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创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长，尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展，台湾工业电脑品牌大厂新汉集团（NEXCOM）旗下子公司创博（NexCOBOT），也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024，展示3大机器人主题，包含：动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案，满足工业4.0以及智慧制造的需求 |
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贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09)
贸泽电子（Mouser Electronics）是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合，适用於资料中心、人工智慧（AI）、沉浸式技术和嵌入式应用 |
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Pilz安全模组化铁路控制系统 PSSrail当数位铁路前锋 (2024.08.09)
凭藉PSSrail，皮尔磁（Pilz）用於数位铁路的安全模组化铁路控制系统受到瞩目。该系统拥有铁路认证、符合高达SIL 4的安全要求、与EULYNX标准相容且为模组化，可灵活使用 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项，适合於工业闸道器、图形或汽车应用 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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产用氢能追求慎始善终 (2023.11.22)
为了加速迎接在2050年净零碳排的终极目标，「氢」已俨然成终极洁净能源之一。既可直接导入终端，协助工业、运输载具脱碳；同时推进发电及碳捕捉技术发展，於起始端产出灰、绿、蓝氢，并通过液/固态等载体储存输送，以逐步完整实现氢经济 |
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微软发起「安全未来倡议」 以AI强化防御、提升软体安全、推动国际规范 (2023.11.08)
如今人工智慧（AI）浪潮不仅加速了创新与重塑社会的互动和运作方式，也让网路犯罪和国家型攻击者藉此发动精密及复杂的攻击行动，造成社区与国家安全上的威胁。微软今（8）日宣布由总裁Brad Smith发起「安全未来倡议（Microsoft Secure Future Initiative）」 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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Microchip新内建硬体安全模组32位元微控制器 维护工业和消费性应用安全 (2023.10.11)
在工业和消费应用设计中，随着安全威胁的不断进化和复杂化，设计师必须在开发过程中考虑为产品加入安全功能。为让设计师能够轻松在其应用中整合安全功能，Microchip Technology Inc |
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IAR推出Embedded Secure IP 提供开发後期之安全方案升级 (2023.04.13)
IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP，使开发人员在产品生命周期後期也能在韧体中添加嵌入式安全保护。
透过IAR Embedded Secure IP，软体产品经理、工程师、以及专案经理均能在任何开发阶段藉由独特且弹性的安全机制快速升级既有产品，甚至是产品化与制造阶段也能随时升级 |
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具有硬体安全模组和功能安全的数位信号控制器dsPIC33C MPT (2023.03.28)
dsPIC33C MPT数位信号控制器（DSC）系列包括一个整合的安全子系统，可满足为汽车、工业和物联网应用增加安全性的关键需求。dsPIC33C MPT安全DSC提供100 MHz即时性能和许多特点，是时间敏感函数执行和快速确定性响应的嵌入式应用的绝隹选择 |
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英飞凌获ISO/SAE 21434汽车网路安全管理体系标准认证 (2023.03.01)
联合国欧洲经济委员会（UNECE）新颁布的UN R155法规旨在解决智慧联网汽车日益受到关注的网路安全问题。这项法规自2022年7月开始生效，要求车厂在其产品和流程中采用安全设计（security-by-design）方法 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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贸泽提供加速自主行动机器人设计与开发所需资源 (2022.10.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）为工程师提供大量有关工业自动化应用的资讯，包括可加速自主行动机器人（AMR）的设计与开发所需的资源和产品。
专家群深入研究了AMR产业的新兴趋势，以及这些机器人如何改变供应链、工厂和制造业 |
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Swissbit 为 AWS IoT Greengrass 提供硬体安全模组：iShield HSM (2022.10.07)
可改装的即??即用 USB 安全锚，用於在 IoT 环境中储存安全密钥
Swissbit 通过 iShield HSM 扩展即??即用安全产品的产品系列。硬体安全模组 (HSM) 采用工业级 USB-A 密钥的形式，能够安全储存用於物联网中设备识别、认证和注册的加密密钥和凭证 |
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ST与AWS合作开发经FreeRTOS认证TF-M云端连接叁考实作 (2022.06.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与授权合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作开发出通过AWS FreeRTOS认证之基於TF-M连网装置连上云端的叁考实作，使物装置能轻松、安全地连接到AWS云端 |
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意法半导体与微软合作 简化高安全性物联网装置开发 (2022.05.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与ST授权合作夥伴微软合作，加强新兴物联网（IoT）应用安全性。
意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）与Microsoft Azure RTOS和物联网中介软体，以及经过认证的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服务软体包，简化嵌入式系统开发 |
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英飞凌推CIRRENT Cloud ID服务 简化安全物联装置身分验证 (2021.11.04)
英飞凌科技推出 CIRRENT Cloud ID 服务，让云端认证设置和物联网装置到云端的身分验证达到自动化。此简单易用的服务可扩展信任链，使晶片到云端的任务更便利且更安全，同时降低企业的整体拥有成本 |
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英飞凌SLS37 V2X硬体安全模组为车联网通讯保障安全 (2021.10.19)
现今汽车的通讯介面在有线或无线的数量与日俱增，随着电气化、自动驾驶和联网汽车等发展趋势，诸多的新挑战也因应而生，这些通讯通道形成新的攻击面让系统变得脆弱 |
