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2021.5月(第354期)Chiplet新时代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩尔定律物理极限，
晶片微缩难度也持续增加。
除了持续发展先进制程，
着手改进晶片封装，
让晶片在电晶体密度与效能间，
找到新的平衡。
小晶片 |
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【独卖价值】国际信任机器（ITM） 布建资料专用的区块链便道 (2021.04.05)
物联网应用正刺激新商机迸现，掌握资料成了企业进入市场竞争的门槛。新创公司国际信任机器（ITM）精准锁定这块市场的首要痛点，利用区块链技术，成功研发出资料从地到云的可靠信任机制，先後获得高通、联发科、微软等科技大厂肯定，并持续与产官方深化合作，扩展更多的软硬体整合解决方案 |
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2021.4月(第353期)智慧显示 --工业、车用、医疗三大面向 (2021.03.31)
欲摆脱「惨业」污名，
显示业者积极发展高值化的产品与应用，
于是智慧显示的旗号相应而起。
目标就是针对垂直应用的领域，发展专属的显示解决方案，
借此提高产品的价值，
避免再落入产能与价格的恶性竞争 |
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【独卖价值】创鑫智慧 站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.19)
AI浪潮冲向全球，台湾新创公司创鑫智慧（NEUCHIPS）锚定智慧运算版图的制高点，善用台湾的晶片设计优势，以AI加速器的矽智财为锚地，成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构，并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案，致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道 |
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2021.1月(第351期)展??2021年科技趋势 (2021.01.05)
历经疫情带来的生活巨变，
全球产业正以全面数位化迎面应对。
CTIMES封面故事本月份也特别企划，
为读者重点选择值得关注的五大科技趋势。
从改变业界既定规则的Open RAN，
到AI加速、数位转型、第三代半导体，
以及数位资讯医疗照护等 |
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2020.11月(第349期)教育数位化 (2020.11.03)
虽然课纲内容改来改去，
但教育的形式与方式的趋势却是不变的，
那就是持续朝向「数位化」与「云端化」。
一间数位教室里头，
有着电脑、无线网路、投影设备和智慧电子白板，
未来还将会有更多教育专用的终端设备，
如Chromebook、教育平板电脑等，会进入校园之中，
作为学生学习的主要媒介 |
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【独卖价值】原见精机 开创台湾机器人感知产业 (2020.10.25)
「机器人感知整合技术」，或许可能是下一个台湾原生的产业，是专门提供机器人的感知解决方案，使其具备触觉、视觉等感知能力的产业。而原见精机正是那只领着头的羊 |
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2020年9月(第347期)晶片热掰掰！ (2020.09.02)
导热大作战！
说起来简单，做起来却不容易。
一方面要透过物理散热机制，
尽可能把晶片废热往外排出；
一方面要透过低功耗电路设计，
让晶片尽可能减少热的生成 |
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2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳，
第一声雷—AI！
第二声雷—5G！
第三声雷—中美贸易战！
IC设计如此风云变幻，
比算力，比效能，比抢占先机
部署环境成了关键。
云端空间配置弹性、运算效能高速，
上云，成了以光超越声音的重要解方 |
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2019年10月(第336期)异质整合－晶片设计新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手机的问世，给半导体产业设定了一个明确的目标，
就是晶片体积只能愈来愈小，同时功能还要愈来愈强大。
接着IoT来了，更多元的想像又被加了上去，
晶片的设计和制造至此来到一个新的转折 |
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2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日，封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。
于是台积电捞过了界，从2012年就跨足封装领域，
并借此迎来了史上最佳的营收成果。
英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术，
目标只有一个，更快、更省电的处理器，
并要为人们实现异质整合的愿景 |
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2019年5月(第331期)USB PD行动快充不缺电 (2019.05.06)
行动装置快速普及于消费者的日常生活，
而是否支援快速充电技术，
正成为消费者选购行动装置的关键需求之一。
目前市面上快速充电方案也有诸多选择，
知名者包括高通阵营的QC与苹果采用的PD等标准 |
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聪明发电 (2014.09.12)
目前各种能源的获取，朝向多元化发展，而最重要的前提，仍是发电与供电效率必须提升，在减少环境污染的同时，也让能源的使用效率能够提高，正正是发展再生能源的 |
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直接制造革命 (2014.03.12)
3D打印让个人化的创意、发想得以容易地实现。
不久的未来，当3D打印走向直接数字制造之后，
普罗大众将更有机会『直接』从3D打印上获得利益。 |
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Robots @ work 无人工厂踏上征途 (2013.05.02)
比起鸿海120万大军，日本机器人龙头厂商FANUC员工仅有五千人，
但FANUC却创造了比鸿海高出80％的市值。
那么，无人工厂何时才能真正大规模的启动呢？ |
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Device Revolution物联网 (2013.01.08)
2020年时，市场上将有五百亿个联网装置，
而现在，正是物物相连时代的开始，
从联网、感测、运算、应用到服务的商机无穷，
看清趋势，早点卡位，您可能是下一个Ap |
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借镜 (2012.12.21)
自从全球首支手机上市以来，从手机本身，以及手机所延伸而出的规格竞赛一直持续着，未曾停歇。在规格不断进化的过程中，相关厂商也都尽其可能地从中找出有利自己的切入点，进而获取最大利益 |
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NEXT DISPLAY 眼球争夺新战局 (2012.12.18)
展望2013，
拥有领先对手的面板技术，是各大厂的竞逐目标，
即便面板生意难做，但发展脚步却不曾放缓，
究竟，这场面板眼球之争，还会有什么巨大变化呢？
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HTC走向外貌协会 (2012.12.14)
HTC需要更进一步加强其生态系统的价值，否则其市场并不会有太大的变化。 |
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掌握软性AMOLED 台湾也能东山再起 (2012.12.07)
AMOLED不断刷新三星的历史销售纪录，
然而，当初台湾投入AMOLED研发的时间，几乎与韩国三星同步，
可惜的是我们没有坚持做对的事。那么，下一个机会，台湾你准备好 |
