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igus新型drylin ZLX齒型皮帶滑台連接機器結構更簡單 (2024.10.18) motion plastics動態工程塑膠專家igus推出新型皮帶滑台:結構緊密、堅固耐用且免潤滑的drylin ZLX 高性能系列,擴大驅動技術範圍。陽極氧化鋁型材採用全新的幾何設計。因此,drylin ZLX不僅看起來像機械工程型材,而且可以快速、輕鬆地整合到模組化系統中 |
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貿澤電子即日起供貨Molex UltraWize線對板電源連接器 (2024.10.14) 為協助資料中心應用提升功率密度的高效益,貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Molex的UltraWize線對板電源連接器。UltraWize電源連接器是專為高需求的資料中心環境所設計,能為伺服器(GPU)、交換器和其他資料中心應用提供可靠且省空間的配電連接 |
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美光公布全新品牌識別 以嶄新形象迎接創新機遇 (2024.10.10) 美光科技推出全新的品牌識別,它不僅彰顯了美光在記憶體和儲存行業的領導地位,也標誌著我們在持續多年的科技創新之旅中邁向新的里程碑。此次品牌識別設計基於晶圓的圓弧曲線與豐富色彩元素 |
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導引塑膠傳產轉型求生 (2024.10.09) 因應全球關注永續發展與淨零碳排趨勢,新一代塑膠射出成型技術既提供了多功能解決方案,還減少了塑膠消費量,已被證明是經濟和環境原因的理想選擇。 |
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數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30) 當台灣已進入老齡少子化社會以來,缺工已成常態,業者也該積極重塑產業環境,讓新進人員生活得更有成就感,而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。 |
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電動壓縮機設計核心-SiC模組 (2024.09.29) 電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件,對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用,對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要,本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27) 受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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Littelfuse EL2系列輕觸開關為高效率應用提供SMT和IP67設計 (2024.09.24) Littelfuse公司推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封表面貼裝技術(SMT)輕觸開關專為通用開關應用而設計,為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性 |
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[SEMICON] Fluke與萬和儀器領跑 推動精準測試與綠色能源 (2024.09.09) 在Semicon Taiwan 2024國際半導體展上,Fluke授權經銷商萬和儀器有限公司以先進的測試儀器展示大放異彩。在9月4~6日於南港展覽館二館四樓展出先進的測試儀器,讓參觀者能夠親身體驗半導體測試及電氣測量的未來,並且參與一系列有趣活動及限量贈品抽獎(展位:R8017) |
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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04) 半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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[自動化展] FLUKE以先進技術 力助客戶確保生產安全與能源效益 (2024.08.23) 在2024年台北國際自動化大展中,FLUKE推出了多款創新產品,包括FLUKE全系列熱像儀、FLUKE太陽能系統量測工具、FLUKE 1770系列電能記錄與電力品質分析儀,以及FLUKE ii910聲學成像儀 |
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Igus chainflex耐彎曲電纜不含PFAS 提供全面性安全保障 (2024.08.23) 與 PFAS系列化學物質一樣,某些聚四氟乙烯化合物(PTFE)被視為「永久性化學品」,可能對環境、人類和動物有害。因此,歐盟正在努力禁用這些物質。獲得「不含 PFAS」印章,igus 證明自家的 chainflex 耐彎曲電纜不含此類化學物質,並且在禁令頒布時早已為客戶提供了安全性 |
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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客製化服務 (2024.08.22) 對於發卡機構而言,客製化與適應能力至關重要。恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出在JCOP 5 EMV上運作的新一代JCOP Pay,旨在提供支付卡高度的客戶客製化,同時增強卡片資訊安全 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05) 將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,今(5)日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區,同時邀請英特格(Entegris)、環球晶圓(GlobalWafers)、三星電子(Samsung Electronic)、SK海力士(SK hynix)等企業於異質整合系列論壇,及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
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微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28) 本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點,採用直接澆口技術,能夠大幅提升材料利用率,從而成功生產出微透鏡陣列。 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28) 本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27) 國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求,該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
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人工智慧遇上工程塑膠:igus 加速永續工業 4.0 轉型 (2024.07.26) 智慧保養、低成本機器人、基於人工智慧的線上工具:igus 在漢諾威工業展上展示免潤滑、碳中和和未來自動化的先進解決方案
為了幫助企業應對工業 4.0 和碳中和生產轉型等挑戰 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25) AI應用興起,帶動了新一波的PCB板技術發展,也由於AI時代來臨,PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |