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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见，只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??，直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??，如今更加重视的是，该如何掌握关键资通讯技术、平台，以真正实现无人机群协同作业 |
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池内研发乾雾湿度控制系统 适用於表面贴装制程 (2023.11.16)
为降低使用电子制造设施对於整体环境产生的冲击程度，以及提升节约能源效益。日本喷嘴制造商池内株式会社（H. IKEUCHI）已开始在全球推广以乾雾技术为核心的湿度控制系统，这些系统除了能够有效??解表面贴装（SMT） 制程中的静电问题，并可以显着降低二氧化碳排放及能源成本 |
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工具机产业迎接数位减碳新世代 (2023.03.23)
在今年台北国际工具机展（TIMTOS 2023）仍可见到各大整机、零组件厂商，竞相推出数位减碳解决方案；同时搭配自动化量/感测仪器元件，提升加工效能、品质与节能，未来甚至可??掌握电动车、风电等产业翻转契机 |
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大昌华嘉引进C.O.R.E.联网技术 可深度串连人机互联协作 (2023.03.13)
因应国际政经情势丕变，牵动市场需求，制造业更应确保机台设备敏捷弹性。由大昌华嘉公司代理瑞士STUDER磨床的母公司，联合磨削集团（UNITED GRINDING Group）在TIMTOS 2023展出的C |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化，车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年，库存修正可能延续至2023年上半年，库存去化等不利因素利空钝化後，MCU需求仍後市可期 |
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德承工业平板电脑 满足智能制造HMI应用 (2022.11.17)
迈向智能制造时代，强固型嵌入式电脑品牌德承公司（Cincoze）深知人机介面（HMI）为工业平板电脑最常见的应用领域之一，除了能藉此将设备的相关数据图像化外，还可监测并控制机器设备，利於现场管理者精确掌握制程状态 |
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CEVA携手翱捷共创里程碑 出货超过1颗无线物联网晶片 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣布，首款建基於CEVA技术的翱捷科技晶片面世後，在不足两年内便实现了出货超过1亿颗采用CEVA IP的无线物联网晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中国领先的无线技术半导体企业之一，也是促进中国物联网发展和普及的重要推动者 |
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善用Microchip信号链产品 (2022.04.26)
Microchip以微控制器（Microcontroller）为核心产品，除了不断自行开发新技术，亦透过公司合并来强化核心产品布局。目前除提供8/16/32位元微控制器/微处理器（Microprocessor）外，也增加了高阶微处理器（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（内含5 RISC-V核心）来满足不同系统应用的需求 |
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CEVA支援推动之蜂巢式物联网晶片 满足大规模物联网应用 (2022.03.08)
CEVA宣布自2020年初以来，CEVA的授权许可厂商已出货超过1亿颗，由CEVA支援推动的蜂巢式物联网晶片产品。
此一重要里程碑的实现，是来自於穿戴式装置、智慧电表、资产追踪和工业设备等，迅速采用蜂巢式连接技术，并且这些装置都采纳LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通讯标准 |
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IAR Systems和Codasip携手共建基于RISC-V之低功耗应用 (2021.12.20)
IAR Systems专注于提供嵌入式研发软体工具与服务，日前宣布与客制化RISC-V处理器半导体智财（IP）供应商Codasip合作，将携手支援共同客户建立基于RISC-V的低功耗嵌入式应用 |
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拥抱AI蜕变韧性企业 勤业众信建议导入两关键、四主轴 (2021.11.11)
因应后疫时代延伸企业加速导入5G、AIoT应用趋势，勤业众信联合会计师事务所日前举办「2021年勤业众信数位力量论坛-拥抱人工智慧，驰骋疫情大时代」，探讨人工智慧（AI）科技在企业中的应用层面、潜在挑战与解决之道 |
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Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系 |
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爱德万测试针对高速扫描与软体功能性测试开发创新方法 (2021.07.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对次世代解决方案进行先导测试，运用先进IC现有之高速串列I/O介面，在V93000平台同时执行高速扫描测试与软体驱动功能元件测试。此全新方法能使在新的测试架构上的扫描测试结果与既有的方式相互吻合、同时能启动且执行晶载测试软体 |
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强化AIoT设备安全性 ST开发生态系统扩充软体与开源支援 (2021.03.12)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1双核心微处理器开发生态系统，增加新软体包，并支援最先进的开源安全计画。
透过提供实现开放式携带式可信赖执行环境（OP-TEE）和可信赖韧体-A（TF-A）专案等安全机制的软体程式码 |
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晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP：高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器，及具备第二级（L2）快取控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2处理器。
AndesCore 45系列为循序（in-order）8级双发射RISC-V处理器，具备DSP（RISC-V P扩充指令），以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元（MMU） |
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联发科携手瑞士电信、爱立信、OPPO完成5G载波聚合与VoNR测试 (2021.01.26)
联发科技宣布，近期成功与瑞士电信、爱立信、OPPO共同完成5G载波聚合与VoNR语音及网路通话测试，将欧洲5G网路进程推进了一大步。
截至目前，大多数运营商的5G网路仍以非独立组网为主 |
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智慧车辆迎接后疫新浪潮 台制电动车硬软体并驾齐驱 (2020.12.10)
在台湾除了已有传统代工大厂，已开始为欧美日系车厂生产混合动力车款；近期还有鸿海科技和老牌车厂裕隆集团等上下游产业结盟，擘划未来纯电动车愿景。 |
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科技部跨部会打造未来科技馆 扩大叁与台湾创新技术博览会 (2020.07.28)
「2020台湾创新技术博览会」以深化国际链结提升技术交易枢纽为定位，今年更由经济部与科技部共同主办，邀集10大部会共同携手汇集科技成果，成立3大主题馆勾勒出各项产业创新生态系，打造台湾科技的国际单一橱窗，让国际更能便捷地认识台湾科技发展的实力 |
