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三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02)
三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作，向台湾电力公司（简称台电）提供头端系统（Head End System；HES）。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中，并在整个系统中担任主要功能 |
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安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试 (2024.07.01)
Anritsu 安立知与光宝科技 (LITEON) 共同宣布，双方针对 5G 新无线电 (New Radio；NR) 开放式无线接取网路 (Open Radio Access Network；O-RAN) 性能测试进行验证合作。安立知 MT8000A 无线通讯综合测试平台与 MX773000PC 分散式单元 (O-DU) 模拟器平台软体解决方案的整合，协助光宝科技进行无线电单元 (O-RU) 验证，携手推动 O-RAN 技术发展 |
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工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28)
在常年处於热带气候的东南亚市场，为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率，冷链极其重要，而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下，工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作 |
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英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片 (2024.06.27)
英特尔在整合光学技术以支援高速资料传输的方案上达成重大里程碑。2024年度光学通讯大会（OFC）上，英特尔的整合光学解决方案（IPS）事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连（OCI）小晶片，与CPU共同封装并能处理即时资料 |
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谷林运算打造5G MR云端战情室 助食品加工厂智慧转型 (2024.06.26)
为了塑造品牌形象，追求永续经营的需求日益增加，台湾传产制造业近年来纷纷投入智慧化数位转型传统制造业，包括和民生需求息息相关，近年来还因为一连串食安问题而备受关注的食品加工业也不例外，智慧制造已成为企业提升营运韧性和竞争力的必经之路 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时，其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息，却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组，台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料，却还未有完善的IT+OT资安机制，而在进入AI、数位转型时代首当其冲，成为骇客改变策略时的试金石 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合，企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析，提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密，为工业自动化带来更多创新价值 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术，在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档，而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进，PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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使用AMR优化物料移动策略：4个问题探讨 (2024.06.25)
在当今的仓储领域，灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键，本文提出四个问题探讨，能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
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遥控水底机器人为深海勘探实现创新 降低环境风险 (2024.06.24)
不到两年前，两个Saab遥控水底机器人（ROV）下潜3000多公尺，进入寒冷的南极水域，寻找於1915年沉没的欧尼斯特·沙克尔顿爵士的「耐力号」船。这位英国探险家的故事是一段具有无畏的领导力和毅力的传奇 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23)
於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器（ADC）。支援射频（RF）取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行，并结合高解析度与高线性度，功耗也很低 |
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国卫院与华硕集团结盟 推动医疗资讯及生医大数据研发运用 (2024.06.21)
台湾预估在2025年即将迈入超高龄社会，如何运用精准医疗来预防疾病增进健康成为重要议题。精准医疗与智慧学习是世界医疗科技的发展趋势，而这需要藉助真实世界数据的持续累积 |
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施耐德电机携手NVIDIA 优化AI资料中心叁考设计 (2024.06.18)
由於近年人工智慧（AI）兴起，为资料中心的设计和运行带来重大变革与更高的复杂度，资料中心亟须导入兼具能源效率及可扩展性的设备。施耐德电机近日也宣布与NVIDIA合作优化资料中心基础设施，以推动边缘AI和数位分身技术的创新发展 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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AWS将在台湾推出基础设施区域 预计2025年初启用 (2024.06.12)
Amazon Web Services（AWS）今日宣布，将於2025年初在台湾推出AWS基础设施区域（Region）。新的AWS亚太（台北）区域将让开发者、新创、企业、教育、娱乐、金融和非营利组织能透过位於台湾的资料中心执行应用程式，为其用户提供服务，同时满足客户资料在地储存的需求 |
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q，并采用真正的双引脚（R2P） DPAK （TO -252-2）封装，适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外，为了扩展 SiC 二极体产品组合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger：为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备 (2024.06.06)
在2024台北电脑展上，NXP技术长Lars Reger分享了他对未来的看法，以及NXP在智能自主设备领域的独特优势。Lars Reger认为，现代工厂和建筑需要更具弹性和高效率的解决方案，以应对不断变化的需求 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能，可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
