|
达文新一代超薄型强固型平板电脑RTC-I116 (2024.10.01) 达文公司(Darveen)推出12代英特尔处理器的强固型平板电脑RTC-I116,旨在提供更加方便使用、安全且耐用的强固型平板解决方案。RTC-I116是一款薄度仅20 mm的强固型平板电脑,且结合强大的功能,确保在各种环境下提高专业现场工作人员的工作效率 |
|
台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04) 为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新,促进整体供应链的稳定发展,工研院携手日本九州半导体数位创新协会(SIIQ)举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」,以「半导体设备技术」为主轴,两者合作强化半导体产业链韧性,进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
|
深化台捷双边科研合作 吴诚文与捷克科研创新部长会谈 (2024.09.01) 国科会主委吴诚文於台湾时间8月30日於布拉格与捷克科研创新部马雷克·泽尼谢克(Marek Zeni?ek)部长进行双边会谈,就台捷未来的科研合作进行意见讨论及交流。本
次吴主委叁与行政院秘书长龚明鑫率领的捷克半导体投资考察团访问,也是吴主委5月上任後首次出访 |
|
形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22) 人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
|
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15) 迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
|
IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳 |
|
凌华新一代铁路解决方案满足铁路行业转变需求 (2024.07.08) 凌华科技推出AVA-7200边缘人工智慧伺服器、AVA-1000列车对地面闸道器、和乘客资讯显示系统(PIDS)等新品,推动全球铁道科技发展和铁路营运变革。凌华科技基於过去在车载和道旁应用的成功经验 |
|
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04) 随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
|
纽约大学理工学院和法国CEA-Leti合作开发12寸晶圆磁性记忆体元件 (2024.06.25) 纽约州立大学理工学院(NYCREATES)和法国电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti),宣布建立战略研发夥伴关系,初期将聚焦於用於储存电脑数据的磁性记忆体元件的研发,并将在300mm晶圆上进行生产 |
|
意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
|
圆展赠逾百台实物摄影机助力友邦提升教育发展 (2024.06.03) 圆展科技叁加由GIEEMA全球国际教育交流大联盟与史瓦帝尼驻台大使馆共同主办的「百年树人·百家响应」倡议活动。圆展在活动中捐赠超过百台AVer A30实物摄影机给史瓦帝尼、帛琉等九国友邦,以实际行动帮助友邦与台湾姊妹校进行国际交流,并协助升级数位教育与创新,呼应联合国的永续发展教育 |
|
imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26) 比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出奈米晶片(NanoIC)试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景,该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系 |
|
2024台湾长照暨辅具产业展登场 数位加值引领智慧照护新方向 (2024.05.16) 高龄化社会的来临显现照顾人力的短缺,智能辅具成为重要的协作工具,台湾辅具及长期照护产业链的指标性平台-ATLife台湾辅具暨长期照护大展於5月16 ~19日在台北南港展览馆一馆举办!今年以「永续未来 X 普惠高龄 X 数位加值」为主轴,集结210家辅具长照品牌厂商,使用560个摊位,展出超过3,000款最新辅具长照设备及智慧照顾方案 |
|
高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26) 车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战,就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波,软开关拓扑的高开关频率至关重要 |
|
凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计 (2024.03.21) 凌华科技针对严苛工业环境设计推出Titan2系列IP69K不锈钢工业级触控电脑。此系列专为食品加工、制药、化工和汽车生产等产业的严格要求而设计,即使在频繁使用的情况下也能提供出色的稳定性,并且符合严格的公卫标准 |
|
Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
|
智机产业化加持竞争力 (2024.02.25) 除了工具机妥为分散布局,对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商,也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨,以加持国际竞争力。 |
|
断链风险骤升 业者与政府需审慎应对地缘政治 (2024.02.19) 少逾46个国家将举办各类选举。除了台湾,日本、印度、印尼、俄罗斯、欧盟、非洲、墨西哥和美国等国家,未来一年内都将举办举世关注的国家大选,牵动国际情势甚钜 |
|
Toppan Photomask与IBM签署EUV光罩研发协议 推进2奈米技术 (2024.02.14) 半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布,已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用於下一世代半导体的高NA EUV光罩 |
|
迈向B5G与6G未来 安立知新世代通讯解决方案将於MWC 2024亮相 (2024.01.26) Anritsu安立知将於巴赛隆纳举行的 2024 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress;MWC) 展示全新产品与服务 (5 馆 D41 摊位)。作为电信产业测试与分析解决方案的长期合作夥伴,Anritsu 安立知正协助提升当今 5G 网路的性能,加速未来连接,实现数位转型 |