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英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02)
英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布，英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作，共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术，深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展 |
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Fairchild PowerTrench MOSFET 产品提供更好电力控制功能及更高效率 (2012.12.17)
汽车动力操控(Power Steering)系统设计工程师需要可提供更高效率和更好功率控制的解决方案。快捷半导体(Fairchild) 的40V N 信道 PowerTrench MOSFET 产品可协助设计者应对这些挑战 |
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英飞凌再度荣膺功率半导体市场宝座 (2012.10.19)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 连续九年成为功率半导体市场的领导者。根据市调机构 IMS Research（属IHS公司）最新报告指出，2011 年全球功率半导体市场总值达 176 亿美元，而英飞凌的市占率达 11.9% |
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Fairchild第二代点火线圈驱动器降低功耗、提升点火性能 (2012.06.10)
快捷半导体(Fairchild)日前推出占位面积较小，同时具有更低功耗的最新一代点火IGBT组件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2点火线圈驱动器可将VSAT降低多达20%，但不会明显降低自箝位电感负载开关(Self Clamping Inductive Switching, SCIS)的能量 |
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ST获Gary Smith评选为最佳芯片设计企业之一 (2011.11.28)
意法半导体（ST）日前获Gary Smith EDA评选为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）、电子系统级（Electronic System Leve，ESL）设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司 |
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英飞凌生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片 (2011.10.14)
英飞凌（Infineon）近日发表，已于奥地利菲拉赫（Villach）据点生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片（first silicon），成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300毫米薄晶圆生产之芯片的功能特性 |
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欧洲「e-BRAINS」计划 以3D与奈米技术为基础 (2011.06.28)
英飞凌科技与其他19个合作伙伴于2010年9月启动欧洲「最可靠的环境智能奈米传感器系统」（简称为 e-BRAINS）研究计划，针对异质系统的整合进行相关研究。
该计划由英飞凌及佛朗霍夫EMFT（佛朗霍夫模块固态技术研究所）主导技术管理，并将进行至2013年底 |
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快捷半导体推出可携式音频产品发展计划 (2011.06.21)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）近日宣布，正在加强资源，以便因应现今可携式音频应用所面临的其中一个最重要挑战，即满足消费者对体积更小、音色更响亮清晰的多媒体行动设备的需求，同时能够尽量减低对电池寿命之影响 |
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Tektronix在2011年APEC上展示全新探棒 (2011.04.25)
太克科技（Tektronix）已于2011年APEC举行的研讨会中，展示两支TPP系列被动式电压探棒。新型TPP0850和TPP0502探棒，适合应用于从事开发更节能电源供应器和功率半导体的工程师，让他们可以一支通用型探棒就能提供低探棒负载 |
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整合是为了创造更大优势与更强能力 (2011.04.15)
各种研发、可靠度和生产测试等应用上，非常需要针对高功率电子特性分析而设计的高功率系统电源电表。对此，吉时利仪器推出了2600A SourceMeter系列的最新产品Model 2651A，可提供业界最宽的电流应用范围，满足测试高亮度LED（HBLED）、功率半导体、DC-DC转换器、电池，以及其他高功率材料、组件、模块和零件等测试需求 |
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瑞萨新款功率半导体装置 可缩小60%安装面积 (2011.02.22)
瑞萨电子近日发表全新R2J20751NP功率半导体装置之开发。此装置可做为个人计算机、服务器及打印机内DDR类型SDRAM（Synchronous DRAM）内存及大型逻辑设备（如FPGA）之专属电源供应器 |
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因应节能需求 英飞凌于中国设立新公司 (2011.01.26)
英飞凌（IFNNY）近日宣布，于中国北京经济技术开发区成立英飞凌集成电路（北京）有限公司 (Infineon Integrated Circuits (Beijing) Co., Ltd.) 。新公司不仅具备市场营销、研发应用以及行政中心等部门，亦包括一座 IGBT 堆栈器制造厂以及车用电子解决方案技术中心 |
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瑞萨电子新款功率半导体 可使安装面积减半 (2010.10.06)
瑞萨电子近日发表RJK0222DNS及RJK0223DNS之开发作业，这两款功率半导体采用超小型封装，可使用于DC/DC转换器，供电给服务器及笔记本电脑等产品之CPU、内存及其他电路区块 |
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电动车大众化 先把电池管理和电动马达搞定 (2010.09.13)
电池管理系统是提升电动车效能的关键，而电动车马达控制组件更是提高散热和可靠性的重要环节。但是光靠电动车本身的技术革新，并不代表电动车就能够顺利地被市场所接受，外在环境与条件的配合更是不可或缺 |
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意法半导体推出一款全新高性能功率封装 (2010.05.11)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款高性能功率封装，这项新技术提高该公司最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏着封装，将TO-220工业标准芯片尺寸置于面积仅8x8mm的无针脚封装内，并具备裸露的金属汲极接垫，可有效排除内部产生的高温 |
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E3Car研究计划 将提升35%电动车效能 (2009.10.15)
欧洲最大的电动车开发暨推动研究计划在英飞凌科技的带领下已经展开。E3Car计划（Energy Efficient Electrical Car，节能电动车）集合来自11国33家汽车厂、主要供货商、及研究单位，预期将电力驱动车辆的效率一举提升三分之一以上；在使用与目前相同体积电池组的情况下，将电动车的行驶距离提升 35% |
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天科合达实现3英寸碳化硅芯片规模化生产 (2009.09.30)
天科合达实现了3英寸SiC芯片的规模化生产。此前，天科合达降低了2英寸SiC芯片的销售价格以满足客户对新一代大功率半导体器件的研发和商业化应用。
天科合达已成功实现了高质量3英寸导电型SiC芯片的量产，且正积极扩大产能 |
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IR推出新型IRS2093组件 (2009.04.30)
全球功率半导体和管理方案厂商─国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）针对由50W到150W的高效能D类音频应用的需要，推出新型IRS2093驱动器IC，适用于家庭影院系统和汽车音频放大器 |
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高振幅的任意/函数产生器 (2008.12.08)
本文说明产生高振幅信号的常规方法与外部放大器，然后讨论典型的应用，并介绍整合高振幅阶段使用新型任意/函数产生器的效益。 |
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专访：英飞凌多元市场资深技术总监Leo Lorenz (2008.10.13)
生活中各个角落无不需要使用电力，然而电源的损耗也正在这些电子设备与线路的传递处理中一点一滴流逝。也因此半导体厂商所汲汲营营的，正是不断开发出更新的半导体架构，让电能的使用效率能够达到更高，降低损耗，不仅用户能更节省能源支出，也相对为环境的保护多出一份心力 |
