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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15) 为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议,为Microchip平台的重要组成部分,是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器 (2024.11.14) 豪威集团发布全新的OV0TA1B单色/红外线CMOS影像感测器。这是首款也是唯一适用於3毫米模组Y尺寸以及小型笔记型电脑、网路摄影机和物联网设备的解决方案。这款低功耗装置是基於人工智慧(AI)的人类存在检测(HPD)、人脸辨识和常开(AON)技术的理想选择 |
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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13) 台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机,抢攻千亿全球商机!全台唯一规模最大,亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办,叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次 |
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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12) 先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和车规级元件,以及业界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暂存器类比数位转换器) |
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三相马达驱动器PWD5T60,搭配支援灵活控制策略的即用型评估板,可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V,整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
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逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11) 逢甲大学第二支科研火箭升空!今(11)日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」,逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛顿),燃烧12秒,总冲约15000 Ns(牛顿秒),总飞行时间约75秒,高度6.4公里,符合测试目标 |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11) 面对近年来工业4.0概念持续发展,并加入人工智慧(AI)普及化、节能减碳等热门议题引发关注,意法半导体(ST)也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽(SiC)等高效解决方案,探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色,使其更易於普及,让每个人都能受益 |
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ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11) 人工智慧(AI)技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力,但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出,目前的AI技术主要依赖专业人士,但如果要让它成为更广泛的解决方案,技术门槛必须降低,让更多人能够轻松使用 |
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超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11) 随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面,意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域,以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。 |
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意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期 (2024.11.08) 全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制截至2024年9月28日的第三季财报。意法半导体第三季净营收达32.5亿美元,毛利率37.8%,营业利润率11.7%,净利润为3.51亿美元,稀释每股盈馀37美分 |
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资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08) 数位转型已成为企业营运的关键趋势,资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用,进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案,包括「III 5G Sec |
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艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08) 因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长,艾迈斯欧司朗(AMS)推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光,输出高达155mW,实现极致的杀菌效果 |
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安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07) Anritsu 安立知宣布,5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例,获得全球认证论坛 (GCF) 认证。
eCall 是一项欧洲倡议,旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援 |
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横河电机整合控制系统可提供海上绿色氢气 (2024.11.06) 横河电机先进的控制和监控技术管理Hollandse Kust Noord风电场的绿色氢气生产,优化再生能源储存,并支援欧洲的脱碳努力。横河电机将透过其子公司Yokogawa Italia开发一座开创性的离岸风力发电厂,该发电厂将安装在与Eneco的合资企业Crosswind开发和营运的风力发电厂中 |
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NVIDIA AI Blueprint协助开发视觉AI代理 以提高效率、最隹化流程并创造空间 (2024.11.05) 当全球各地的企业与公部门组织都在开发人工智慧代理(AI agent),以提升工作团队的能力,也将更依赖搜寻并摘要来自於摄影机、物联网感测器与车辆等,越来越多装置所产生的大量AI视觉化资料 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05) 相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性 |
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分众显示与其控制技术 (2024.11.05) 分众显示技术的应用场景不只限於广告,从博物馆的客制化导览,到智慧交通的即时路况提醒,它正悄悄地改变我们的生活,让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。 |
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英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04) 随着支付领域趋向数位化,保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡,生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技(Infineon)推出符合Visa和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio |
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苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中 |
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SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置 (2024.11.01) SCIVAX公司与Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.联合开发出一款名为Amtelus的3D感测光源装置并研发量产技术。Amtelus的测试样品将於2024年11月开始交付,由Shin-Etsu Chemical负责销售。
SCIVAX迄今已成功推出Platanus,这款镜头能均匀扩散并发射光线,广泛应用於汽车等各种3D感测光源需求,能够帮助提升感测器性能 |