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产研协力推进积层制造应用 (2022.06.01)
後疫时代通膨隐??和交期瓶颈，都推进航太、汽机车、模具等加工产业，希??能跟上数位转型脚步，导入零接触变更设计与生产流程，也催熟电脑辅助设计CAX系统软体云端商机 |
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深度整合工具机OT+IT系统 (2022.03.01)
在今年TMTS x TIMTOS 2022期间，已有工业电脑厂商迫不及待，与工具机大厂、工研院合作透过AR/VR装置采集底层OT+IT资讯，在云端之上扩增工业元宇宙应用情境 |
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智慧机械云平台正式商转 连结海内外大厂抢商机 (2021.12.01)
为加速台湾机械业数位转型，经济部今（1）日举办「智慧机械云成果发表暨商转启动大会」，协同机械公会及欧特克、三菱电机、研华、科盛、微软等国际大厂，共同宣布智慧机械云平台正式进入商转 |
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工研院与台湾欧特克签署合作备忘录MoU 建构完整智慧机械云平台 (2021.11.09)
经济部技术处支持的智慧机械云平台专案，今（9）日与台湾欧特克（Autodesk）签署合作备忘录，共同为台湾业者提供从设计、制造到管理的云端整合与进阶软体服务，并引进国外资源投入机械云平台，加速国内中小企业数位转型 |
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欧特克2020年AU全球「大师汇」 为创新者带来数位化体验 (2020.11.20)
设计师、工程师、建筑师和创意工作者们将以虚拟的形式云集，叁加由欧特克举办的首次数位大会2020年AU全球「大师汇」。本次线上互动大会於北京举行，邀请从事施工、制造、建筑、工程、传媒创作等各领域的创新者与欧特克一起重构想像、探索无限可能 |
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BIM解决方案开启建筑业数位转型契机 打造有感的智慧城市 (2020.09.18)
建筑资讯模型 (Building Information Modeling, BIM)逐渐成为建筑营造业的整合协作平台。除了颠覆传统营造流程，BIM在永续维运规划、建物资料整理、维运标准作业流程建立以及人员的训练等全建筑营造生命周期中，都以其3D视觉化的资讯界面正逐步翻转营建业 |
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Autodesk 2020新品发表暨新知论坛 共享各领域知识及资讯 (2019.07.01)
放眼当今智慧制造引进大数据、人工智慧等创新科技应用正逐渐普及，呈爆炸性增加的数位化资讯，也促成了不同领域的专业知识得以彼此交流，互相促进成长，让企业已不能像过去闭门造车的方法，仅依赖有限资讯来决定投资的软硬体 |
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落实智慧化愿景--工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会会后报导 (2019.03.20)
智动化杂志为协助业者快速厘清需求、掌握市场脉动，特于台北国际工具机展览会期中，举办「工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会」，并邀请国内外指标性专业人士，与会剖析工业4.0的趋势发展 |
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2019年1月第44期IIOT工业物联网 (2019.01.04)
市场研究公司MarketsandMarkets指出，2018年全球工业物联网（IIoT）市场规模约达640亿美元，预计将在2023年成长至914亿美元，复合年成长率为7.39%。
另一家市场研调机构Global Market Insights也预估，到2024年之前，IIoT市场将快速成长，而提高生产率、工安，及降低营运成本是主要驱动因素 |
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推动营建产业数位转型 欧特克签署4 MOU拓展BIM应用层面 (2018.12.05)
台湾营建产业在前瞻计画的带动下力求升级转型，迎向数位化、智慧化已成必然的趋势。欧特克公司(Autodesk)宣布与台湾建筑中心、国际气候发展智库学会、台湾营建研究院和台湾建筑资讯模型协会分别签署四份合作备忘录 |
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软体设计开启3D列印无限想像 (2017.07.25)
3D列印专利陆续过期後，各厂商纷纷投入发展，尤其结合近年来技术飞快成长的IT与材料技术後，更让3D列印成为新世代创业显学，甚至进一步触发了数位直接制造概念（Direct Digital Manufacture）概念 |
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技术趋势论坛剖析工业4.0浪潮 (2017.05.23)
工业4.0已是全球制造业必然趋势，从过去设备各自运作发展至今结合资通讯技术互相串联，新世代的制造系统从自动化转型为智动化，... |
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模拟能力推动产品创新 (2017.04.27)
蓬勃发展的网路技术以及触手可及的巨量计算资源，给产品创新带来了前所未有的契机。如雨后春笋般出现的新技术，和使用者对新形态产品的渴望，将进一步推动制造业变革升级的浪潮 |
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放眼智慧建设大未来 欧特克与台湾建筑中心签订MOU (2017.04.12)
扩大Fusion 360应用范畴，推动产业迈向数位化、智慧化。
呼应政府驱动产业迈向数位化、智慧化发展，欧特克公司(Autodesk)宣布，与内政部所辅导成立之财团法人台湾建筑中心签署合作备忘录(MOU) |
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欧特克携手逢甲大学举办Autodesk Panorama训练营 (2017.03.29)
为协助扶植全球青年学子的设计创新软实力，并发掘具潜力之设计新秀，欧特克公司宣布第八届Autodesk Panorama学生训练营于逢甲大学盛大举行，来自全球顶尖院校的11支学生设计团队齐聚一堂，针对工程建设、制造和动画领域相互切磋，借此激发新一代设计师和动画师的创作热情和创意能力，进而借设计之力塑造美好的未来生活 |
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制造业设备大吹智能化风 六大厂商剖析工业4.0未来趋势 (2017.03.10)
当全球制造业吹起一股工业4.0风，产业界皆面临了须将制造机台从自动化转型为智动化的重大挑战。为了因应此一波机台智慧化趋势，智动化Smart Auto杂志特别举办「智动化时代来临-工业4.0技术趋势论坛」，邀请软硬体六大指标性厂商与重点人士，剖析工业4.0所带来的技术趋势发展 |
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看见工厂智慧新风貌 (2017.01.13)
智慧工厂被喻为第三波工业革命，不仅全球大国均推出相关政策，各制造大厂也开始布局，由智动化SmartAuto杂志所举办的「智慧工厂技术论坛」，邀请产业指标性厂商，从软硬两端探讨智慧工厂的技术进展 |
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软体设计开启3D列印无限想像 (2016.12.14)
3D列印已成未来制造技术要角，透过设计辅助软体，3D列印摆脱既有县市世界的实体限制，赋予产品更多想像力。 |
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2016欧特克AU中国“大师汇”精彩开幕 (2016.12.06)
近日，欧特克（Autodesk）软体（中国）公司主办的2016欧特克AU中国“大师汇”在沪精彩开幕。围绕“设计‧领创‧未来”的主题，本届AU中国“大师汇”汇聚全球顶尖设计之力与前沿创新资源，为与会者生动呈现了移动互联与云端协作的新时代背景下，先进的智慧型数位化工具与未来设计理念对行业发展变革所产生的深远影响 |
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西门子与欧特克协议合作提高双方软体互通性 (2016.03.04)
西门子与欧特克公司近日宣布达成软体互通性协定，以?明制造业降低因产品开发软体应用程式互不相容而导致的相关成本，避免潜在的资料完整性问题。透过此项协定，Siemens PLM Software与欧特克将逐步采取措施，大幅提高双方软体产品之间的互通性 |
