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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市
全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布，与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发夥伴 |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务 (2024.10.08)
智原科技正扩大使用Ansys技术，以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力，这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下，智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项，以获得更创新的产品 |
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ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发 (2024.10.08)
智慧边缘的特性和功能不断发展，但也隐藏着更高网路安全风险。Analog Devices, Inc.（ADI）日前发表以开发者为中心的套件，整合跨装置、跨市场的硬体、软体和服务，协助客户实现智慧边缘创新的速度更快和安全性更高 |
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从EtherCAT到边缘AI 泓格展现自动化技术实力和创新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北国际自动化工业大展中，泓格科技展示了其最新的机械自动化解决方案，三大主轴包括设备监控、新能源与工业安全等，涵盖集中式与分散式运动控制系统，并支援多种通讯技术如乙太网路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出，为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯，包括：
·扩展vLLM支援，以提升Instinct加速器的人工智慧（AI）推论能力 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合，企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析，提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密，为工业自动化带来更多创新价值 |
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使用AMR优化物料移动策略：4个问题探讨 (2024.06.25)
在当今的仓储领域，灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键，本文提出四个问题探讨，能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
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IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化 (2024.06.19)
IAR宣布推出经TUV SUD认证的C-STAT静态分析工具，该工具适用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版并经TUV SUD认证，可完全整合至IAR各种功能安全版本并用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架构 |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布，该公司的开发环境现已支援瑞萨电子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心，此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化，可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件，并支援瑞萨快速原型板（FPB） |
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Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商 (2024.03.13)
面对现今汽车制造业持续要求藉软体加快开发与分析速度、压缩上市时间等挑战，Ansys则因为具备强大的市场策略、预测准确度，且对产品开发的承诺优於竞争产品。在经过现代汽车公司（Hyundai motor company）严格竞争评估之後 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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2024年四大科技与资料储存趋势 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大资料储存趋势观察，将推动2024年科技与资料储存创新发展。 |
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Arm：人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动 (2023.11.23)
尽管生成式人工智慧及大型语言模型已成为各界关注焦点，但许多人并不了解人工智慧技术早已广泛部署於嵌入式装置，影响着居家、城市及产业的诸多应用：也就是所谓的人工智慧物联网（AIoT），它正是以 Arm 架构所建构 |
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你的下一个运动教练可能是人工智慧 (2023.11.21)
在快速发展的运动产业中，不再仅仅关??原始天赋和策略，而是关??如何智慧地利用科技来突破界线。人工智慧（AI）在运动领域的兴起堪称革命性的，它将改变从运动员的表现，到观众、球迷所叁与的一切 |
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设计师利用生成式人工智慧作为晶片辅助 (2023.11.01)
今天发布的一篇研究论文描述了生成式人工智慧如何帮助最复杂的工程工作之一：设计半导体。
这项工作展示了在高度专业化领域的公司如何利用内部资料训练大型语言模型（LLMs），以建立提高生产力的助手 |
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浅谈Σ-Δ ADC原理：实现高精度数位类比转换 (2023.10.28)
本文从量化杂讯、讯噪比、过取样等概念出发，分析Delta-Sigma ADC的工作原理，并详细介绍如何透过过取样、数位滤波消除量化杂讯，进而实现高解析度。 |
