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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26) Ansys和台积电今日宣布.与微软进行成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明 (2024.09.26) 发光二极体(LED)正迅速成为最流行的照明选择。在美国政府的节能政策下,白炽灯基本上已经被淘汰,LED因其寿命长(通常为25,000小时)、易於适应多种不同的??座和形状要求而经常被取代 |
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蓝牙在手,创新无界:智慧医疗X定位应用新视野 (2024.09.26) 蓝牙技术在近年来持续快速发展,特别是低功耗蓝牙(BLE)和蓝牙5.1版本的推出,应用范围更加广泛。预计到2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台。低功耗蓝牙技术的普及,使得蓝牙装置在消费性电子、医疗保健、资产追踪等领域的应用更加广泛 |
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驶入快车道:igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26) 现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统,从电子商务仓库到现代化餐厅。市场上的传统型号售价大约为25,000欧元,而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力,例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品 (2024.09.26) 先进半导体和储存解决方案供应Toshiba公司在第三代碳化矽(SiC)肖特基栅极二极体(SBD)产品线中增添1200 V新产品「TRSxxx120Hx系列」,适合应用於光伏逆变器、电动汽车充电站,以及用於工业设备用的开关电源供应器、不断电供应系统(UPS)等工业设备 |
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贸泽最新EIT技术系列探索永续智慧电网的技术创新 (2024.09.26) 实现永续电网需要哪些要素密切配合?贸泽电子(Mouser Electronics)推出Empowering Innovation Together(EIT)技术系列的最新一期,除了探索将再生能源纳入智慧电网技术的好处,同时也重点介绍AI和5G在实现永续电网管理中发挥的作用 |
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利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度 (2024.09.25) 现今的通讯网路需为数量非常庞大的使用者提供高数据传输速率。
许多装置是利用全球导航卫星系统使网路的各个部分保持同步。
时序读数的误差越低,才能够更有效率地利用频率和其他资源 |
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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25) 本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题,从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范,以及台湾无人机产业链等五个方面,深入探讨这一领域的现状与未来趋势 |
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「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会 (2024.09.25) 由於中国本土制造业产能过剩造成中国大量出囗产品,但中国冲击2.0的成因与品项,均较1990年代後期与2000年代前期时的中国冲击1.0不同。在探讨「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响之後,本期将进一步讨论面对这波中国冲击2.0,後续产业所面临的挑战和机会何在 |
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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25) 本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用,并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路(NTN)与地面网路(TN)整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25) 通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组(如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等) |
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航太电子迎向未来 (2024.09.25) 航太电子产业正处於前所未有的变革时期,台湾作为全球电子制造业的重要一员,正积极叁与这场技术革命,并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。 |
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英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25) 随着AI持续颠覆各个产业,企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升,英特尔推出搭载效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本(TCO)的AI系统承诺 |
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研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元 (2024.09.25) 根据Counterpoint最新的《物联网连接追踪报告》,全球蜂巢式物联网连接数量在2023年大增24%,突破33亿,预计到2030年将超过62亿,年均增长率(CAGR)达10%。尽管蜂巢式物联网模组面临挑战,但全球蜂巢式物联网连接营收仍年增长17%,达到137亿美元,并预计2030年全球蜂巢式物联网营收将突破260亿美元 |
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晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25) 本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合,能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。 |
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MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25) 全球伺服器供应商微星科技(MSI)发表搭载性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台,新产品因应资料中心工作负载的多样需求,能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率 |
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贸泽即日起供货适合高效能运算应用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货AMD的Alveo V80运算加速器卡。Alveo V80运算加速器卡搭载高效能的AMD Versal HBM自适应系统单晶片(SoC) |
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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25) 德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核,具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器,可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
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台湾碳权接轨联合国策略 对抗全球气候变迁有方 (2024.09.24) 近年来,因应全球环境变迁,产业界达到政府减碳「法规遵循」、欧盟「碳边境调整机制」(CBAM)、国际上碳关税的需求,但实际营运上可能因高碳排而无法达标政府减碳法规或国际供应链要求,针对差额的部分,各产业可透过取得碳权,以符合政府的碳管制规范或因应国际供应链与倡议的碳中和要求 |