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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30) 西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体,用於 3D 积体电路(3D-IC)热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力,以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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英飞凌为客户提供产品碳足迹资料 助力低碳化转型 (2024.06.30) 英飞凌科技宣布,将率先为客户提供完整的产品碳足迹(PCF)资讯,成为半导体领域的先驱,公司的最终目标是提供全面产品组合的碳足迹资讯,目前英飞凌已可为其半数的产品组合提供碳足迹资料 |
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巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28) 顺应当今循环经济趋势,已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器,现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品,在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆,并有助於防止火灾等重大损失 |
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工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28) 在常年处於热带气候的东南亚市场,为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率,冷链极其重要,而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下,工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作 |
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DigiKey《数位城市》第四季影片系列以智慧AI为主题 (2024.06.28) DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,备有库存,可立即出货。DigiKey 推出《数位城市》系列影片第四季,以「智慧世界中的 AI」为主题,并由 Molex 与 STMicroelectronics 赞助播出 |
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Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28) Basler ace 2 V是具备单通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧设计的相机,扩大知名 ace 2 相机系列的阵容。新机型搭载 Sony Pregius S 系列 7 种感光元件,具备黑白与彩色机种,提供宽广的解析度,范围自 5 MP 到 24 MP,取像速度最高可达 212 fps |
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金属中心铜金属交流凝聚共识 助力产业提升韧性 (2024.06.28) 为因应全球地缘政治变动与绿色转型趋势,协助铜金属产业提升韧性,经济部产发署委托金属中心於近日举办「提升铜金属产业韧性交流座谈会」。旨在促进产业之间交流,掌握即时供需情势,因应市场变化,确保国内铜金属市场的稳定与顺利运作 |
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所罗门推动AI人才培训 加速产业智慧应用 (2024.06.28) AI浪潮来临,人才已成为各领域争相招募的战力所在。3D机器视觉及工业用AI领导品牌所罗门与劳动部北分署、纬育等各企业,於6月28日携手为「生成式AI应用产业人才培训据点」揭牌,展现产官学研合作的决心,更突显对AI人才的高度重视 |
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贸泽连续第六年获Molex颁发年度亚太区电子型录代理商大奖 (2024.06.28) 贸泽电子(Mouser Electronics)宣布公司连续第六年获Molex颁发年度亚太区(APS)电子型录代理商大奖。该奖项表彰贸泽於2023年在亚太地区的客户数大幅成长、高效的库存管理,以及达成整体的杰出营运 |
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70美元为第五代树莓派添加AI套件 (2024.06.28) 第五代树莓派(RPi 5)有个特点,那就是具备PCI Express(PCIe)2.0介面,不过树莓派基金会在设计RPi 5时希??维持电路板的娇小特点... |
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突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28) 藉由与MicroPython团队持续的合作开发,我们(编按:这里指 Arduino 团队)在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。 |
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是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程 (2024.06.28) 是德科技(Keysight)宣布三星半导体印度研究所(SSIR)采用是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab),以协助其班加罗尔实验室简化和自动化5G外场到实验室的工作流程 |
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Pure Storage:网路犯罪组织正利用AI技术提升网路攻击 (2024.06.28) Pure Storage发表最新平台功能,让IT与企业领导人从根本面提升AI部署能力、改善网路韧性,以及强化现代化应用程式的能力。 AI正彻底改变企业的运营模式,网路犯罪组织也利用AI技术提升网路攻击的频率和破坏力,尤其是勒索病毒的威胁使企业面临更严峻的挑战 |
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意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近场通讯(NFC)读写器晶片独步业界,其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身,在大规模制造的消费性电子和工业设备中,可提升非接触式互动功能的价值 |
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安囗引领食品业弹性制造 迎接自动化永续新未来 (2024.06.27) 因应全球食品制造商都正在面对前所未有的动荡,包含人力短缺、通货膨胀、气候变化、原物料短缺、食安控管、消费者偏好、永续环境等课题接踵而至。「2024 台北国际食品加工机械展」也在6月26日假台北南港展览馆1馆隆重登场,汇集五大洲知名食品厂商、机械厂商齐聚叁展 |
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日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27) 亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场(Tokyo Big Sight)盛大登场,聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案,吸引日本及海外电信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、设备商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系统整合商(NEC、Fujitsu)等关注 |
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英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片 (2024.06.27) 英特尔在整合光学技术以支援高速资料传输的方案上达成重大里程碑。2024年度光学通讯大会(OFC)上,英特尔的整合光学解决方案(IPS)事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连(OCI)小晶片,与CPU共同封装并能处理即时资料 |
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ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27) 在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加,管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |