账号:
密码:
相关对象共 23211
(您查阅第 8 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求
智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化
台湾首次发表自主研发AI机器狗 克服铁道维修、工地巡检缺工难题 (2024.05.29)
基於近年来少子化社会及外送工作型态崛起,更加剧台湾各行各业正面临的缺工困境,又以传产和服务业最为明显,甚至包含化工厂、建筑工地、轨道车辆维护厂、餐厅及物流业等产业,与民生安全议题高度相关而受到社会极大关注,若能经由机器人导入AI技术来解决已势在必行
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费 (2024.05.29)
本文以实例说明在水泥厂的冷却引风机马达上加装中压变频器运用,从而达到大幅节能效益。
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地
虚拟电厂供应链成关键 (2024.05.29)
因应目前台电已亏损连连,未来若还想透过储能稳定电网,势必要强化如虚拟电厂产业链等,才能真正实现永续维运。
减碳政策先铺路 全球一起攻储能 (2024.05.29)
储能的形式有非常多种,所采用的技术也相当多元,包括机械能、电化学能、电磁能、热能、化学能等。不同的储能技术各有优缺点,适用於不同的应用场景。
AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品
健康医学与智慧科技跨域整合 为脑电波分析医学应用推波助澜 (2024.05.28)
健康医学与智慧科技跨域技术整合应用已成为趋势,义守大学荣誉特聘讲座教授张肇健为RS解码器单一晶片的发明人,同时是达文西手臂的发明人之一,带领义大智慧科技学院师生与高雄科技大学资讯管理系欧阳振森教授跨校合作
研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27)
近期随着台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」
AI论坛开启对话引擎 从业界与学界观点探讨AI技术 (2024.05.27)
「中华民国人工智慧学会AI论坛」第26届於2024年5月24日至25日在长庚大学圆满落幕。本届论坛由长庚大学智慧运算学院、长庚大学人工智慧研究中心、台大IoX创新研究中心与中华民国人工智慧学会(TAAI)共同主办
金属中心携手日本AI HAYABUSA研发产业AI技术 共享共赢未来 (2024.05.27)
近年来人工智慧(AI)技术蓬勃发展,已然成为全球各领域不可或缺之核心元素。金属中心於5月下旬举办「人工智慧系统实验室成立暨合作备忘录签署」,揭牌成立人工智慧系统实验室(Artificial Intelligence System Laboratory),并与日本AI HAYABUSA签署合作意向书,促成AI产业化,加速AI创新应用
云林科大与东元电机携手举办「1+N碳管理示范团队」启始会议 (2024.05.27)
为了达到2050年净零排放目标,多数中小企业推动净零转型,然而受限於资源及能力的不足,导致转型步调趋於缓慢。云林科技大学近日赴东元电机观音厂,与东元电机合作办理「113年度1+N碳管理示范团队」启始会议暨讲习活动,其中包括「1+N碳管理示范团队」11家供应商代表,叁与人数总共59人
imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出奈米晶片(NanoIC)试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景,该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系
「2024抗震杯地震工程模型制作竞赛」首办台南场冠军出炉 (2024.05.24)
台湾位於环太平洋地震带,大小地震不断,如何防天灾保家园成为重要议题,国研院国震中心不仅协助学研界研发各式防减震科技,为推动学子投入地震工程相关研究,以及防灾教育扎根,提升新生代的灾防意识与专业能力
丽台进驻双和生医园区推动智慧医院发展 (2024.05.24)
智慧医院为智慧医疗的核心,产医界跨域合作推动智慧医院发展再添一桩,丽台科技(LEADTEK Research Inc.)宣布,与双和医院於双和生医园区签署合作备忘录。为更深入推动智慧医疗事业发展
国科会TTA领科技新创征战Viva Tech 首度与大会合办晶创竞赛 (2024.05.24)
受惠於今年7月即将举行巴黎奥运盛会,5月登场的Viva Tech被视为抢占奥运商机的前哨站。国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)也执行第六度组团,号召40家潜力科技新创团队赴法国巴黎,叁与5月22~25日欧洲最大新创与科技盛会「Viva Tech 2024」
智泰科技捐赠正修科大VisLab训练软体提升AI实力 (2024.05.24)
全球掀起AI风潮,为强化学生AI实力,智泰科技捐赠200套「AI图像模型训练软体VisLab」给正修科大,透过简易可视化的操作介面,让未学过程式语言与不孰悉AI资料库的师生也能轻易上手


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
4 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
5 爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
6 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
7 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
8 安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能
9 长阳生医推出Miicraft光固化3D列印机 协助牙科提升医疗能量
10 联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw