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强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22) 欧盟积极推动半导体产业发展,继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後,再次批准一项重大投资案,将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂 |
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DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程 (2024.10.25) DELO为扇出型晶圆级封装(FOWLP)开发一项新制程。可行性研究显示,使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料,可显着减少翘曲和晶片偏移。此外,还能缩短固化时间,最大限度地降低能耗 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27) 因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准,其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能,便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15) 盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物,显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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贸泽即日起供货Nexperia NEX1000xUB电源IC (2024.03.13) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源是专为空间受限的应用所设计,可延长智慧型手机、平板电脑、虚拟实境(VR)头戴式装置和LCD模组的电池寿命与视讯显示寿命 |
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国科会公布国家核心关键技术 首波22项重点技术 (2023.12.05) 国科会今日宣布,「国家核心关键技术审议会」已於民国112年11月14日完成召开,并由行政院於112年12月5日公告包含矽光子与量子运算等22项技术,涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域 |
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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08) 经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下,经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院,共同发表「面板级扇出型封装技术」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)成果,期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线,转型为具高附加价值的半导体封装产线,并具有成本优势 |
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数位智慧催动绿色制造进程 (2023.08.07) 智慧制造或绿色制造早已不是新闻,全球制造业积极采用制程中不产生污染、节能低碳或使用替代性/再生能源以达永续目标。 |
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重新设计RTD温度感测器 以适应智慧工厂时代 (2023.07.25) 本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器(RTD)工业温度感测器,以更精巧尺寸、支援弹性通讯和远端配置的产品,满足智慧工厂对温度测量元件的需求。 |
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可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25) 光子晶片如果能根据不同的应用,透过重新设计程式来控制电路,那麽就能降低开发成本,缩短上市时间,还能强化永续性。 |
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西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装提供3D验证工作流程 (2023.06.13) 西门子数位化工业软体与矽品精密工业(矽品;SPIL)合作,针对 SPIL 扇出系列的先进(IC)封装技术,开发和实作新的工作流程,以进行 IC 封装组装规划与 3D LVS(layout vs. Schematic)组装验证 |
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SEMI:2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26) SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测在封装技术创新的强劲需求带动下,2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元,成长至298亿美元,复合年增长率(CAGR)达2.7% |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25) 随着AI数位科技提供前瞻技术,加上工业4.0的趋势带动,全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」,面对严苛的制程挑战,工厂智动化後可以依靠大数据分析,找出提升制程良率的关键点 |
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利用IO-Link技术建置小型高能效工业现场感测器 (2023.01.30) IO-Link协定是一种比较新的工业感测器标准,现场使用支援IO-Link标准的解决方案,能够满足「工业4.0」、智慧感测器和可重新配置的厂区部署等需求。 |
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经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14) 基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升,唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发,在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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盛美上海为Ultra C pr设备新添金属剥离制程 (2022.11.24) 盛美半导体设备(上海)股份有限公司宣布其为Ultra C pr设备拓展了金属剥离(MLO)应用,以支援功率半导体制造和晶圆级封装(WLP)应用。MLO制程是一种形成晶圆表面图案的方法,省去了蚀刻制程步骤,可降低成本,缩短制程流程,并减少高温化学品用量 |