 |
光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11)
为了促进5G 网路通讯创新节能应用，光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议，双方携手将网路节能技术实践至网路部署中，推动高效节能的5G网路创新应用 |
|
纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03)
在电动汽车和混合动力汽车中，少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器，而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示，2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元，预计到2030年将增长至110亿美元，预测期内的复合年增长率为15% |
|
经部「2023玩学5G新视界」 引领台湾网通产业跃上国际舞台 (2023.11.24)
在全球5G开放网路架构的浪潮下，今年经济部主办的5G产业推动成果展也以「玩学5G新视界」为主题，於今（22）日假华山文创园区圆满落幕，邀集300多位国内产业、学界人士共襄盛举，共同见证台湾5G产业生态链的隹绩 |
|
SEMI：全球矽晶圆出货量於2024年迎接成长反弹 (2023.10.27)
国际半导体产业协会（SEMI）公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch；MSI）达历史高点，预计2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸，随後於晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後，在2024年的出货量将会成长反弹 |
|
SEMI：2022年全球矽晶圆出货及营收再攀高峰 (2023.02.10)
根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2022年全球矽晶圆出货量较2021年上涨3.9%，达14,713百万平方英寸（million square inch, MSI）；总营收则成长9.5%，来到138亿美元，双双写下历史纪录 |
|
联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心，并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作 |
|
AWS防护混合云资安环境 趋势科技助防进阶部署 (2022.05.18)
企业正逐渐将现有的基础架构移转至混合云环境，在云地混合的复杂环境中，资安勒索事件层出不穷。根据趋势科技（Trend Micro）台湾资安事故调查团队（Incident Response）近十年的统计显示，台湾资安勒索攻击事件自2016年起不断增加，2021年上半年的年增长率达到50% |
|
SEMI：2021全球矽晶圆出货及营收双涨 见证当代经济趋势 (2022.02.11)
根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球矽晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双创下历史新高纪录 |
|
IMD 2021全球智慧城市指数出列 台北市获全球第4 (2021.11.12)
近日全球知名瑞士洛桑管理学院(IMD)公布2021全球智慧城市指数（Smart City Index），台北市在118座城市中脱颖而出，跃进全球第4名、亚洲第2名，总体指标为A，比去年往前跃进4名之多，超前赫尔辛基、哥本哈根、日内瓦、奥克兰等知名国际城市 |
 |
促成次世代的自主系统 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼应开发人员在汽车与工业应用中部署次世代自主系统的需求。 |
|
全球矽晶圆出货量走强 2020复苏、2022创新高 (2020.10.14)
国际半导体产业协会（SEMI）今(14)日公布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告中指出，2020年全球矽晶圆出货量将较去年增长2.4%，2021年将延续此成长力道，并可??於2022年攀至历史新高 |
|
工研院携泰博与Arcelik开发复合式个人化健康检测站 (2020.08.18)
坐上椅子、对准镜头，两分钟内健康状况一目了然！工研院携手泰博科技与土耳其家电龙头Arcelik将物联网结合医疗仪器，整合软体应用系统，开发「复合式个人化健康检测站」 |
|
新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案，有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path) |
|
是德测试平台获正文科技采用 加速开发5G、LTE和Wi-Fi高效能设计 (2020.06.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G和4G LTE测试解决方案获正文科技（Gemtek）采用，以便对在住家和办公室环境中提供固定无线存取（FWA）的用户端设备（CPE）和行动装置，进行资料速率效能验证 |
|
爱德万测试VOICE 2020公布演讲卡司 即日起开放报名 (2020.01.03)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办的VOICE 2020国际开发者大会正式开放报名，并宣布美国与中国场次的演讲嘉宾。
本届大会回归备受欢迎的城市举行━━5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)，22日则移师中国上海━━主题为Your Voice. Your Vision. Our Value. |
|
国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）与新思科技（Synopsys）继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体，2019年持续三方良好合作关系，协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner |
|
因应工厂需求 打造特定AI视觉系统 (2019.09.25)
在制造业中，影像技术在生产与厂务两端都有所应用，生产端主要为机器视觉，作为产品检测之用，厂务端则是电脑视觉，用于工安、环境的侦测。 |
|
捷拓提供稳定隔离电源 微型化高功率 (2019.08.01)
目前隔离电源模组已被大量用于智慧制造的泛工业设备，以及绿能、电力与轨道交通等基础设施，将为台湾电源的制造厂商直接或间接带来庞大商机。 |
|
SEMI：2019 Q2全球矽晶圆出货面积持续下探 较Q1下滑2.2% (2019.07.24)
国际半导体产业协会 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2019年第二季全球矽晶圆出货面积为2,983百万平方英寸，较前一季的3,051百万平方英寸下滑2.2%，与去年同期相比跌幅则是达5.6个百分点 |
|
大联大推出德州仪器AWR1642的77G毫米波雷达盲点侦测方案 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以德州仪器（TI）AWR1642为基础的77G毫米波雷达盲点侦测（BSD）方案。
毫米波（mmWave）是使用短波电磁波的雷达技术。雷达系统发射的电磁波讯号因发射路径上的物体阻挡继而产生反射，透过反射的讯号，雷达系统可以判断物体的距离、速度和方位 |
