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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
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Igus营业额达 11.36 亿欧元 247项新品於汉诺威工业展亮相 (2024.05.13)
全球经济形势虽然充满挑战，igus经过两年快速增长57%，仍在2023年保持十亿欧元的营业额。2024 年，公司将投资 247 项新型 motion plastics 动态工程塑胶产品和数位服务。更合适、更好的免润滑运动解决方案、低成本自动化和减少碳排的产品将成为重点 |
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Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
尽管全球经济形势动荡，依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%，年营业额达到 11.36 亿欧元，比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）期间，推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域，导入免润滑动态工程塑胶的247种产品，兼顾产业数位化与环境永续发展 |
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Rigaku开设台湾分公司 加强半导体业技术支援 (2024.03.12)
全球X 光分析领域解决方案供应商Rigaku宣布，开设新的 Rigaku 台湾分公司（简称RCTW）。 这次扩张显现Rigaku长期以来致力推动半导体电子、生命和材料科学生态系统的一个重要里程碑 |
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DEKRA德凯携手TTC 共推台湾AI、资通安全与低轨卫星验测技术 (2024.02.14)
为推进台湾人工智慧(AI)安全(Safety)、资通安全(Security)与低轨卫星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等验测技术之发展，DEKRA德凯与财团法人电信技术中心(TTC, Telecom Technology Center)宣布，双方将以涵盖台湾公共安全，以及公、私部门之利益为宗旨，着重通盘性全方位解决方案，进行长期合作 |
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ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战 (2024.01.02)
随着全球能源需求於2030年预计将增长30%，同时碳排放量目标扩大至减少45%（控制全球暖化在摄氏1.5℃以内），再生能源正成为攸关人类未来的重要议题。回顾十年前，人们只顾担??石油、煤炭和天然气等资源何时枯竭，但现在人们转变思维，更注重人类在地球上的永续生存方式 |
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ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战 (2023.12.18)
再生能源正成为攸关人类未来的重要议题。回顾十年前，人们只顾担??石油、煤炭和天然气等资源何时枯竭，但现在人们转变思维，更注重人类在地球上的永续生存方式。 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议，如依SEMI提醒产业应重视的重点，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」，进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术，并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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台湾全球招商论坛再登场 携手24家外商投资共创产业商机 (2023.11.28)
紧跟着在台湾的总统大选正式起步，国内外经济景气更受重视。经济部今（27）日即於南港展览馆二馆再度举办「2023年台湾全球招商论坛」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见，只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??，直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??，如今更加重视的是，该如何掌握关键资通讯技术、平台，以真正实现无人机群协同作业 |
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技术板块位移 欧洲车业的竞争力正逐渐下滑 (2023.09.21)
过去二十年来，欧洲汽车业受益於五个优势：技术领先、成本效率、品牌价值、稳定的地缘政治和中国销售市场，但目前所有业者都感受到国际关系紧绷与技术创新带来的威胁 |
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博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将与博格华纳（BWA）合作，为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台 |
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保障数位未来由安全开始 电信技术中心推动资安检测平台 (2023.09.06)
随着数位科技发展而来的是更复杂且具威胁性的资安挑战。为了协助企业妥善因应此挑战，由数位发展部补助电信技术中心发展「软体系统资通安全分析及检测平台」，近期则办理「自助式软体资安深度网页扫描服务工作坊」 |
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经济部与史丹佛、柏克莱两校签约 扩大台美新创团队合作 (2023.08.14)
顺应全球产业链重组下的人力短缺趋势，经济部日前於美国加州圣塔克拉拉召开「经济部与柏克莱、史丹佛两校签约暨APEC成果」记者会，宣布由工研院与美国加州大学柏克莱分校签约合作 |
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阳明交大与纬创资通成立智慧与绿能产业联合研发中心 (2023.06.14)
纬创资通与国立阳明交通大学携手，在阳明交大台南归仁校区成立「纬创资通-阳明交大智慧与绿能产业创新联合研发中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy)，简称「智慧与绿能中心」 (简称JCAG)，并於6月14日举行揭牌仪式 |
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UL、工研院与安卫中心携手成立安全联合训练教室 降低产业潜在爆炸风险 (2023.05.15)
为提升台湾高科技或石化产业防爆安全意识及建立人员训练环境，美商优力国际安全认证公司（UL Solutions）今（15）日宣布携手工业技术研究院（ITRI）与安全卫生技术中心（SAHTECH） |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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伟世通携手高通开发高效能座舱域控制器 打造新一代汽车功能 (2023.01.05)
伟世通（Visteon）和高通技术公司今日宣布将进一步发展双方的技术合作，开发专为让全球汽车制造商打造新一代座舱所设计的高效能座舱域控制器。
伟世通的SmartCore座舱域控制器软体是伟世通在印度的世界级技术中心开发的解决方案 |
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应用材料将在矽谷建置次世代基础半导体技术和制程设备研发中心 (2022.12.30)
材料公司宣布，从现在起到2030年，计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作，加速精进半导体的效能、功率和成本，进而助力公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中，增加设备的产能 |
