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igus新型drylin ZLX齿型皮带滑台连接机器结构更简单 (2024.10.18) motion plastics动态工程塑胶专家igus推出新型皮带滑台:结构紧密、坚固耐用且免润滑的drylin ZLX 高性能系列,扩大驱动技术范围。阳极氧化铝型材采用全新的几何设计。因此,drylin ZLX不仅看起来像机械工程型材,而且可以快速、轻松地整合到模组化系统中 |
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贸泽电子即日起供货Molex UltraWize线对板电源连接器 (2024.10.14) 为协助资料中心应用提升功率密度的高效益,贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Molex的UltraWize线对板电源连接器。UltraWize电源连接器是专为高需求的资料中心环境所设计,能为伺服器(GPU)、交换器和其他资料中心应用提供可靠且省空间的配电连接 |
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美光公布全新品牌识别 以崭新形象迎接创新机遇 (2024.10.10) 美光科技推出全新的品牌识别,它不仅彰显了美光在记忆体和储存行业的领导地位,也标志着我们在持续多年的科技创新之旅中迈向新的里程碑。此次品牌识别设计基於晶圆的圆弧曲线与丰富色彩元素 |
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导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09) 因应全球关注永续发展与净零碳排趋势,新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案,还减少了塑胶消费量,已被证明是经济和环境原因的理想选择。 |
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数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30) 当台湾已进入老龄少子化社会以来,缺工已成常态,业者也该积极重塑产业环境,让新进人员生活得更有成就感,而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。 |
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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29) 电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件,对於电驱动系统的温度控制具有重要作用,对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要,本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27) 受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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Littelfuse EL2系列轻触开关为高效率应用提供SMT和IP67设计 (2024.09.24) Littelfuse公司推出C&K开关EL2系列轻触开关。这些标准尺寸的密封表面贴装技术(SMT)轻触开关专为通用开关应用而设计,为各种电子设备提供增强的性能、更高的元件密度和更高的可靠性 |
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[SEMICON] Fluke与万和仪器领跑 推动精准测试与绿色能源 (2024.09.09) 在Semicon Taiwan 2024国际半导体展上,Fluke授权经销商万和仪器有限公司以先进的测试仪器展示大放异彩。在9月4~6日於南港展览馆二馆四楼展出先进的测试仪器,让叁观者能够亲身体验半导体测试及电气测量的未来,并且叁与一系列有趣活动及限量赠品抽奖 |
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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04) 半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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[自动化展] FLUKE以先进技术 力助客户确保生产安全与能源效益 (2024.08.23) 在2024年台北国际自动化大展中,FLUKE推出了多款创新产品,包括FLUKE全系列热像仪、FLUKE太阳能系统量测工具、FLUKE 1770系列电能记录与电力品质分析仪,以及FLUKE ii910声学成像仪 |
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chainflex 耐弯曲电缆不含PFAS 提供全面性安全保障 (2024.08.23) 与 PFAS 系列化学物质一样,某些聚四氟乙烯化合物(PTFE)被视为「永久性化学品」,可能对环境、人类和动物有害。因此,欧盟正在努力禁用这些物质。获得「不含 PFAS」印章,igus 证明自家的 chainflex 耐弯曲电缆不含此类化学物质,并且在禁令颁布时早已为客户提供了安全性 |
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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务 (2024.08.22) 对於发卡机构而言,客制化与适应能力至关重要。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出在JCOP 5 EMV上运作的新一代JCOP Pay,旨在提供支付卡高度的客户客制化,同时增强卡片资讯安全 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05) 台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28) 本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点,采用直接浇囗技术,能够大幅提升材料利用率,从而成功生产出微透镜阵列。 |
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智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28) 本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。 |
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高效轴承支持洁净永续生产 (2024.07.27) 国际净零碳排趋势成为驱动智慧自动化潮流的新一波动能。如今制造业为了兼顾从范畴一~三等减碳需求,该如何选择可适用於工厂内外不同场景、各式各样新增或既有设备的自动化需求 |
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人工智慧遇上工程塑胶:igus 加速永续工业 4.0 转型 (2024.07.26) 智慧保养、低成本机器人、基於人工智慧的线上工具:igus 在汉诺威工业展上展示免润滑、碳中和和未来自动化的先进解决方案
为了帮助企业应对工业 4.0 和碳中和生产转型等挑战 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25) AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |