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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30)
西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体，用於 3D 积体电路（3D-IC）热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力，以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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英飞凌为客户提供产品碳足迹资料 助力低碳化转型 (2024.06.30)
英飞凌科技宣布，将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）资讯，成为半导体领域的先驱，公司的最终目标是提供全面产品组合的碳足迹资讯，目前英飞凌已可为其半数的产品组合提供碳足迹资料 |
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巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28)
顺应当今循环经济趋势，已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器，现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品，在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆，并有助於防止火灾等重大损失 |
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金属中心铜金属交流凝聚共识 助力产业提升韧性 (2024.06.28)
为因应全球地缘政治变动与绿色转型趋势，协助铜金属产业提升韧性，经济部产发署委托金属中心於近日举办「提升铜金属产业韧性交流座谈会」。旨在促进产业之间交流，掌握即时供需情势，因应市场变化，确保国内铜金属市场的稳定与顺利运作 |
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Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化 (2024.06.28)
随着新的汽车平台对电子产品的需求渐增，需要能够承受最恶劣环境的小型坚固互连产品。创新技术不但能消除障碍，同时有助於塑造电子产品的未来。Molex莫仕发布一份报告，探讨加固化、小型化的互连解决方案如何促成更多产业的电子设备创新 |
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所罗门推动AI人才培训 加速产业智慧应用 (2024.06.28)
AI浪潮来临，人才已成为各领域争相招募的战力所在。3D机器视觉及工业用AI领导品牌所罗门与劳动部北分署、纬育等各企业，於6月28日携手为「生成式AI应用产业人才培训据点」揭牌，展现产官学研合作的决心，更突显对AI人才的高度重视 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程 (2024.06.28)
是德科技（Keysight）宣布三星半导体印度研究所（SSIR）采用是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL（Signaling Field-To-Lab），以协助其班加罗尔实验室简化和自动化5G外场到实验室的工作流程 |
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意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近场通讯（NFC）读写器晶片独步业界，其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身，在大规模制造的消费性电子和工业设备中，可提升非接触式互动功能的价值 |
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安囗引领食品业弹性制造 迎接自动化永续新未来 (2024.06.27)
因应全球食品制造商都正在面对前所未有的动荡，包含人力短缺、通货膨胀、气候变化、原物料短缺、食安控管、消费者偏好、永续环境等课题接踵而至。「2024 台北国际食品加工机械展」也在6月26日假台北南港展览馆1馆隆重登场，汇集五大洲知名食品厂商、机械厂商齐聚叁展 |
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净零减碳爱台东 营建工程电子e化申报系统升级 (2024.06.27)
在各项行政管理策略中应用科技，让台东朝着永续城市前进。台东县政府为提升营建工程相关申报作业效率并实现节能减碳目标，全力推动「台东县营建工程电子e化申报系统」 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）和智慧汽车等领域，满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27)
在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加，管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |
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东元双主题进军食品展 力推智慧食品加工厂、HVAC&R全温域解决方案 (2024.06.27)
东元电机在今（26）日开始登场的2024年台北国际食品展期间，将以「食品加工厂智慧解决方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全温域解决方案」双主题，为业者和农渔会提供一站式的服务 |
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谷林运算打造5G MR云端战情室 助食品加工厂智慧转型 (2024.06.26)
为了塑造品牌形象，追求永续经营的需求日益增加，台湾传产制造业近年来纷纷投入智慧化数位转型传统制造业，包括和民生需求息息相关，近年来还因为一连串食安问题而备受关注的食品加工业也不例外，智慧制造已成为企业提升营运韧性和竞争力的必经之路 |
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医疗用NFC (2024.06.26)
:NFC是一种短距离无线通讯技术，当设备靠近时，可以在设备之间进行资料交换。在医疗应用中，NFC可以发挥关键的作用，提升医疗设备之间的通讯，改善患者识别，确保安全资料传输 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
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嵌入式系统的创新：RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最隹选择。 |
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结合功能安全，打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26)
实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
