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是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率 (2024.10.28)
是德科技（Keysight）协助Pegatron 5G测试并验证其开放式无线单元（O-RU）的Open RAN节能功能和ETSI标准。透过是德科技的开放式无线接取网路架构解决方案（KORA），该解决方案可确保无线接取网路（RAN）和网路测试的相符性、互通性、效能、安全性和能效验证 |
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软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前，并且延续到汽车上路之後。 |
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R&S联手百隹泰加速PCIe & EEE802.3量测满足高阶伺服器市场 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天机器人，不仅成为全球瞩目焦点，更同时带动高阶伺服器高效能运算之商机。 高阶伺服器在内外部皆采用高速传输界面，外部线使用IEEE 802.3标准(800 Gb/s),内部主机板则采用与处理速度至关重要的PCIe5 |
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AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能 (2023.07.05)
AMD发布全新AMD ROCm 5.6开放软体平台，AMD人工智慧事业群资深??总裁Vamsi Boppana於部落格文章中重点介绍ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6为人工智慧（AI）与大型语言模型（LLM）工作负载带来：
●将Hugging Face单元测试套件整合至ROCm QA中 |
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R&S互动性测试解决方案实现新ITU网路性能评估建议 (2023.05.18)
国际电信联盟（ITU）已经认可Rohde & Schwarz的互动性测试作为一种测试方法。与标准测试方法相比，互动性测试对即时和互动应用的网路性能进行了更准确和全面的评估。采用互动性测试的行动网路运营商可以信任Rohde & Schwarz的行动网路测试解决方案符合ITU-T G.1051建议的所有要求 |
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西门子收购 Avery Design Systems 续扩充IC验证解决方案 (2022.11.14)
基於现今积体电路（IC）的SoC复杂性不断提高，对新协定和标准的需求不断增加，验证IP使用案例的运用范围也在不断扩大，为客户带来了IC设计验证的复杂挑战。西门子数位化工业软体今（14）日宣布收购独立於模拟的验证IP供应商Avery Design Systems |
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Cadence推出AI验证平台Verisium 利用大数据优化SoC设计 (2022.09.20)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems) 宣布推出Cadence Verisium人工智慧(AI)驱动的验证平台，是一套利用大数据和AI优化验证工作负载、提高覆盖率，并加速根本原因分析的应用程序 |
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西门子Symphony Pro平台 大幅扩展混合讯号IC验证功能 (2022.07.19)
面对如今汽车、成像、物联网、5G、运算与储存应用，正在推动新一代SoC对於类比与混合讯号内容的强劲需求，混合讯号电路正日益普及。西门子数位化工业软体也在近日推出Symphony Pro先进混合讯号模拟平台 |
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R&S新款超宽频测试方案 通过FiRa协会PHY一致性验证 (2022.07.12)
随着R&S CMP200无线电通信测试仪新型超宽频(UWB) PHY测试套件问世，Rohde & Schwarz现在已能提供PHY一致性测试工具(PCTT )，以支援由FiRa协会指定的UWB PHY层的一致性测试。
Rohde & Schwarz宣布将提供经过FiRa验证的超宽频(UWB) PHY一致性测试工具(PCTT)，以支援开放和标准化UWB生态系统的进一步发展 |
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是德公布研究调查报告结果 显示企业对於自动化测试备感压力 (2022.06.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前公布一份委托Forrester的全球研究调查报告结果。其报告为针对测试流程决策者进行的一项调查，以了解测试策略和技术的最新发展状况 |
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IDC评选UiPath为2022年全球云测试供应商的领导者 (2022.03.31)
UiPath宣布在《IDC MarketScape：2022年全球云测试供应商评估报告》，为商业速度赋能中被评选为领导者。该报告首次将UiPath纳入传统的软体品质工具中，除了探查云测试的采用趋势，也研究它们经由安全、高品质软体的开发，如何影响组织的成功 |
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是德、和硕与耀睿合作验证E2E开放式RAN的安全效能 (2022.03.03)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）、和硕联合科技（Pegatron Corporation）与耀睿科技（Auray Technology）携手合作，共同在2022年世界行动通讯大会（MWC22）的O-RAN联盟虚拟展会中，展示端对端（E2E）开放式无线接取网路（RAN）的安全效能 |
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收集模型测试覆盖程度度量资料的理由 (2021.07.22)
本文以范例阐述三重选择演算法的设计测试，因为要求的遗漏而被认定为不完整的重要环节。 |
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运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求，本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体，并采用TCG技术，进而实现保护网路设备的安全性，以及接下来所需展开的步骤 |
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太克与安立知合作 推出PCIe 5.0收发器和叁考时脉解决方案 (2021.02.26)
测试与量测解决方案供应商太克科技（Tektronix）近日与安立知（Anritsu）合作推出新款PCI Express 5.0收发器（Base和CEM）和叁考时脉解决方案，提供适用於预相容性测试的早期CEM夹具 |
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台中光谷论坛激荡想法 光电产业提建言 (2020.08.30)
光电协进会(PIDA)、逢甲大学， 以及光学公会於8月26日共同举办「台中光谷论坛-光技术新发展如何形塑产业之未来」。此次论坛激起以光电技术的再创新，并促成台中群聚产业的持续投资与转型升级的期盼 |
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Microchip推出53100A型相位杂讯分析仪 用於精准振荡器特性分析 (2020.04.30)
Microchip今天发布新一代相位杂讯分析仪，产品型号为53100A。这款相位杂讯测试仪可协助研发人员和制造工程师更精确地测量频率讯号，包括由原子钟产生的讯号，以及由其他高频叁考模组和子系统产生的讯号 |
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是德推出首款5G装置标竿测试工具套件 助力推动各装置自动化测试 (2020.03.13)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新的5G装置标竿测试和故障排除工具，让装置制造商和行动通讯业者，能够推动各种不同版本与形式之5G装置的自动化测试和回报 |
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Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software；ACS)合作，以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。
亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层，这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件 |
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车联网通讯服务之来龙去脉 (2019.11.14)
在可预见将来，用于基本安全应用的直接C-V2X PC5（称为第一阶段）将仰仗LTE Release 14进行通讯，尤其是在网路覆盖范围之外的情形。 |
