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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域，但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链；物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解，寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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【自动化展】银泰以乐高呈现全系列产品 符合ESG高效减碳需求 (2024.08.25)
除了AIoT之外，近年来ESG永续减碳也是热门话题，银泰科技（PMI）在本届台北国际自动化展，则透过乐高意象传动展机，整合旗下多元系列产品线，涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等，可依照需求选择单独使用，或搭配直线和旋转动作应用 |
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[自动化展]所罗门AI视觉开发平台即学即用快速落地 (2024.08.22)
AI 视觉厂商所罗门不断深化其 AI 视觉研发能力，已扩展其产品范围至机器人应用之外。在今年的自动化展览中，所罗门展示各种视觉应用，从机器人3D视觉、AI缺陷检测到整合 AI 和 AR 技术的增强智能解决方案 |
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学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出适合给学生用来学习机器人技术领域的新硬体，称为Arduino Alvik。 |
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永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24)
经历後疫时期至今全球经济仍未见起色，制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战，今（2023）年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题，汇集超过1,200家厂商，使用近4,500个摊位 |
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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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[自动化展] 聚焦工业级应用 兆镁新展多元智能机器视觉方案 (2023.08.24)
德国工业相机大厂兆镁新（The Imaging Source），是工业机器视觉应用领域的????者。今年特别以乐高积木的形象为主题，搭配多元的解决方案，展示多元的智能机器视觉的应用场景 |
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电动汽车时代来临 充电站打造建构新样貌 (2023.06.27)
作为建筑师，能否仅设计一次电动汽车充电及服务中心，就可以适应各种场景？能否将充电服务中心像乐高一样进行积木拼接式设计，使其模组化？ |
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数位转型下的工具机发展趋势 (2023.02.06)
制造业的数位能力变强、体质变隹，就能连带提升供应链韧性。对於工具机产业来说，正好趁此机会透过数位转型提升营运效能，加速布局差异化产品，以维持竞争优势，静待寒冬过去 |
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半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 展现自主创新技术独步全球 (2022.10.13)
适逢连日来半导体产业再度成为美中角力，波及亚洲半导体产业成为重灾区，在今（13）日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中，展出国内外一流先进技术的创新领航馆，更是众所瞩目的焦点，不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果，以及国内外跨领域科技业者的创新技术 |
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雨扬国际与NTT DATA合作 透过云端ERP系统加速转型升级 (2022.08.16)
千年文化如何结合日新月异新的科技共同打造未来？雨扬国际与NTT DATA合作启动Oracle NetSuite云ERP专案，将服务群众的企业理念与科技结合，藉以提升企业服务的广度、速度及品质 |
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运用FP-AI-VISION1的影像分类器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此为用於电脑视觉开发的架构，提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。 |
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与云端协同 AI边缘运算落地前需克服四关键 (2021.10.26)
越来越多资料在生产现场产生，对于资料即时处理与分析的需求变高，因此越来越多产业看重IT应用，如边缘运算（Edge Computing）以及结合AI的AIoT，随着5G专网出线，COVID-19加速数位化脚步，边缘运算一跃成为企业战略要角 |
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从金融科技谈传统银行的危机与转机 (2021.09.17)
台湾乃至于全球的银行产业，正处在充满危机的时刻。尤其，台湾的银行产业及政府的金融政策一向保守与传统，在面对时代的变迁时，上上下下的危机感，是时常听闻。笔者将试着以本质的角度来思考，将危机变成转机的可能性 |
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德系传动元件提供最佳化解决方案 (2021.07.02)
由于近两年来疫情肆虐全球，除了导致半导体、电子产业需求不断增加；各国也为了加速落实2035年净零碳排要求，将促进工业数位转型和运具电动化等新兴应用领域崛起 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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TI无线BMS解决方案 助电动车延长行驶里程、降低布线 (2021.03.31)
电动车虽然具备舒适的内装与高雅的科技，但制造商在下方底盘尽可能地安装了许多电池单元。电池单元越多，代表充电容量越大，也意味着再次充电前可行驶的距离越长，这也正是消费者主要诉求之一 |
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软体结合生管流程客制化 (2020.02.21)
台湾机械业则盼利用多年来借TPS持续改善流程，与资通讯产业紧密结合，开创更大价值。 |
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技嘉科技推出新一代RACKLUTION-OP伺服器产品 (2018.10.04)
技嘉科技发表新一代基於开放运算计画（Open Compute Project, OCP）开放式机架标准（Open Rack Standards）规格的RACKLUTION-OP系列产品。技嘉科技新一代RACKLUTION-OP资料运算与图形高效能运算伺服器节点，采用最新的IntelR XeonR可扩充处理器，并适用於符合OCP标准规范的机柜中，让客户能快速简易部署资料中心 |
