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Xilinx 90奈米FPGA组件出货量突破一千万颗 (2006.01.05)
美商智霖(Xilinx)五日宣布其90奈米FPGA组件已创下一千万颗出货量的里程碑，供应全球超过70%以上的90奈米FPGA组件。这项成就充分显示Xilinx Spartan-3E与Spartan-3E FPGA组件已被数字消费性电子市场广泛接受 |
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晶圆代工淡季不淡 明年第一季接单旺 (2005.12.28)
晶圆代工厂明年首季几乎已确定淡季不淡，在游戏机芯片、绘图芯片、3G手机及无线通信芯片等订单持续涌入下，台积电、联电、特许（Chartered）三大晶圆代工厂旗下十二吋厂，十二月仍然接单满载 |
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90奈米制程晋升主流 嘉惠封测订单 (2005.12.12)
为降低单位生产成本，全球主要整合组件（IDM）制造厂及无晶圆厂设计公司，均在近期陆续发布产品变更通知书，明年首季起，新产品主流制程将快速转入90奈米新世代。新产品制程转换代表高阶制程订单将大增，此一现象，不但让台积电、联电、特许等晶圆代工厂明年首季产能利用率维持高档，后段封装测试厂也可望维持产能满载运作 |
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Xilinx与联华电子 拓展长期伙伴关系 (2005.12.06)
可编程逻辑解决方案领导供货商美商智霖(Xilinx)与半导体晶圆制造厂联华电子（联电）6日宣布，双方之长期策略合作关系将拓展至65奈米及更先进之制程技术。双方已共同研发出内含实际可编程逻辑电路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圆，目前正由联华电子位于台南的12吋晶圆厂进行试产 |
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智霖将0.35微米订单从联电移转至和舰 (2005.11.20)
联电主要客户之一的可程序逻辑组件（PLD）大厂美商智霖（Xilinx），决定将采用0.35微米的XC9500XL CPLD系列产品，全数移至大陆晶圆代工厂苏州和舰科技代工。根据智霖发布的产品变更通知书（PCN），智霖表示这个产品线由联电移至和舰，将可更有效率的支持客户，成本上也会更具竞争力 |
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XILINX建构授权训练业者网络 (2005.11.18)
美商智霖(Xilinx Inc.)宣布在亚太地区建构授权训练业者(ATP)网络，为此区域的电子设计工程师提供世界级FPGA设计课程。在过去一年，共有8个ATP伙伴在10个国家经营22个训练中心，每日可训练超过200位工程师、每年*共培养出超过5万名精通Xilinx最新可编程硅组件的工程师；其中包括Virtex-4与Spartan-3 90奈米 FPGA系列组件 |
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Xilinx针对DSP市场 发表新产品策略与开发蓝图 (2005.11.09)
美商智霖(Xilinx Inc.)延续该公司在数字讯号处理（DSP）领域之优异表现，进一步发表一套涵盖范围广泛的产品策略与开发蓝图，目标锁定二十亿美元规模的高效能DSP市场。在Xilinx DSP部门的带领下，该公司的客户导向策略更以应用优化的XtremeDSP方案开创出全新方向 |
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美商智霖扩增车用解决方案产品阵容 (2005.10.14)
美商智霖(Xilinx)十月十四日宣布立即供应一款通过完整认证的智产 (IP)核心方案，协助客户针对各种汽车设计方案建置控制器局域网络CAN (Controller Area Network)。这款由Xilinx Hyderabad团队所开发的IP方案 |
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美商智霖90奈米组件出货量超过五百万颗 (2005.08.24)
美商智霖（Xilinx）八月二十三日宣布其90奈米FPGA组件供应量超过全球70%以上，至目前为止，已超过五百万颗90奈米FPGA组件。
Xilinx全球营销副总裁Sandeep Vij表示：「Xilinx 90奈米产品不但在营收贡献方面比接近的竞争对手多出两倍以上，而且组件出货量更突破五百万颗，足见90奈米组件已经成为Xilinx的主流产品 |
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联电90奈米晶圆出货量领先群雄 (2005.08.23)
联电宣布，使用90奈米制程技术生产的客户晶圆已达10万片，第四季月出货量更可望达2万片。据了解，联电补助90奈米光罩开发费用的策略祭出后，台湾晶圆厂中90奈米的产能几达满载，已积极释放订单到新加坡12吋厂UMCi |
