慧医院蓝图 (2024.07.15) 随着资通讯、AI等科技的迅速发展,智慧医疗的发展速度新光医院以「数位转型、永续经营」为主轴,与远传电信联手展开永续智慧医院蓝图。透过核心资讯系统转置,奠定数位化的基础,推动电子化病历与接轨FHIR病历交换,提升医疗照护品质 |
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AMD收购欧洲最大私人AI实验室Silo AI 扩展企业AI方案 (2024.07.14) AMD宣布签署最终协议,以约6.65亿美元的现金收购全欧洲最大的私人AI实验室Silo AI。此协议象徵着AMD在提供基於开放标准的端对端AI解决方案,并与全球AI产业体系建立紧密合作关系的策略上再迈出重要一步 |
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程 (2024.07.11) 根据Yole Group预测,氮化??(GaN)市场在未来五年内的年复合成长率将以46%成长。英飞凌科技推出两款新一代高电压(HV)与中电压(MV)CoolGaN产品,让客户可以在更广泛的应用领域中,采用 40 V 至 700 V 电压等级的GaN装置,推动数位化与低碳化进程 |
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R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力 (2024.07.09) Rohde & Schwarz加入新近成立的AI-RAN联盟,将利用其在测试与测量(T&M)领域的专长,释放AI在无线通讯领域的潜力,为这一合作倡议贡献力量,旨在通过将人工智慧整合到无线通讯中,提升无线接入网路(RAN)性能和移动网路技术 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08) 迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层, |