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Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的单级、独立稳压多路输出离线式电源供应器 IC 的新成员。新装置采用了业界首款透过该公司专有 PowiGaN 技术制造的 1700 V 氮化??切换开关 |
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贸泽电子智慧电源管理技术研讨会即将登场 (2024.11.04)
以智慧化电源管理打造高效能源未来，贸泽电子 (Mouser Electronics) 将於11月14日在华南银行国际会议中心2F举办智慧电源管理技术研讨会。本次研讨会以「智慧电源管理 驱动电子技术创新与效能」为主题，聚焦於电源管理技术的创新发展 |
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英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC (2024.10.28)
许多工业应用如今可以透过提高直流母线电压以求功率损耗最低时，也朝向更高的功率水准。因应此需求，英飞凌科技（Infineon）推出CoolSiC萧特基二极体2000 V G5，这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立式SiC二极体，适用於直流母线电压高达1500 VDC的应用，额定电流为10 A 至80 A，符合光伏、电动汽车充电等高直流母线电压应用 |
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Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列 (2024.10.22)
工业技术制造公司Littelfuse推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极体，为市场上首款非对称瞬态抑制解决方案，专为保护碳化矽（SiC）MOSFET栅极免受过压事件影响而设计 |
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Accuron与现代CRADLE共同投资Xnergy 推动非接触式充电方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）与现代汽车的企业创投和开放式创新部门现代CRADLE合作，宣布对Xnergy自主电力技术公司（Xnergy）进行策略性投资。Xnergy是一家总部位於新加坡的新创公司，致力於开发用於自动驾驶电动汽车的非接触式充电解决方案 |
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为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂，对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC），以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品 (2024.09.26)
先进半导体和储存解决方案供应Toshiba公司在第三代碳化矽（SiC）肖特基栅极二极体（SBD）产品线中增添1200 V新产品「TRSxxx120Hx系列」，适合应用於光伏逆变器、电动汽车充电站，以及用於工业设备用的开关电源供应器、不断电供应系统（UPS）等工业设备 |
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Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计，包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议（OCPP）和系统单晶片（SoC）的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器 |
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科思创推出阻燃级TPU电缆护套 满足高阻燃性电线电缆应用需求 (2024.07.08)
材料制造商科思创近期宣布推出Desmopan FR阻燃级热塑性聚氨窬（TPU）系列，专为高性能阻燃线缆应用打造，既符合严格法规，又能扩大公司的TPU产品线，尤其适用於如汽车充电线缆、消费电子电源线等有高标准防火等级的领域 |
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减碳政策先铺路 全球一起攻储能 (2024.05.29)
储能的形式有非常多种，所采用的技术也相当多元，包括机械能、电化学能、电磁能、热能、化学能等。不同的储能技术各有优缺点，适用於不同的应用场景。 |
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Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能 (2024.04.26)
现今的道路上电动汽车（EV）数量逐渐增加，必须扩建充电基础设施以符合需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法，尤其在欧盟属於强制性规定，而且充电器必须符合支付卡行业（PCI）安全标准 |
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英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29)
英飞凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式（DAB）、HERIC、降压/升压和相移全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化 |
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Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计 (2024.03.22)
随着汽车等产业的主要充电器制造商致力於实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip发布一款 Qi2.0双板无线电源发射器叁考设计。该Qi2叁考设计采用单个dsPIC33数位讯号控制器（DSC），可提供高效控制以优化效能 |
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英飞凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 产品提供高功率密度 (2024.03.14)
英飞凌科技（Infineon）推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V装置，除了能够满足设计人员对更高功率密度的需求，即使面对严格的高电压和开关频率要求，也能够维持系统的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母线电压，可在不增加电流的情况下提高功率 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21)
未来25年，汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌，虽然得电动车者未必得天下，但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权，对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多 |
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意法半导体持续专注永续发展 加速实现碳中和目标承诺 (2023.11.22)
在过去的几年里，我们已经了解许多关於ST碳足迹的进展。这一次，CTIMES再与
意法半导体??总裁暨永续发展负责人Jean-Louis Champseix访谈，并将聚焦更多关於减碳议题，也就是意法半导体为社会带来的积极影响 |
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英飞凌AIROC CYW5551x为物联网应用带来Wi-Fi 6/6E性能和蓝牙连接能力 (2023.11.17)
英飞凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其 AIROC 产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）连接以及先进的超低功耗蓝牙（BT）连接 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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用半导体重新定义电网 (2023.09.25)
电力线通讯解决方案可优化电力输送，并促进跨电网的双向通讯，从而实现最终用户能源管理、最大限度地减少电力中断，并仅仅传输所需的电力。 |
