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智慧建筑的新力量:从智能化到绿色永续 (2025.01.10) 现今零碳排放与ESG已成为全球企业与政府共同追求的目标。智慧建筑将楼宇管理系统与节能环保效益结合,为实现智慧城市的愿景奠定了基石。 |
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5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10) 迎合2018年以来全球供应链演进,正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局,并为了及时掌握关键资讯,偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案 |
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智慧制造与资讯安全缺一不可 (2025.01.09) 《东西讲座》特别邀请到现任国立台湾科技大学机械工程系教授李维桢,主讲【智慧制造与资讯安全】主题。 |
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利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理 (2025.01.09) 本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例,以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响,尤其是在HDR 视讯解码,影像处理,以及在主要行动应用程式中的功能。 |
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在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08) 工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
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Weebit Nano授权ReRAM技术给安森美半导体 (2025.01.02) 以色列记忆体技术开发商Weebit Nano Limited宣布,已将其电阻式随机存取记忆体 (ReRAM) 技术授权给安森美半导体。
根据协议条款,Weebit ReRAM IP将整合到安森美半导体的Treo平台中,以提供嵌入式非挥发性记忆体 (NVM) |
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意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具,能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心(MLC)进行节点至云端 AIoT(人工智慧物联网)专案的开发与配置 |
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贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23) 全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户奠定工业5.0发展的基础 |
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Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120 (2024.12.19) 统包式触控控制器是将机械按钮升级?现代触控按钮或显示幕的一种快速简便的方法。随?12个按钮MTCH2120 触控控制器的推出,Microchip Technology Inc.?设计人员提供了在用户界面上实现触控按钮功能的直接途径 |
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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19) 本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式;以及如何有助於迅速评估新技术,并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
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GenAI时代需求高速资料处理效能 3D NAND技术将无可取代 (2024.12.16) 随着生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)与边缘运算的快速发展,全球对高效能、高容量储存技术的需求急速攀升。虽然GPU与DRAM常被视为推动AI发展的核心,3D NAND技术凭藉其优异的储存密度、可靠性与能源效率,成为支撑AI应用的关键基石,默默扮演着「隐形推手」的角色 |
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工业AI与检索增强生成(RAG)将引领企业数位转型趋势 (2024.12.11) 随着2025年逐渐逼近,企业的数位化浪潮正进入新阶段。Pure Storage在最新展??中指出,人工智慧(AI)将持续形塑亚太及日本地区的科技生态,并带动一系列重大转变。不仅如此,企业的优先目标也将重新聚焦於永续性、资料保护与务实的AI应用 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11) CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台,并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展,显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性,并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
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工业AI与企业转向RAG趋势 将重塑2025年亚太暨日本地区IT业务环境 (2024.12.10) 面对现今人工智慧(AI)环境更加成熟,企业投资与运用AI的方式也将出现重大转变。根据Pure Storage今(10)日最新公布2025年展??指出,AI将持续形塑亚太暨日本地区的科技情势,令「永续性」会重新成为企业的3大优先目标之一,以及网路安全策略将转向资料保护为主 |
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聚焦汽车与工业应用 NXP期待与夥伴共创智慧未来 (2024.12.10) 智浦半导体 (NXP Semiconductors) 日前举办媒体联访,由执行??总裁暨销售长Ron Martino亲自出席,并剖析了当前全球产业面临的重大挑战,同时阐述NXP如何透过其创新技术和合作策略,因应目前的产业变局和引领创新 |
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研究:AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10) 2024年,人工智慧(AI)技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌,更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升,AI不仅是技术创新的焦点,也成为推动全球经济成长的重要引擎 |
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双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程 (2024.12.09) 在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议(IEDM) 上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一项突破性的技术创新:基於互补式场效电晶体(CFET)的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件,并共用一层讯号布线墙,成功实现制程简化与显着的面积缩减,为逻辑元件和静态随机存取记忆体(SRAM)开辟了微缩新途径 |
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宜鼎三大记忆体与储存解决方案荣膺2025台湾精品奖, 助力AI加速与高效运算、兼具永续价值 (2024.12.09) 全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)布局边缘AI、资料中心与伺服器等应用领域有成,旗下三项创新产品甫获得被誉为「产业界奥斯卡奖」的台湾精品奖殊荣,彰显宜鼎於产品创新、研发实力及品质控管方面的卓越表现 |
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以无线物联网系统监测确保室内空气品质 (2024.12.05) 透过精确的空气品质监测,无线物联网系统有助於确保我们所呼吸的空气更清洁、更有益於健康。 |
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意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能 (2024.11.29) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出HFA80A车规模拟输入D类音讯放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,并针对汽车和原生电磁相容性(EMC)优化负载诊断功能。
HFA80A采用反??後滤波拓扑结构和2MHz额定PWM频率,可让设计人员根据目标效能优化输出滤波器,并以较小的外部元件,进行外观精巧的产品设计 |