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全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象 (2024.06.24)
根据Counterpoint最新的《按应用分类的全球蜂巢式物联网模组和晶片追踪报告》，2024年第一季度全球蜂巢式物联网模组出货量和去年同期相比成长7%，主要受到中国和印度需求的推动 |
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调研：全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑 (2024.03.22)
根据Counterpoint最新《全球蜂巢式物联网模组和晶片应用追踪报告》，2023年全球蜂巢式物联网（Cellular IoT Module）模组出货量首次出现下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供应链中断造成库存调整和关键市场的企业需求减少 |
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意法半导体推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01 (2023.04.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01，集高可靠、稳定的NB-IoT资料通讯与精确、灵活之全球卫星导航系统（GNSS）地理定位能力於一身，是设计物联网装置和资产追踪的理想元件 |
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意法半导体推出全新类别串列页EEPROM (2022.07.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）突破非易失性记忆体技术，率先业界推出串列页EEPROM（Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM是一种SPI序列介面的高容量页可抹除记忆体，具备独特的读写灵活性、读写性能和超低功耗等性能 |
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WiSA联手Realtek展现5GHz多声道沉浸音效模组 (2022.01.20)
针对智慧装置，提供沉浸无线音效技术之领导供应商Summit Wireless Technologies, Inc.，旗下全资子公司WiSA, LLC宣布与瑞昱半导体（Realtek）合作，联手将WiSA多声道空间音效功能，整合至瑞昱的5 GHz物联网晶片组中 |
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艾睿、松下工业和ST携手推出IoT智慧装置模组 结合验证加速产品开发 (2020.07.14)
艾睿电子、松下工业和意法半导体（ST）携手推出针对智慧工厂、智慧家庭和智慧生活的低功耗无线多感测器边缘智慧解决方案。
该物联网解决方案模组整合艾睿电子的工程设计和全球代理商之能力 |
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借数控加值抢攻国际杯 (2020.05.05)
过去国产CNC数控系统虽然较少受到出口导向的工具机产业青睐，但随之迈向智能化、数位化转型升级的品牌之路，也开始与国内外大厂深度整合结盟... |
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R&S扩大与Thales合作 降低物联网模组的现场测试需求 (2020.02.27)
Rohde&Schwarz(R&S)和金雅拓致力於降低昂贵且耗时的路测。物联网协定叠功能由3GPP指定，但物联网设备必须与全球的不同网路配置进行交互。因此，确保这些功能在不同网路营运商的各种配置中都能正常运作是非常重要的 |
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QIoT Summit 2019移远通信物联网生态大会(台北站) (2019.11.01)
5G商转动能日益增强，驱动物联网应用风潮加速扩大蔓延，不仅消费性装置智慧联网的比例持续攀升，包括工业、农业、医疗、交通运输、城市、能源、安防等垂直领域，也开始导入大量机器对机器(M2M)通讯模组，以实现万物智慧互连愿景 |
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广和通选用是德科技5G测试解决方案加速开发PC的5G模组 (2019.07.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布广和通无线股份有限公司（Fibocom Wireless Inc.）选用其 5G 网路模拟解决方案，来加速开发并验证 PC 市场所需的 5G New Radio（NR）模组 |
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Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布，其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证，包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾)，和IMDA(新加坡)，成功进入最终矽片批量生产阶段 |
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台制数控系统有成 聚焦客制化商业模式 (2019.05.09)
台制CNC控制器虽然经过多年推广，却始终囿于无法完全掌握驱动器、马达等系统整合与售后服务能力，难以切入全球市场规模较为庞大的切削加工应用市场。 |
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高通推出新一代物联网专用蜂巢式晶片组 (2018.12.19)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出新一代物联网专用数据机，支援应用包括资产追踪器、健康监控、保全系统、智慧城市感测器与智慧电表，以及各种穿戴式追踪器 |
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贸泽开始供应NXP快速物联网原型设计套件 助加速边缘节点概念证明开发 (2018.10.24)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应NXP Semiconductors的快速物联网原型设计套件。此套件具备领先业界的硬体、强化安全性和最隹的电源管理功能，且外型尺寸小巧，能协助开发人员将物联网 (IoT) 专案从想法快速走向概念验证阶段 |
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ADI：语音介面朝多麦克风发展将是重要趋势 (2018.10.23)
「ADI 2018 智慧物联应用方案巡展」以工业自动化、智慧建筑、汽车应用及设计工具四大展区全面涵盖业界最关注的物联网应用场景，同时介绍 ToF 技术如何将更快、更精准的测距功能落实於物联网模组化系统级软硬体解决方案 |
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「ADI 2018 智慧物联应用方案巡展」登场 聚焦IoT与ToF技术应用 (2018.10.23)
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布於今(23)日开启「智慧连接未来 - ADI 2018 智慧物联应用方案巡展」(Connect What’s Possible - ADI IoT/ToF Solutions Roadshow 2018)，以工业自动化、智慧建筑、汽车应用及设计工具四大展区全面涵盖业界最关注的物联网应用场景，同时介绍ToF技术更快、更精准的测距功能，落实於物联网模组化系统级软硬体解决方案 |
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Rohde&Schwarz於MWC 2018展出尖端量测设备 (2018.03.06)
「优化现在，设计未来。」这是今年罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S ) 於巴塞隆纳举行的世界行动大会 (MWC) 的展览主题。R&S 展示了许多有助提升现有无线技术的创新设计以及 5G 研发和标准化的全新解决方案 |
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全新Arm Mbed物联网平台 让企业从资料发掘更多价值 (2018.03.01)
Arm近日推出全新Mbed Cloud平台，为从受限制到功能丰富的各种层级装置提供完全整合的物联网装置管理解决方案，满足顾客对简化、安全、可控制性的需求，加速物联网解决方案的部署 |
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各OEM厂选用高通5G新空中介面数据机开发行动装置 (2018.02.09)
美国高通公旗下高通技术公司宣布，全球多家OEM厂商选用高通Snapdragon X50 5G新空中介面数据机系列以开发符合标准规范的5G新空中介面行动装置，并将於2019年陆续问世。
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Digi International智慧边缘物联网模组数据机Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)
Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射频模组和蜂窝数据机。Digi XBee3系列在网路边缘引入了一种能够支持物联网更大创新的新型微型外形，将其模组化方法扩展到了物联网连接，从而能够根据需要和地区需求的变化来整合新功能 |
