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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12) 趁着这2年来人工智慧(AI)发展大势崛起,工研院今(12)日也综整国内外政经情势,并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%,将达到NT.23.1兆元;半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲,将乐观看待全年成长率可达到17.7%,预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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赋智行云以创新AI技术促进用电预测与节能 (2024.06.11) 赋智行云科技(AGAI)推出创新技术的解决方案为不同产业注入新动能,推动各产业智慧化转型。智慧数据解决方案可应用於各领域,在工业方面,赋智行云利用AI技术提升用电预测分析的智能化标准,在用电预测分析、智能调控与节能、数据监控与收集等项目展现效益 |
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11) Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q,并采用真正的双引脚(R2P) DPAK (TO -252-2)封装,适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外,为了扩展 SiC 二极体产品组合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11) 面对高速传输需求及数据中心流量的提升,互联网体验趋向高效便捷,矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试,特别是在高速、高频宽的光电信号测试,为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
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英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11) 在市场全面拥抱AI应用的情况下,如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展?不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案 |
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瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11) 人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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东元联手西门子 在台生产无氟绝缘开关设备 (2024.06.11) 东元电机与台湾西门子今(11)日宣布签署合作备忘录(MOU),在台湾合作生产24KV无六氟化硫(blue GIS)的洁净气体(clean air)绝缘开关设备,可运用於变电所、科学园区、风电、光电等场域,初估未来全台将有约上万台洁净气体绝缘开关设备汰换的需求商机,双方合作将有助於加速关键零组件国产化与产业在地化的目标 |
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COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八万人叁观成长79% (2024.06.09) 2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於7日圆满落幕,今年展会规模成长显着,并在包含黄仁勋、苏姿丰等重量级科技人士的拉抬之下,四天展期间共吸引85,179名的资通讯产业买主及专业人士,相较於2023年的47,594,成长了79%,几??增加近一倍 |
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汉翔与AEVEX Aerospace签署备忘录 正式进军无人机市场 (2024.06.08) 回顾俄乌战火延续至今,虽然军用无人机重要性水涨船高,却也屡传美系机种贵又表现不隹。美国AEVEX Aerospace公司日前则宣布与汉翔公司签署合作备忘录,分别由汉翔董事长胡开宏及AEVEX执行长Brian Raduenz代表签署,涵盖了「空中/地面无人装备系统」,既宣告汉翔进入与国际合作的无人载具领域,也或许有机会弥补美系机种的致命缺陷 |
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产学研打造地空对接实测场域 加速切入低轨卫星产业供应链 (2024.06.08) 为协助台厂加速累积低轨卫星终端追踪星系实战能力,经济部产业发展署日前假高雄亚湾嘉信22号码头,邀集中央大学、船舶暨海洋产业研发中心,共同见证台湾首个低轨卫星终端追星技术海域外场验证环境 |
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[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07) 藉由台北电脑展,慧荣科技展示了几款最新产品,包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC,专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕,并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07) 2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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智慧节能减碳创新应用探究 公私协力落实净零建筑目标 (2024.06.07) 在智慧净零建筑领域,想要推动智慧净零建筑的发展与应用,促进节能减碳的重要前提在於数位转型,科技落实能够引领建筑产业趋向更智慧化、高效能及环保永续发展。内政部建筑研究所於今(7)日委托由社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟执行「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」 |
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氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力 (2024.06.07) 2024台湾国际扣件展於6月5日至7日在高雄展览馆展开,金属中心於国际扣件展永续摊位展出氢能技术,聚焦於氢能燃烧工业应用与高压输储技术,包含混氢燃烧锅炉、高压储氢容器及对应氢能安全检测技术等展品,藉此分享与业界的合作成果及可在扣件业加热制程应用的减碳机会 |
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凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术 (2024.06.07) 自主移动机器人技术持续进步,凌华科技(ADLINK)与NAVER LABS宣布策略合作夥伴关系,双方将共同开发新一代自主移动机器人(AMR),结合NAVER LABS在人工智慧和机器人技术领域的前沿创新与凌华科技的智慧边缘平台 MVP系列技术,旨在为AMR市场奠定创新技术基础 |
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[COMPUTEX]DYNATRON机壳风扇以全新裸视3D科技改变游戏体验 (2024.06.07) DYNATRON公司在台北电脑展COMPUTEX 2024展示全球首创全息机壳风扇Halo Fan,突破坊间机壳风扇 ARGB 变色陈规,不论是自制影片或图像,皆可以透过Halo Fan呈现在机壳上,藉此打造客制主机,简单拥有个人专属的游戏体验 |
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德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06) 迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展(IFA Berlin 2024),即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕,适逢今年为IFA百年厌典,德国经济办事处与IFA Management也在今(6)日,联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」,特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台,并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |