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金属中心串联国际推动氢能输储管线模组化技术 (2024.11.11)
随着全球各国际在能源转型时相继投入氢能应用与技术发展，面临氢气输储的挑战，显现氢能输储管线模组化趋向重要。金属中心自2023年聚焦发展氢能燃烧工业应用与高压输储技术，今年更进一步串联相关业者合作发展氢输储管线模组化技术，也透过跨国合作加速氢能产业链形成 |
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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。
然而从设计到验证的每一环节，都对测试提出了更高的要求。
高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号，确保光通讯可靠与稳定 |
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洛克威尔自动化FactoryTalk Optix再升级 藉DataReady掌握即时洞察力 (2024.10.29)
洛克威尔自动化公司今（29）日宣布透过 DataReady 智慧机械完善 FactoryTalk Optix系列产品，情境化机器数据，加乘产线营运价值。赋能机器层级视觉化、数据互通及边缘到云端分析 强化企业营运效率与决策力 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间，例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯，更多的时候，还要肩负起使用体验的重责 |
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15)
随着现代驾驶体验需要更多的电子设备，改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资，新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展，为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作，并降低成本和复杂性 |
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苏姿丰：AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的机会，推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器 |
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安勤工业触控强固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出强固型ARC系列触控平板电脑，采用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能优异，丰富的连接埠可即时支援额外功能的延伸，宽温宽压、防水防尘、防震防刮等强固型设计能承受恶劣环境使用，确保最隹效能运作 |
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域，但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链；物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解，寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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驶入快车道：igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26)
现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统，从电子商务仓库到现代化餐厅。市场上的传统型号售价大约为25,000欧元，而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元 |
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伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04)
伊顿(Eaton)电气事业，於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案，其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4，以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM)，协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标 |
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科思创协同产品设计 全面迈向循环经济 (2024.09.03)
有别於过往在线性经济模式下，传统塑胶制品通常在生命周期结束後，未被视为有价值的资源而直接废弃，加剧了全球气候变化、资源浪费和环境污染。但在众多应对这些挑战的解决方案中，设计则是极其重要却又容易被忽视的一环 |
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安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试 (2024.09.02)
Anritsu 安立知和百隹泰 (Allion Labs) 共同宣布，双方针对 Thunderbolt 5 (USB4 2.0) 接收端性能测试进行验证合作。百隹泰藉由 Anritsu 安立知 MP1900A 讯号品质分析仪提供晶片开发商、笔记型电脑与伺服器开发等客户高效的验证测试服务，有效缩短验证时程，加速产品上市时间 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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igus新型低成本工程塑胶移动机器人 (2024.08.15)
借助现代工程塑胶技术，「移动ReBeL」使无人搬运车变得经济实惠。
从电子商务仓库到现代化餐厅，有越来越多的工作领域采用移动机器人系统。市场上的传统型号售价约为25,000欧元，而整合机械手臂的解决方案售价约为70,000欧元（价格因国家而异） |
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Pilz安全模组化铁路控制系统 PSSrail当数位铁路前锋 (2024.08.09)
凭藉PSSrail，皮尔磁（Pilz）用於数位铁路的安全模组化铁路控制系统受到瞩目。该系统拥有铁路认证、符合高达SIL 4的安全要求、与EULYNX标准相容且为模组化，可灵活使用 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