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联电90奈米营收超越台积电 (2005.07.28)
制程技术一向落后在台积电之后的联电，在90奈米制程终于领先台积电。第二季90奈米对联电的营收贡献达17亿5000万元，台积电方面则仅有11亿余元。至于第三季，法人认为联电仍有机会持续胜出 |
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Xilinx新一代EasyPath解决方案问市 (2004.10.27)
美商智霖（Xilinx），27日宣布推出新一代EasyPath解决方案，成为FPGA业界最低成本，也是唯一针对量产型应用、免设计转换的ASIC理想替代方案。EasyPath解决方案的延伸产品线支持Xilinx Spartan-3与Virtex-4平台式FPGA |
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传日本东芝将成美商智霖最新晶圆代工伙伴 (2004.10.01)
据外电报导，研究投资机构Frost & Sullivan分析师透露，联电大客户、可程序化逻辑组件业者美商智霖（Xilinx），有可能将东芝（Toshiba）列为最新的晶圆代工伙伴，并将把新一代FPGA产品Vietex4委由东芝生产代工 |
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XILINX荣膺FPGA嵌入式解决方案首奖 (2004.08.12)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商－美商智霖（Xilinx）宣布Xilinx嵌入式软处理器荣获高科技产业专业媒体CMP公司独立调查报告票选为FPGA设计的最佳解决方案，其中25%的受访者表示在过去12个月曾采购或使用Xilinx的架构，同时也被列为前10大芯片设计领导厂商 |
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Xilinx主要系列产品及解决方案皆使用无铅材料 (2004.07.21)
美商智霖(Xilinx)宣布持续致力在其可编程逻辑组件中减少使用铅金属(Pb)与其它有害物质的承诺。目前Xilinx已推出超过150万片符合欧盟禁用物质防制法(RoHS)规范的无铅组件，而环保产品的每月出货量将持续增加 |
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IBM微电子12吋厂良率已获提升 (2004.05.16)
12吋晶圆厂制程水平一直未见理想的IBM微电子（IBM Microelectronics）表示，该公司近几月来12吋晶圆0.13微米制程平均良率已获改善；网站Semiconductor Reporter引述IBM微电子资深副总裁John Kelly说法表示，该公司已找出提升良率的解决之道，且相信未来进展将相当快速 |
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联电新加坡12吋厂UMCi已开始量产 (2004.03.03)
据工商时报消息，晶圆大厂联电今年大举扩充12吋厂产能，且所占营收贡献将提升，该公司转投资的新加坡12吋晶圆厂UMCi目前已开始量产，并已开始为3家客户提供先进IC制程，产品线涵盖FPGA与无线通信芯片 |
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晶圆厂产能吃紧 小型IC业者遇难题 (2004.02.24)
网站Semiconductor Reporter引述半导体市调研究机构Future Horizons首席分析师Malcolm Penn说法指出，随着半导体景气回暖、产能需求大幅成长，晶圆代工业已成卖方主导的市场，在晶圆代工厂优先供应前10大Fabless业者，产能尚且不及的情况下，全球90％以上的小型IC设计公司将面临寻找不到产能的难题 |
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联电强调未对客户转单和舰扮演主导角色 (2004.01.13)
据Digitimes报导，因联电出现产能紧绷压力与客户减低税负之考虑，该公司前5大客户自2003年下半陆续将部份订单转到大陆和舰半导体；联电执行长胡国强表示，该公司为增加大陆产能来源，且因既有客户试产良好，多家联电客户亦考虑将和舰半导体纳为下单规划名单 |
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晶圆代工市场2004年荣景可期 (2004.01.05)
网站Silicon Strategies报导，晶圆代工市场在2003年可说状况多变，除市场需求波动明显，IBM微电子（IBM Microelectronics）的经营晶圆代工业务亦带来一定程度的影响。但各界对新年度看法多趋乐观；Semico Research预期，在IC设计公司、IDM及OEM厂需求支撑下，2004年晶圆代工市场前景相当看好，但这波荣景是不是能维持超过1年，则尚有待耕耘努力 |
