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Pure Storage加入超乙太网路联盟 支援大规模AI与HPC运算需求 (2024.08.27)
乙太网路凭藉更低的整体拥有成本（TCO）、广泛的互通性及经过验证的稳定性，被广泛运用在资料中心，如今已成为全球许多最大型AI丛集的基础。全球资料储存技术与服务的IT先驱Pure Storage公司宣布加入超乙太网路联盟（Ultra Ethernet Consortium；UEC） |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作，结合生成式 AI，开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台，利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率，在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能，提供接近硬体模拟的速度 |
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升频携手产官同行 共创5G x AIoT双轴转型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT创新融合时代，由升频（Proscend）偕同鑫蕴林科（Linker Vision）近期於高雄盛大举办「5G AIoT智慧工厂论坛暨新创交流会」，吸引近200位业界先进叁与观摩，汇聚5G、AI与IoT产业生态链 |
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创鑫智慧AI推论晶片获MLPerf v3.0最隹能效比 胜出对手1.7倍 (2023.04.18)
MLPerf v3.0 AI 推论 (Inference) 效能基准测试中，创鑫智慧 (NEUCHIPS)世界首款专为资料中心推荐模型 (Recommendation Model) 设计的AI加速器RecAccel N3000，在伺服器领域的能源效率 (Energy efficiency)上，领先AI大厂辉达 (NVIDIA)，成为世界第一能效的AI加速平台 |
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Flex Power Designer 软体发布4.5新版 (2023.02.03)
Flex Power Modules 发布Flex Power Designer（FPD）软体4.5 版，该软体可以使用该公司的 DC-DC 转换器产品对电源系统进行详细的模拟、配置和优化。
这项软体的特色在於新的 3D 可视化工具、支持 Xilinx Versal 自适应计算加速平台（ACAP）、总线电压优化功能、新增强型热模型以及改进和错误修复等，而用於控制和生产编程的 SMBus 软体现在可下载 |
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2022.1月(第77期)工业电脑深化应用：打造云边及资安基础 (2022.01.05)
由于在进入AIoT时代之后，工业电脑（IPC）应用越来越普及，
为了减少云端运算的工作量和成本、加强边缘运算的AI性能，
势必导入高阶嵌入式解决方案，
使之能更有效率地运用IIoT、云端运算和5G技术，即时在远端监控生产 |
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借助自行调适加速平台 机器人快速适应环境变化 (2021.12.21)
当机器人能够适应不断变化的环境，它们的价值和潜在影响力也将迅速攀升。打造具有长期适应能力的机器人的关键，在于其本身就具备灵活应变能力的技术基础上建造机器人 |
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借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端，使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能，同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变，才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术 |
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疫后经济翻转局势 创新创业聚合资源谋商机 (2021.10.12)
创新创业群如何在破坏的时机里找到切入点，选对需求主题，技术扎根，甚至汇聚整合资源勇闯国际市场，扩大业者开展能见度与链结国际将成为重要课题。 |
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NVIDIA首度公布在Arm架构伺服器上的AI测试结果 (2021.09.23)
NVIDIA 首度公布在 Arm 架构伺服器上的人工智慧推论效能测试结果，根据今天公布的基准测试结果，NVIDIA 在使用 x86 或 Arm 架构的 CPU 进行人工智慧 (AI) 推论方面取，得最佳成绩 |
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半导体创新成果转化 AI运算世界加速来临 (2021.08.06)
近年来，半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。
结合5G与AI使分散式智慧更得以实现，让AI运算能于装置上进行。
而AI算力也是边缘运算的重要组成部分，使边缘自主能够独立于云端 |
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赛灵思：以更高AI效能功耗比 支持边缘运算自主 (2021.06.15)
边缘运算主要包含以下四个部分，低时延、AI算力、低功耗以及安全和保密，这四者是边缘自主非常重要的组成部分，也是边缘区别于工业和IoT的一个主要特点，也就是用运算资源来支持边缘的自主，使它能够独立于云端 |
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新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用 (2021.06.10)
边缘市场规模呈现跳跃性成长。从2021年至2025年，支援这类独特应用的嵌入式AI晶片组市场规模预计将成长超过一倍以上。为了推动从边缘到终端的人工智慧（AI）创新，赛灵思（Xilinx）今日推出适用于新一代分散式智慧系统的Versal AI Edge系列 |
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凌华推出DLAP x86深度学习加速平台 优化大规模的边缘AI部署 (2021.02.02)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出最新的DLAP x86 系列GPU深入学习加速平台。DLAP x86系列针对大规模边缘AI布署所设计，可将深度学习带进终端，拉近与现场资料、现场决策应变的距离 |
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新款英特尔开放式FPGA堆叠架构 轻松开发客制化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS)，为可扩展、可透过原始码存取硬体与软体的基础架构，并由git档案库所提供，让硬体、软体与应用程式开发者更容易建立客制化加速平台与解决方案 |
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自行调适运算平台带来高效能AI加速 (2020.11.06)
从自动驾驶汽车到AI辅助医疗诊断，我们正处于一个变革时代的开端。 AI演算法正快速发展，且比传统晶片的开发周期更迅速。自行调适运算加速平台将有助于加速AI处理和非AI处理功能 |
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网路与云端加速重要性遽增 Xilinx推出高运算密度自行调适平台 (2020.03.12)
5G网路的布建将大幅增加流量，带动功耗最隹化传输与现有资料占用、功耗范围内的最隹化传输量与运算密度的需求。为因应上述的挑战，赛灵思发表Versal Premium，其为Versal ACAP产品组合的第三大产品系列 |
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瑞萨与赛灵思合作开发Versal ACAP叁考设计 (2019.12.18)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出最新电源解决方案以及旗下全资拥有之子公司IDT的定时解决方案，可支援Xilinx VCK190评估套件以及瑞萨VERSALDEMO1Z电源叁考板上的Xilinx Versal自行调适运算加速平台（adaptive compute acceleration platform；ACAP） |
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台湾计算云TWCC联手NVIDIA 助科学家驾驭GPU加速科学应用 (2019.06.27)
为让科学家容易上手，掌握GPU运算的优势，国家实验研究院高速网路与计算中心（国研院国网中心）首度与NVIDIA合作，於6月26日举办GPU Bootcamp学习营活动，进行OpenACC平行计算编程语法教学，以使国内使用者轻松了解与应用 |
