 |
NUM FlexiumPro CNC系统支援各种机床的调整和自动化 (2024.04.29)
NUM 采用最灵活的CNC系统Flexium+，提高计算能力、速度、连接性、灵活性、整合密度和能耗，造就出 NUM FlexiumPro！
从硬体配置来看。CNC 系统基本上由整合PLC和CNC的实时内核（RTK）、伺服驱动器（NUM DrivePro）、伺服马达、PC 和各种附件组成 |
|
[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08)
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平 |
 |
用半导体重新定义电网 (2023.09.25)
电力线通讯解决方案可优化电力输送，并促进跨电网的双向通讯，从而实现最终用户能源管理、最大限度地减少电力中断，并仅仅传输所需的电力。 |
|
以半导体重新定义电网 (2023.08.24)
在迈向智慧电网发展的过程中，半导体技术能够让电网的反应更加敏锐，进而有效地管理电力供应和需求。
发电和配电的方式正在转变。智慧电网技术的出现促进了再生能源、储能，以及电网之间的整合 |
|
利用高压电池管理架构降低部件成本 (2023.02.19)
汽车OEM厂商需要分析并确定哪种电池结构适合自家的生产模式，同时保持系统价格竞争力。至於充电速度更快会带来巨大的竞争优势，而利用高压电池管理架构可以降低部件成本 |
|
鸿海与NVIDIA合制电脑及感测器 导入自驾电动车应用 (2023.01.04)
NVIDIA（辉达）与全球最大科技制造商鸿海科技集团（Foxconn）今（4）日宣布建立策略夥伴关系，双方将共同开发自动驾驶车用平台。且由鸿海扮演一线制造厂的角色，运用NVIDIA DRIVE Orin技术，为全球车市生产电子控制单元（ECU）；并在自家电动车上配备DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion感测器，为车辆提供高度自动驾驶功能 |
|
多域创新技术推动精准农业普及化 (2022.11.22)
过去几年来，物联网及其底层技术的普及，推动了新一代精准农业解决方案的发展，让曾经只有大型商业农场才能使用的创新技术，现今已开始把精准农业的效益带给更多人 |
|
凌华推出AI Camera Dev Kit开发套件 快速完成AI视觉专案原型 (2022.11.14)
凌华科技，推出结合NVIDIA Jetson Nano模组的视觉开发套件AI Camera Dev Kit。凌华科技运用自家25年的机器视觉设计经验，致力满足人工智慧视觉开发者对於快速完成概念验证（PoC）和可行性测试的需求，推出袖珍型开发者套件，整合了影像感测器、镜头、产业应用导向的I/O、各种周边和凌华科技边缘视觉分析软体EVA |
|
高效能与低功耗双轨并进 工业MCU注入智能工厂新动能 (2022.06.26)
要实现真正的智能工厂，必须从全面性的系统化、互联网化及自动化来着手，藉由智能设备的数据收集、分析、决策，再结合ERP、MES系统整合大数据资料，而其中工业MCU是实现智能工厂的重要关键 |
|
Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模组产品 (2021.12.23)
Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧无线技术建立更互联世界，近日推出Z-Wave 800系列单晶片系统（SoC）和模组，用於采用Z-Wave协定的智慧家庭和自动化应用生态系统中 |
|
ADI RadioVerse SoC协助提升5G射频效率和性能 (2021.12.10)
全球网路营运商积极部署5G基础设施，带动高能效射频单元的需求快速成长。随着无线需求呈指数成长，能效成为营运业者寻求低碳排，同时扩展网路容量的关键指标。为了加速推动5G部署的脚步，Analog Devices, Inc. （简称ADI）今日推出RadioVerseR单晶片系统（SoC）系列，为射频单元（RU）开发人员提供弹性且经济高效的平台创新高效能5G RU |
|
凌华新款COM-HPC Server Type模组电脑瞄准边缘平台需求 (2021.09.16)
为突破边缘装置受到快取记忆体和系统记忆体限制所形成的运算性能瓶颈，凌华科技推出业界第一款搭载80核心处理器、采用COM-HPC Server Type模组标准、突破性能功耗限制之边缘运算模组电脑COM-HPC Ampere Altra |
|
22FDX制程为AR技术带来重大变革 (2021.04.21)
格罗方德（GlobalFoundries）与Compound Photonics（CP）的策略联盟，即将推动功能更强大、体积更小、重量更轻且更节能的AR/MR眼镜。 |
|
大联大推出STM32 Cortex-M4码表方案 加速GUI产品开发 (2021.04.20)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的码表方案。
要在单晶片系统上实现图形界面，最简单的方式是使用具有序列控制的液晶萤幕，但在体积有限的手持应用中，序列控制液晶萤幕的体积与适配性往往不符所需，这时就要使用GUI框架来完成图形界面 |
|
RISC-V高峰会Seagate展示新SoC设计 HDD效能升三倍 (2020.12.10)
Seagate Technology plc在这两日举行的2020 RISC-V线上高峰会上，首次公开呈现与RSIC-V International多年携手努力的成果，设计出两款以开放式RISC-V指令集架构(ISA)为基础的处理器。
这两种核心，一种采取追求高效能设计，另一种则注重面积最隹化 |
|
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年会受到COVID-19疫情的影响，预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开 |
|
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
|
Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处，提供综述。 |
|
Nordic推出蓝牙5.2单晶片nRF52805 采用尺寸最隹化WLCSP封装 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC)，支援蓝牙5.2技术功能，是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术，采用晶圆级晶片封装(WLCSP)，尺寸仅有2.48 x 2.46mm |
|
Arm Mali GPU虚拟化功能 驱动次世代车用体验 (2020.06.19)
根据主要车厂的意见，消费者希??在车内享受类似智慧手机体验的需求越来越高。事实上，尽管当下经济大环境不隹，但从照後镜的替代科技、到抬头显示器，为消费者带来不同创新、并驱动更多车内显示萤幕的需求仍然没变 |
