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三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02) 三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作,向台湾电力公司(简称台电)提供头端系统(Head End System;HES)。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中,并在整个系统中担任主要功能 |
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Fortinet调查OT与网路资安现况 缩短回复时间成关键 (2024.07.02) Fortinet今(2)日发布《2024年OT与网路资安现况调查报告》(2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report)显示,今年有近1/3(31%)企业组织的OT环境遭入侵超过6次,相较於2023年的1成(11%)显着上升 |
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小晶片大事记:imec创办40周年回顾 (2024.07.02) 1984年1月,义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录;美国雷根总统正式宣布竞选连任;苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动,於1月16日正式成立比利时微电子研究中心(imec) |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01) 迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30) 西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体,用於 3D 积体电路(3D-IC)热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力,以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28) 在常年处於热带气候的东南亚市场,为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率,冷链极其重要,而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下,工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作 |
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谷林运算打造5G MR云端战情室 助食品加工厂智慧转型 (2024.06.26) 为了塑造品牌形象,追求永续经营的需求日益增加,台湾传产制造业近年来纷纷投入智慧化数位转型传统制造业,包括和民生需求息息相关,近年来还因为一连串食安问题而备受关注的食品加工业也不例外,智慧制造已成为企业提升营运韧性和竞争力的必经之路 |
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英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效 (2024.06.26) 随着人工智慧(AI)处理器对功率的要求日益提高,伺服器电源(PSU)必须在不超出伺服器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,因为高阶 GPU 的能源需求激增。至2030 年,每颗高阶 GPU 晶片的能耗可能达到 2千瓦或以上 |
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嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26) 本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26) 全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26) 美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)已确定一项新规定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车(AEB)系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能,AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26) 有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26) 将PLC与先进的HMI系统整合,企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析,提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密,为工业自动化带来更多创新价值 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21) 在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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产发署助金属加工业升级 稳健应对全球挑战 (2024.06.19) 当数位转型与永续净零已是现今受全球产业关注的经营改革议题,为协助台湾金属制造相关企业产业升级与自主创新,产发署於近日也举行「2024金属产业数位转型实务分享论坛」,邀请数位转型成功厂商交流分享,如何从规划蓝图到组建团队,透过成功个案扩散,带动产业共同转型与提升国际竞争力 |
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微软揭露企业AI领导力五大关键 多元应用赋能企业数位转型 (2024.06.19) 生成式 AI 在工作中使用量的显着成长,显示 AI 技术在职场的重要性日益提升。根据微软和 LinkedIn 共同发布的《2024 年工作趋势指数》报告,指出最新工作趋势与 AI 新世代企业竞争力关键 |
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Valmet和 Flootech合作推动造纸产业水处理制程 (2024.06.14) 水资源短缺和减少环境足迹的努力推动了对先进解决方案的需求,提高清洁水质、制程水回收和纤维回收、处理废水,并从废水中提取能量以及支持水的再利用,加以减少、再利用和回收制浆造纸行业的废水 |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13) 业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |