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ROHM与Quanmatic利用量子技术优化制程效果和完成验证 (2023.12.05)
近年来许多领域都在尝试利用量子技术，例如物流业采取量子退火演算法优化配送路线等，组合优化领域相关应用越来越广泛。然而在半导体制程上利用量子技术却遇到瓶颈，半导体制造商ROHM与 Quanmatic公司於2023年1月起展开合作，在半导体制程之一的EDS（Electrical Die Sorting）制程中测试并引入量子技术，以优化制程中的组合 |
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SEMI：2022年全球矽晶圆出货及营收再攀高峰 (2023.02.10)
根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2022年全球矽晶圆出货量较2021年上涨3.9%，达14,713百万平方英寸（million square inch, MSI）；总营收则成长9.5%，来到138亿美元，双双写下历史纪录 |
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升阳半导体全球首座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂启动量产 (2022.09.05)
因应半导体产业在台湾及亚太??场成长及未来发展需求，升阳半导体於台中港科技产业园区加码投资新台币72.8亿元设立中港分公司，打造全世界第一座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂，新厂於今（5）日举行量产启动仪式，并於2023年将持续加码再投资增建新厂房 |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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记忆体复苏助长 2021首季全球矽晶圆出货量创历史单季新高 (2021.05.04)
国际半导体产业协会（SEMI）今(4)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第一季全球矽晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英寸（million square inch；MSI），超越2018年第三季的历史纪录，再创新高 |
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无畏疫情逆风成长 2020全球矽晶圆总营收持稳 (2021.02.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的矽晶圆产业年末分析报告，2020年全球矽晶圆出货面积有所增长，总营收与2019年相比则维持不变，为111.7亿美元；矽晶圆出货总量达12,407百万平方英寸（million square inch；MSI），相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%，接近2018年创下的历史纪录 |
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SEMI：2020 Q3全球矽晶圆出货面积下滑 全年表现仍强劲 (2020.11.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第三季全球矽晶圆出货面积达3,135百万平方英寸（million square inch；MSI），虽较上一季萎缩0.5%，但相比去年同期2,932百万平方英寸有明显进展，增长幅度达6.9% |
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全球矽晶圆出货量走强 2020复苏、2022创新高 (2020.10.14)
国际半导体产业协会（SEMI）今(14)日公布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告中指出，2020年全球矽晶圆出货量将较去年增长2.4%，2021年将延续此成长力道，并可??於2022年攀至历史新高 |
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SEMI：2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长 (2020.07.28)
国际半导体产业协会（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸（million square inch；MSI），较前一季2,920百万平方英寸上升8%，相比2019年同期也成长了6% |
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SEMI：疫情笼罩下 全球矽晶圆出货面积2020首季逆势成长 (2020.05.05)
根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的矽晶圆产业2020年第一季分析报告，全球矽晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸 (million square inches；MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3% |
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SEMI: 2019全球矽晶圆出货面积下滑 营收持平110亿美元 (2020.02.05)
SEMI国际半导体产业协会Silicon Manufacturers Group(SMG)公布之年度矽晶圆产业分析报告显示，2019年全球矽晶圆出货面积较2018年创下的市场高点下降7%。尽管全球矽晶圆营收较同期降幅2%，整体仍维持110亿美元水准以上 |
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国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代，感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好，根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告，预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模，2022年挑战10亿美元；其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置，其年复合成长率各为269%与225% |
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宜特跨攻MOSFET晶圆後段制程整合服务 (2018.06.30)
随着电子产品功能愈来愈多元，对於低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圆後段制程整合服务」 |
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SEMI ：2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI)，不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%，和2017年第一季相比也成长7.9%，除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准 |
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2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高 (2018.02.07)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终矽晶圆产业分析报告显示，2017年全球矽晶圆出货总面积较2016年增加10%，全球矽晶圆总营收则较2016年水准上扬21% |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。
2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7% |
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旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件，提供射频与毫米波组件及集成电路（IC）研发人员从校正（calibration）、仿真（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ；进一步确保半导体组件的质量与可靠度 |
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探针测试晶圆级芯片规模封装-探针测试晶圆级芯片规模封装 (2012.06.12)
探针测试晶圆级芯片规模封装 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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KLA-Tencor解决EUV研究和双次成像微影的挑战 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虚拟黄光计算机仿真软件PROLITH X3.1。其让芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且具成本效益地解决超紫外线（EUV）和双次成像微影（DPL）制程中的挑战，包括与晶圆堆栈不平坦有关的边缘粗糙度（LER）和成像问题 |
