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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02) 三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作,向台湾电力公司(简称台电)提供头端系统(Head End System;HES)。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中,并在整个系统中担任主要功能 |
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英飞凌新款XENSIV感测器扩展板搭载智慧家居应用温湿度感测器 (2024.07.02) 英飞凌科技(Infineon)推出基於Arduino的XENSIV感测器扩展板,这是一款专为评估智慧家居和各种消费应用中的智慧感测器系统而设计的多功能工具。新型扩展板将整合英飞凌丰富的感测器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度感测器 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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2024台北春季程式设计节竞赛结果出炉 (2024.07.02) 从灾防主题到气候变迁议题,城市仪表板出现的重要资讯,正逐步融入日常生活中。台北市政府资讯局於今(2)日举办「2024台北春季程式设计节━城市仪表板大黑客松」颁奖典礼暨成果发表会,台北市市长蒋万安出席颁奖给连续30小时的程式竞技脱颖而出的选手们鼓励 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态 (2024.07.02) 为了协助产业能够依国际趋势逐步转型,资策会聚焦於国际局势,以强化现阶段的产业缺囗、深入分析前瞻趋势以及积极布建数位基础环境为目标。 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02) 延续自近年来数位转型浪潮,
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡,
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置,
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
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精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01) 精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」,协力国科会团队,运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机,加速推动产业应用AI化 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01) 威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化??(SiC)肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流,有助於提升开关电源设计能效和可靠性 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01) 根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测,至2029 年,LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%,预计在未来四到五年成为物联网(IoT)广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场,u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列 |
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凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体 (2024.07.01) 凌华科技推出EdgeGO边缘装置管理软体平台,为边缘运算环境中的各种装置提供先进的远端管理。EdgeGO远端装置管理平台以快速布建和友善使用为最优先,同时确保系统可扩充性及安全 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28) 顺应当今循环经济趋势,已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器,现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品,在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆,并有助於防止火灾等重大损失 |
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所罗门推动AI人才培训 加速产业智慧应用 (2024.06.28) AI浪潮来临,人才已成为各领域争相招募的战力所在。3D机器视觉及工业用AI领导品牌所罗门与劳动部北分署、纬育等各企业,於6月28日携手为「生成式AI应用产业人才培训据点」揭牌,展现产官学研合作的决心,更突显对AI人才的高度重视 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行车科技(Panasonic Cycle Technology)已采用STM32F3微控制器(MCU)和边缘人工智慧(AI)开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |